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关于IVB温度问题,下一步测试计划

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royalk 发表于 2012-5-12 17:53 | 显示全部楼层 |阅读模式
点击数:21867|回复数:182
5月15日更新:

测试已出,请移步:http://bbs.pceva.com.cn/thread-45221-1-1.html


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pcwatch那个测试大家都知道了吧,他们测试结果显示开盖重新涂硅脂后温度有显著下降
http://pc.watch.impress.co.jp/do ... 0120511_532119.html

根据我的测试情况,我对他们的测试结果不能认同,为了弄明真相,下一步我会仿造他们的方法进行测试。
由于我已经无法还原没开盖之前的硅脂情况了,因此我会拿之前未开盖的数据来对比,届时请注意室温变化。
在原来的开盖测试帖中:http://bbs.pceva.com.cn/thread-43705-1-1.html

数据如下:
散热器:NH-D14
室温:28度
运行Prime 95 15分钟,用AIDA64记录平均温度。
开盖前四个核心平均温度
67.1/71.5/76.6/68.0
开盖后die直接接触散热器,四个核心平均温度
67.0/71.4/76.3/68.0

通过观察pcwatch的测试,以及分析我自己的测试情况,加上理论推理,得到以下结论:

1. 他们是开盖后给核心重新涂硅脂,再把顶盖盖回去,用socket对顶盖的压力固定顶盖,再上好散热器。这样接触压力都是很OK的。另外还有一点,他们涂的硅脂非常多,按照以往的经验来看,硅脂越多反而可能会制约导热效果。

2. 散热器方面,我使用的是NH-D14,他使用的是银箭SB-E版本,同属顶级散热。在未开盖之前,我在室温28度时录得满载最高核心温度80度,他在室温24度时测得CPU Package满载温度84度(实际最高核心温度还可能会比这个高一些,我的CPU Package大约74度)。CPU电压同为1.2V,主频他是4.6G我是4.5G。因此他的CPU在未开盖之前,温度应该比我的稍高。

3. 根据理论数据计算,无论是什么硅脂,热阻差距都在一个数量级内,对温度造成的影响不能说没有,但至少应该不会达到十几度之多。根据功耗测试,1.2V 4.6G的CPU满载功耗大约在100W出头,如果不考虑其它影响条件,核心温度如果能差到15度甚至20度,那么Intel原装硅脂的热阻至少要比他们换上的硅脂高了0.2K/w,这是一个不小的数目,相当于一个顶级散热器能达到的热阻。

4. 另根据xbitlab的测试情况,CoolLaboratory Liquid Pro和OCZ Freeze Extreme两种导热材料表现确实不错,但是温度也仅差了0.7度和0.5度,并没有日本人测试的3度和5度那么大的差距。
http://www.xbitlabs.com/articles ... undup_10.html#sect1

种种理论推断与他们的测试结果不符,因此我打算制订下一步测试计划:使用猫头鹰NT-H1硅脂(导热系数未注明)、采融PK-1硅脂(导热系数10.2W/mK),以及一种液态金属导热膏CoolLaboratory Liquid Ultra(按理说应该比Pro好,导热系数号称大于82W/mK,可能接近钎焊材料的导热系数)分别替代Intel原厂硅脂测试,并装上IHS,同样进行15分钟的Prime 95测试,用AIDA64记录平均温度,看看有无明显变化。目前我已经使用采融PK-1硅脂装回顶盖,粗略测试结果温度与原来开盖前后并无明显变化。

测试数据与截图待到测试结束后我会一并汇总,请大家耐心等待。大家有什么好的意见也可跟帖提出,至于让我做钎焊这就免了,个人能力有限,做不了。
仙賢戀軒 发表于 2012-5-12 18:15 | 显示全部楼层
当然 如果能确实降低温度的话就可以说明硅脂确实是坑爹的罪魁祸首
但是如果实验结果和先前一样,是否可以证明就是die内部的热量散不出来?也就是说是intel的工艺坑爹了?
automation 发表于 2012-5-12 18:17 | 显示全部楼层
干脆再来个前无古人的,直接上3代液金再盖盖子吧
jandee 发表于 2012-5-12 18:32 | 显示全部楼层
从我以前用的i3 2310m测试温度大约82度左右,但测试完后,30秒内温度降到50度左右,基本和i5,i7的极限温度差不多,就推断出cpu的温度90%和工艺有关,与散热关系很小
血牛嘎嘎 发表于 2012-5-12 18:38 | 显示全部楼层
顶大大,让小鬼子看看我们中国人能力
royalk  楼主| 发表于 2012-5-12 18:41 | 显示全部楼层
仙賢戀軒 发表于 2012-5-12 18:15
当然 如果能确实降低温度的话就可以说明硅脂确实是坑爹的罪魁祸首
但是如果实验结果和先前一样,是否可以证 ...

嗯,目前我认为是die本身导热能力瓶颈导致温度高
joekoo 发表于 2012-5-12 18:47 | 显示全部楼层
纯粹占位坐等R大测试结果...
counterflow 发表于 2012-5-12 18:52 | 显示全部楼层
前排支持~
格格不入 发表于 2012-5-12 18:59 | 显示全部楼层
这个得绝对支持 一探究竟
flankerking 发表于 2012-5-12 19:05 | 显示全部楼层
支持R大的测试计划,日本人的测试结果无论怎么看都太夸张了
vgxd 发表于 2012-5-12 19:05 | 显示全部楼层
前排等R大测试
zouqi0707 发表于 2012-5-12 19:23 | 显示全部楼层
首先我觉得可能是核心本身导热比较慢
其次 日本那个网站的测试或许只是那几款硅脂的枪文(纯属猜测)
R大要再次测试我觉得还是很严谨的 但是可能结果还是差不多的
royalk  楼主| 发表于 2012-5-12 19:25 | 显示全部楼层
zouqi0707 发表于 2012-5-12 19:23
首先我觉得可能是核心本身导热比较慢
其次 日本那个网站的测试或许只是那几款硅脂的枪文(纯属猜测)
R大要 ...

我也估计是差不多的,但还是有数据说话比较好
DR.tang 发表于 2012-5-12 19:29 | 显示全部楼层
想问个问题~  IVB移动版有温度问题嘛?
royalk  楼主| 发表于 2012-5-12 19:32 | 显示全部楼层
automation 发表于 2012-5-12 18:17
干脆再来个前无古人的,直接上3代液金再盖盖子吧

那个Liquid Ultra貌似号称是比三代更新的
royalk  楼主| 发表于 2012-5-12 19:33 | 显示全部楼层
DR.tang 发表于 2012-5-12 19:29
想问个问题~  IVB移动版有温度问题嘛?

回头降压试试。。反正ASUS板子限制的35W是1.9G/1.03V,4C8T跑P95 51度
automation 发表于 2012-5-12 19:40 | 显示全部楼层
royalk 发表于 2012-5-12 19:32
那个Liquid Ultra貌似号称是比三代更新的

嗯,Liquid Ultra 就是我想说的。淘宝上搜“酷冷博三代”搜出来,100块1小管。看评论,只够用2次的
royalk  楼主| 发表于 2012-5-12 19:42 | 显示全部楼层
automation 发表于 2012-5-12 19:40
嗯,Liquid Ultra 就是我想说的。淘宝上搜“酷冷博三代”搜出来,100块1小管。看评论,只够用2次的{:7_36 ...

嗯,就是那玩意了
刚买了一管,今天已发货
James007ss 发表于 2012-5-12 19:44 | 显示全部楼层
本帖最后由 James007ss 于 2012-5-12 19:47 编辑
automation 发表于 2012-5-12 18:17
干脆再来个前无古人的,直接上3代液金再盖盖子吧


R大说的那种就是三代啊,你是不是把3代和2代搞混了?
zxy356 发表于 2012-5-12 19:49 | 显示全部楼层
坐等R大打鬼
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