orochicom3 发表于 2013-7-2 23:59
我承认或许确实对颗粒的更变有一定误解,还没有确实证据和评测能证明两种颗粒的具体差别,但封装方式降级了 ...
首先你要先了解下BGA封装的意义和目的。
最大的目的其实就是通道复用,可以一个颗粒做成2根通道出去,在一些PCB小,但是要发挥性能的情况就必须采用,比如浦科特的mSATA产品,PCB不容许很多颗粒,但是为了发挥性能,则必须上BGA封装的颗粒。
还有一个是可以封更多的Die进入一个颗粒,这样一个颗粒的容量就能做很大,目的和前面那个相同。
最后一个才是你说的性能提高,但是这个是假设在主控支持的情况下的,BGA的颗粒支持DDR 2.0,而TSOP封装最大支持到DDR 1.0,不过DDR 1.0的速度也已经有200MT/s了,而9187的主控,最大支持166 MT/s的速度,因此给他BGA封的颗粒也没有任何用处。 你看美光M500,也是TSOP的,因为给了也用不上,至于品质这个东西,我感觉看采购的良心。
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