不知到有沒有人發現或比較過cpu核心空照圖,雖然一個是216mm(Sandy)另一個160mm(Ivy)但一個是12EU的GPU另一個是16EU的GPU,如果把空照圖重碟會發現Sandy的cpu約185mm(扣除12EU的GPU)而Ivy的cpu約只有115mm(扣除16EU的GPU)(Ivy的內顯比例更大)同樣功耗下面積差了這麼多當然熱來不急傳導。
所以同樣功耗下實際散熱面積差了60%,而為什麼扣除GPU因為它沒使用bios不是把它關閉等於0功耗,而gpu矽晶的熱阻我想不會比矽膏好(低)多少。
另外cpu不是有很多感熱器(cpu package,cpu ia,cpu core1~4)以我的經驗(Sandy oc 5G 原廠風散)當我用LinX只對一個核心燒機那一個核心的溫度和cpu package立即超過Tjmax98開始降頻,而其它核心還只有7x度。
所以最大原因大幅縮減(部分還轉換成GPU),所以不是只有32nm轉22nm的25%面積減少,而是60%。所以當對Ivy燒機時熱傳導面積太小導制高溫,我猜測ivy只對單核心4.8G燒機就會降頻了,Sandy大約可以單核5.2G燒機。
以上是我從ivy發表以來的看法,謝謝大家。 |