i7 3770k开顶盖测温是一个误导

zuinicai · 发表于 2012-5-4 13:49

zerozhong 发表于 2012-5-4 13:40
事实是作者的立题就有哗众取宠的意味，没有相应的实验证明其假设正确。 ...

LZ就是小人物而已，不过R的不严谨却更显而易见

royalk · 发表于 2012-5-4 13:50

楼主既然知道这些材料的导热系数，不妨自己用厚度换算一下热阻，然后看看这些热阻在100W发热功率下能造成多大影响。

另外要搞清楚的是，发热的是die内的晶体管，而不是顶盖，无论你加多大的导热面积，热量总归也还是要通过die和die的表面硅晶体，我现在把这些多余的东西都拆掉了，你自己想想热阻是加大了还是减少了。

首先我做这个事情完全没必要误导大家，并且我也已经尽我力所能及去让测试结果准确。如果你还怀疑的话，欢迎自己开一颗来测试。友情提醒：SNB用热风枪把顶盖吹到大约200度就可以拆下来了。

sapphirex · 发表于 2012-5-4 13:51

zuinicai 发表于 2012-5-4 13:46
知识都是相通的，LZ也没有说自己的新于别人，不过要是连很浅显公认的知识都无法运用，以至于不严密的结论 ...

补课去吧：http://bbs.pceva.com.cn/thread-43793-1-1.html

Slaughter · 发表于 2012-5-4 13:57

zuinicai 发表于 2012-5-4 13:46
知识都是相通的，LZ也没有说自己的新于别人，不过要是连很浅显公认的知识都无法运用，以至于不严密的结论 ...

阅读能力真低。。。跟你没讨论的意义了，胡搅蛮缠而已。
老外的帖子自己看去，他实际测试出-60以下才没有漏电。

zuinicai · 发表于 2012-5-4 14:00

royalk 发表于 2012-5-4 13:50
楼主既然知道这些材料的导热系数，不妨自己用厚度换算一下热阻，然后看看这些热阻在100W发热功率下能造成多 ...

其实snb锡族焊料的厚度和硅脂厚度类似的，而硅脂并不是热的良导体，如果可以的话厚度是可以按100um计算的，并不能忽略影响

snb的总热阻的确可以看做焊料热阻加上顶盖热阻，发热的地方也正如r所讲的是类硅核心，不过钎焊的意图很明显，就是通过类似的材料和导热效能扩大发热源的表面积

royalk · 发表于 2012-5-4 14:02

zuinicai 发表于 2012-5-4 14:00
其实snb锡族焊料的厚度和硅脂厚度类似的，而硅脂并不是热的良导体，如果可以的话厚度是可以按100um计算的 ...

还是那句话，既然你可以查证导热材料的厚度是百微米级别，请自行计算热阻然后看看在这个水平的发热量下温度能差几度。

travis · 发表于 2012-5-4 14:16

这文章缺乏最起码的每种材料的导热系数数据，不然即便是不太精确的数据，也可以做一个从die到散热器底部总热阻的粗略估算，就知道哪些是小量，哪些不是了。

qqicu · 发表于 2012-5-4 14:17

学习知识来的，理性讨论很重要。

aaaaaa889 · 发表于 2012-5-4 16:43

本帖最后由 aaaaaa889 于 2012-5-4 16:45 编辑

我总结一下，现在的问题是不是：锡焊能不能比硅脂更有效的把die的热量传导到HIS上去，然后HIS能不能有效的把热量分布到一定的大于die的面积上去。上面的总结不知道对不对。
另外，我觉得毕竟不是每个人都有这个能力或者财力去开CPU的，难道因为能力或者财力，我们连一些想法都不能发表了吗？难道因为穷因为动手能力不足，连话都不能说了？我觉得这种态度不利于论坛的发展，弄得好像很小气一样，听不得不同意见，语气完全可以再平和一点哦。俗话说，真理越辩越明，真金不怕火炼。当然，LZ标题是说的太绝对了。

zxy356 · 发表于 2012-5-4 16:56

楼主的意思是还是硅脂在影响导热，I家应该用锡焊来加大核心到顶盖的导热面积。是吗？

但楼主你有没有想到，理论上你再大的导热面积，有散热器底部来得直接吗？难道散热底部的导热面积/效能比顶盖差？

zuinicai · 发表于 2012-5-4 17:21

zxy356 发表于 2012-5-4 16:56
楼主的意思是还是硅脂在影响导热，I家应该用锡焊来加大核心到顶盖的导热面积。是吗？

但楼主你有没有想到 ...

事实证明大面积的间接，远好于小面积的直接

zuinicai · 发表于 2012-5-4 17:22

royalk 发表于 2012-5-4 14:02
还是那句话，既然你可以查证导热材料的厚度是百微米级别，请自行计算热阻然后看看在这个水平的发热量下温 ...

计算完了，一会上图

zuinicai · 发表于 2012-5-4 17:25

travis 发表于 2012-5-4 14:16
这文章缺乏最起码的每种材料的导热系数数据，不然即便是不太精确的数据，也可以做一个从die到散热器底部总 ...

这话比较中肯...

我这边精确数据达不到，但是为了突出主次的半精确数据还是能做到的

不过数据是最容易引起争议的，希望大家不要过于较真

netwalker · 发表于 2012-5-4 17:44

一颗石头激起千层浪，百家争鸣，我们对事不对人！和谐最重要

wxxs7 · 发表于 2012-5-4 18:40

我也是这么认为的。
这个道理还是很简单的。

joekoo · 发表于 2012-5-4 18:43

我在等图片...

zuinicai · 发表于 2012-5-4 19:06

royalk 发表于 2012-5-4 13:50
楼主既然知道这些材料的导热系数，不妨自己用厚度换算一下热阻，然后看看这些热阻在100W发热功率下能造成多 ...

开始时觉得r的回帖有些固执，后来一想，确有些道理

钎焊相连的硅晶体和顶盖的确不能看做一个整体，毕竟锡的导热系数没BT到和铜一样，并且由于钎焊是很厚的，以至于无法可以在导热效能上秒掉很薄的硅脂

故通过搜集数据，又通过一些浅显的理论计算看看究竟在很小的面积上，很薄的硅脂是否是影响导热的决定性因素

应R的要求发一张带有数据的草纸

这里面的数据和结论并不能代表普遍现象，结果也不能反应实际温度，数据因人而异，这个计算旨在说明硅脂和钎焊在影响导热效能上是确有差别的，并且差别还是很可观的，也请大家不要咬住计算结果不放，这个正如t某说的，不要求定量精度试验，只是一个半定性半定量的测试而说明主次影响即可（当然，就算Intel加了钎焊的3770k也很难在4.8GHz只有36度，原因在于再强的散热器也不能把CPU外表面恒定为20度）

，图片可以放大看，这个是草纸我另抄了一遍工整的

仅仅利用了传热学基本公式

这里面假设3770k超频到4.8GHz功耗160W，TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是，散热设计功耗

热流量 q=160w /（160mm2·10-6）=1.0x10 6 W/m2，这个是很恐怖的，因为160W的功耗仅仅从160mm2的面积上导出，故在很小的面积上夹了一块相比钎焊则是“绝热"的硅脂实则严重影响导热

zuinicai · 发表于 2012-5-4 19:08

本帖最后由 zuinicai 于 2012-5-4 19:15 编辑

图片不太清晰，字写得也不是很工整

见谅

royalk · 发表于 2012-5-4 19:28

zuinicai 发表于 2012-5-4 19:06
开始时觉得r的回帖有些固执，后来一想，确有些道理

钎焊相连的硅晶体和顶盖的确不能看做一个整体，毕竟 ...

你这个数据虽然有些夸张，但是意思我清楚。

在测试之前我就做过类似计算，并且我个人计算结果理论上和我的测试结果确实也是不相符的。

但是：
1. 钎焊材料的导热系数无法确定。

2. 采融的硅脂号称导热系数10.2W/mK，Intel原装的硅脂导热系数不清楚。开盖前后测试温度结果接近，是否也可以认为Intel原装硅脂加上顶盖的热阻相当于采融硅脂的热阻，而顶盖是铜的，加上这么大的面积，热阻比钎焊材料和硅脂完全可忽略。所以Intel的硅脂热阻也不会比采融的高到哪里去，至少对温度的影响可忽略。

3. die本身的热阻会不会造成散热瓶颈，这部分无法直接通过宏观材料计算。因此IVB核心本身发热是否比SNB大，这点无法论证。

石头 · 发表于 2012-5-4 19:34

好的硅脂是十几瓦的。。。。如果按照最差的3W算当然是这个结果。但如果按照十几瓦算呢？。。。。。其实就是3：50再考虑到厚度的1：4的差别，但如果是13：50呢？还是一样的……

而且硅脂的导热系数跟温度也有关系，温度高了硅脂会流动。。。那就不是单纯的热传导了，有热对流在里面

所以，intel很明白……

i7 3770k开顶盖测温是一个误导

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