i7 3770k开顶盖测温是一个误导

石头 发表于 2012-5-4 21:25
关键就是不合理，所以你也不用客气，承认不合理没什么丢人的。

你再想想哪个更合理一点

纯理论和实际实验的碰撞到底有无意义？  理论加上实验数据的支持才更有说服力吧

如果你是intel . 在明知道产品的发热量比上一代同级产品要高。那你会选择加强散热方案还是降低散热方案呢？  工业级大规模焊接（波峰焊、回流焊并不会提高很大的成本，毕竟产品定位不是奔腾也不是赛扬），个人认为是为了限制22nm的效能， 很明显INTEL是故意为之的。

royalk 发表于 2012-5-4 21:26
我感觉是32nm芯片的发热普遍比较小，用过Clarkdale和Westmere，都有这种感觉。45nm的Nehalem发热则较大， ...

这个是我第一颗CPU，那个开口也不确定是不是气孔，而且也不确定是不是硅脂...硅脂的话还说得通

不过当今U几乎是没有开口的那么显然干硅脂是王道，并且我不认为硅油易于高温挥发而排出沉积因素

shanshan709229 发表于 2012-5-4 21:34
纯理论和实际实验的碰撞到底有无意义？  理论加上实验数据的支持才更有说服力吧 ...

其实没有要理论不理论证明什么的说，只是觉得开盖测试本身意义不大

不加以部分理论思考的人不多

zuinicai 发表于 2012-5-4 21:42
这个是我第一颗CPU，那个开口也不确定是不是气孔，而且也不确定是不是硅脂...硅脂的话还说得通

不过当 ...

Northwood这个是硅脂，有人开过。另外SNB-E也有气孔，但是是钎焊。

另外，775之后的CPU，封胶不是一整圈的，而是在CPU下边留了一点，那地方充当着气孔的作用。

zuinicai 发表于 2012-5-4 21:32
你再想想哪个更合理一点

你也再想想。对于数字这么严谨的事情，却要求别人不能严谨的要求数字的准确性，我实在无法认为这是合理的。

royalk 发表于 2012-5-4 21:47
Northwood这个是硅脂，有人开过。另外SNB-E也有气孔，但是是钎焊。

另外，775之后的CPU，封胶不是一整圈 ...

恩，封胶有讲究

45---32的nehalem和clarkfield发热众人皆知，不过跨工艺的发热可不一定喜感的钟摆式规律了...22nm说不准

某楼石头管理员说这个有点矫情了，我觉得除了intel民间的各种测试，猜想，计算和试验都不能绝对的合理你说不是吗

zuinicai 发表于 2012-5-4 21:58
恩，封胶有讲究

45---32的nehalem和clarkfield发热众人皆知，不过跨工艺的发热可不一定喜感的钟摆式规律 ...

实际情况要考虑的因素太多，我觉得只讨论技术就好，不必吹毛求疵。

zuinicai 发表于 2012-5-4 21:42
这个是我第一颗CPU，那个开口也不确定是不是气孔，而且也不确定是不是硅脂...硅脂的话还说得通

不过当 ...

开过赛扬和奔腾的U  现在还有两个包括钥匙串上的一个盖和那个铜片都是（铜片是没事打磨后的顶盖）  穿钥匙圈的孔就是那个小孔 这个看痕迹明显封胶没有封一圈  不过忘了是哪一个了 （钥匙圈上的开完把针脚一个个弄弯就不知哪去了  那时太无聊...）  后在两个没开的中间拿一个又掀掉头盖骨 看密封胶很明显留一点没封上  加上那个小孔 斗胆怀疑是透气来得  不过上面那个小孔明显是被硅脂干掉的命   可能密封胶那里才是透气的吧

royalk 发表于 2012-5-4 21:47
Northwood这个是硅脂，有人开过。另外SNB-E也有气孔，但是是钎焊。

另外，775之后的CPU，封胶不是一整圈 ...

好像775之后的CPU顶盖形状跟奔腾 赛扬的比不一样  会在顶盖上就留一个空  不过奔腾 赛扬的四边形顶盖在密封的时候也会留一点空隙  开过几个都是如此

zuinicai 发表于 2012-5-4 21:42
这个是我第一颗CPU，那个开口也不确定是不是气孔，而且也不确定是不是硅脂...硅脂的话还说得通

不过当 ...

核心和顶盖之间的硅脂确实是干的  只能用指甲或者硬物才能铲掉  颜色有点偏银灰色   在小孔周围的白色硅脂是顶盖上抹上去的  还有点湿润 用手可以擦掉的

石头 发表于 2012-5-4 21:54
你也再想想。对于数字这么严谨的事情，却要求别人不能严谨的要求数字的准确性，我实在无法认为这是合理的 ...

很明显，我说明的是  2  〉1+1/2+1/4+1/8+·····的问题，我用正方形一半一半慢慢分就证明了，你偏要我用积分证明

这样对于结果来讲是一样的，但你说这种方法就是不严谨的，没错，不符合最科学的方式，但是针对的是事实而已了就

而你也不想pceva变成专制论坛，这么一个显而易见的观点都排斥不是么

可以这么说除了intel一切论调都是不绝对，但是坚持否定就有点牵强，我仍旧坚持最初发帖的观点就是r的开盖测试最后一段结论不能证明出发热大，
之所以这么多误会之处也不是闲的蛋疼的

其实我在原论坛回帖中强调了”误导“二字并不是误导的方向性问题，而是实际效能问题，这篇帖子是那边网友朋友转来的并没有把题目误会之处说明

shanshan709229 发表于 2012-5-4 22:06
开过赛扬和奔腾的U  现在还有两个包括钥匙串上的一个盖和那个铜片都是（铜片是没事打磨后的顶盖）  穿钥 ...

貌似硅脂封住了小孔...

喜感了很，看来封胶孔是给力的

shanshan709229 发表于 2012-5-4 22:11
好像775之后的CPU顶盖形状跟奔腾 赛扬的比不一样  会在顶盖上就留一个空  不过奔腾 赛扬的四边形顶盖在密 ...

没有仔细注意过，775早期可能还是沿用478那种设计也有可能

royalk 发表于 2012-5-4 22:41
没有仔细注意过，775早期可能还是沿用478那种设计也有可能

478时期的顶盖除却尺寸在形状上跟AMD的U差不多  我见到的775看都是会在顶盖上留一个空儿  跟AMD的区别开了 不过AMD的U跟Intel的U相比都尺寸偏大  除了很老的那种（只见过 记不住名字）   手上没有闲置AMD的U没法开盖看是不是也有密封胶那留得空儿  在用的是A家的U  不过开了就没得玩了......

zuinicai 发表于 2012-5-4 22:20
很明显，我说明的是  2  〉1+1/2+1/4+1/8+·····的问题，我用正方形一半一半慢慢分就证明了，你偏要 ...

我质疑你的合理性就成专制了？你不让别人质疑你，就说你质疑别人是合理的，别人质疑你就成了专制。。。这个双重标准很有意思。

zuinicai 发表于 2012-5-4 22:29
貌似硅脂封住了小孔...

喜感了很，看来封胶孔是给力的

顶盖上的孔基本上是被硅脂封住的  除非抹硅脂的时候边缘空一下  不过想来为了增大接触面积都会一点不放过的吧......  密封胶那里因为只有一个孔  没有空气对流估计作用也有限 核心上的硅脂干成那样也是长时间积累的结果 不然一开始那么硬根本没法用的吧

zuinicai 发表于 2012-5-4 22:20
很明显，我说明的是  2  〉1+1/2+1/4+1/8+·····的问题，我用正方形一半一半慢慢分就证明了，你偏要 ...

再说你说的数字问题。

明明实际数字根本不是你说的那种情况，而你先假设了那么多前提，因此最后结论也自然不可能说服我，而且显然是不合理的。我也没让你用积分吧，但你的方法符合事实情况吗？显然不符合啊。

石头 发表于 2012-5-4 22:56
我质疑你的合理性就成专制了？你不让别人质疑你，就说你质疑别人是合理的，别人质疑你就成了专制。。。这 ...

来这里一晚上了也回了不少帖子


质疑我欢迎，r不是也在和我互相质疑然后才转化为致意么


都明白咱们也就是玩个乐趣互相理解下不同观点而已，毕竟我那句说了好几遍的话就是除了Intel咱们也就是折腾个乐呵没有绝对合理