前言：Ivy Bridge是成功者的继任
继Intel推出Sandy Bridge并获得巨大成功后，转眼间已经过去一年又3个月， Tick-Tock钟摆策略已经来到了第四次Tick——更换制程的时候，Ivy Bridge在这个时候就推出了。2012年4月23日，Intel发布了第三代酷睿处理器——代号Ivy Bridge的Core i5/i7 3000系列。上次Sandy Bridge发布的时候，Intel对架构进行了大幅度改动，这次Ivy Bridge的动作就相对小很多，它继承Sandy Bridge架构，进步到22nm制程，同时也带来了一些新技术。（以下简称Sandy Bridge为SNB，Ivy Bridge为IVB）
Ivy Bridge处理器产品线与规格表
与SNB处理器发布时的产品线不一样，首批发布的IVB处理器只有Core i7与i5系列，并没有低端的i3与奔腾型号。
（最终规格数据以官方发布信息为准）
IVB处理器命名规则与SNB时代基本相似：
1. 采用Core i7/i5/i3不同品牌来区分高中低端；
2. 品牌后边都以“3000”系列命名，代表第三代酷睿处理器。
3. “3000”系列中后三位区别规格的高低，通常是频率、核显规格与支持的附加技术差异。
4. 最后的字母，“K”代表未锁倍频，“S”代表节能版，“T”则是更加节能的版本，TDP要比通常型号低很多。
IVB的Core i7和i5在规格上与上一代SNB相比并没有太大变化，除了制程更新到22nm、核显规格提升与TDP下降之外。i7系列依然是四核心八线程，8MB的L3缓存，i5系列则把超线程去掉，L3缓存减小到6MB。与SNB的K系相比，i7 3770K的主频与2700K持平，都为3.5GHz，比2600K提升100MHz；i5 3570K比2500K亦提升100MHz。其余非K系处理器也比对应的SNB型号有一定的频率提升，官方定价也比SNB相同定位型号略有提升。
与SNB的产品线类似，Intel依然采用K系、普通版、S和T系低功耗版几个用户需求取向分类：
1. 玩家级K系列：Core i7-3770K与Core i5-3570K为不锁倍频的处理器，最大倍频可达60，可以供玩家随意超频，由于60x的倍频上限在风冷条件下已经足够使用，通常我们也称K系处理器为“不锁倍频” 的处理器。它们不支持虚拟化技术与TXT可信任执行技术，不过没关系，玩家几乎用不着它们。
2. 不带任何后缀的普通版：这些处理器倍频被半锁定或者完全锁定，无法大幅超频，但是价格也相对低一些，适合普通家用用户使用。
3. 以T或者S结尾的节能版：这类处理器适合追求能耗比的用户使用，通常作为办公电脑和HTPC等用途。
从产品线来看，i7-3770K比2600K上市时便宜4美元，i5-3570K比i5-2500K也便宜4美元，不过相信国内上市后会有一段时间的虚高期。i5的许多型号定价都一样，实际价格可能偏差也不大。如果正式上市价格也是如此的话，在DIY市场将会产生很多鸡肋型号，例如i5-3570、i5-3550、i5-3470S和i5-3450S等。
Sandy Bridge与Ivy Bridge架构的异同
先看Ivy Bridge的核心照：与SNB非常相似的结构。Ivy Bridge核心包含14亿晶体管，核心面积约为160平方毫米，相比之下Sandy Bridge晶体管数为9.95亿，核心面积为216平方毫米。IVB增长的晶体管数目主要来自核显部分，大约比SNB增加了40%的晶体管数，核心面积却得益于22nm工艺，减少了大约26%。
概览
这里以全规格的IVB核心（Ivy Bridge-HE-4）为例，说明IVB的核心架构概览。IVB的核心组成部分与SNB没有太大变化，依然可以分为四个部分：核心、系统助手、核显与L3缓存。首先是四个核心、每个核心独享32KB的L1数据缓存与指令缓存、256KB的L2缓存；系统助手（System Agent）部分包含内存控制器（IMC）、PCIE控制器、电源管理单元（PCU）、DMI总线、FDI总线以及Display Port接口；核显部分则包含了最多16个执行单元（Execution Unit，EU），并支持DX11规范；这三部分通过环形总线连接，并且都能访问共享的最大8MB L3缓存。
Sandy Bridge与Ivy Bridge架构的异同（二）
性能
Ivy Bridge由于是继承Sandy Bridge的架构，因此单线程性能上并不会差太多。但是由于频率提升、睿频机制改变、L3缓存延迟降低，以及其它可能的优化手段，总体来说IVB会比SNB带来小幅度的性能提升，尤其是在对缓存依赖性较强的应用中，同频差异可达6-10%、算上频率差异还可以再提升3-4%左右。
功耗及睿频
Ivy Bridge盒装正式版标注的TDP依然是95W，虽然与之前的ES标注的77W相比有所增加，导致IVB的功耗颇受争议，但是我认为不管标多少W，那只是热功耗设计而已，CPU的实际功耗都没有太大区别。在进行后边的测试之前，这里我先下个结论：Ivy Bridge同电压同频下，功耗与Sandy Bridge同规格处理器差异非常小。Ivy Bridge功耗的降低主要来自于电压降低。另外，个人认为Intel为IVB标注95W TDP的原因是：为了散热，因为IVB在同频同电压下比SNB更热。
对于睿频（TurboBoost）来说，在CPU发热量不成问题的前提下，TDP上限越大则睿频激活的机会越多，因此95W的标注对于不超频使用的用户来说也不失为一件好事。此外，在IVB上睿频有一定的改动，虽然最大睿频幅度还是4个倍频，但并不像SNB那样随着负载核心数增加而依次下降一个倍频，而是和SNB-E类似，在1个或2个核心负载时为4个倍频，在3或4个核心负载时为2个倍频，这样一来总体睿频性能就会比SNB更高。
L3缓存与环形总线
与SNB一样，8MB的L3缓存被分为四块，连接每个核心、核显与系统助手，每个部分都有独立的访问节点，可访问L3缓存的各个部分。依然还是使用我在SNB评测中的比喻，环形总线的架构就像列车一样，乘客可以从各个车厢的车门上车，而不用全部从一个车门排队上车，这样就能在短时间内让许多人同时上车而不至于排队。不过通过测试我们发现，IVB的L3延迟有明显降低，可能是来自于环形总线上的改进，可能也是IVB性能有一定提升的其中一个原因。
电源控制单元
也就是Power Control Unit（PCU）。这部分与SNB一样采用VRD12规格，可动态调整SVID，因此使用offset加电压超频的用户要注意了，在超频之后VID会自动提高，在超频之后SVID很可能会给你一个较高的VID，实际上根本就不需要这么高的电压就可以稳定当前主频。因此在设置电压offset之前，请务必先了解你的当前VID是多少，大多数时候，超频到4.5GHz需要设置的offset不是加而是减。
集成绘图核心与QuickSync 2.0
IVB相对于SNB最大的提升可谓集成绘图核心（核显），IVB最高规格的核显为HD Graphics 4000，它拥有16个执行单元（EU），比SNB的HD 3000多了4个；而稍微低规格的HD Graphics 2500则保持6个EU的规格，与HD 2000一样。根据Intel的说法，IVB的核显性能比SNB的核显有最多60%的提升，并且它终于支持DX11规格了。核显依然是通过FDI总线与PCH通讯，相当于PCIE2.0 4x的带宽，最大分辨率从2560x1600支持到4Kx4K，并且原生支持Display Port接口。此外，核显频率与SNB一样采用Turbo Boost机制，在执行3D的时候频率会自动升高，HD Graphics 4000的Turbo默认频率为1150MHz，比HD 3000的1350MHz稍低。
另外，Intel也改进了QuickSync的功能，在2.0版本中，Intel把原来的H.264转码引擎升级为多格式转码引擎（Multi-Format Code Engine），这样对不同的视频格式兼容性更强，非H.264编码的视频也可以直接使用独立的转码引擎进行转码了，速度会有进一步提升。
DMI总线
处理器（准确的说是System Agent）与PCH芯片的通讯总线，相当于PCIE 2.0 4x的带宽，占用这个带宽的主要是存储接口——SATA、USB等。DMI总线频率与PCIE频率同步，会随着外频变化而变化，因此超外频也可能会导致DMI数据传输出问题。
Ivy Bridge的改进：PCIE3.0控制器
IVB的PCIE控制器最大的亮点就是支持PCIE3.0规范，并且向下兼容2.0和1.1，这个大家都知道了。在PCIE控制器的设计上，IVB与SNB类似，也采用了一个16x加一个4x的PCIE控制器，并且那个4x在PC芯片组上也被屏蔽，在C200系列服务器芯片组上才开放，所以我们只用管那16x的。但是有所不同的是，IVB的16x PCIE控制器支持拆分成8+4+4的三路模式，配合Z77芯片组可组建三路SLI/CrossFire，而SNB则只能拆分成双8x模式。
在一些通用计算应用中，GPU需要大量和CPU交换数据，那样的情况下PCIE 3.0就能派上用场，可以带来一定的性能提升。然而，PCIE 3.0对于3D游戏这样主要数据交换是在GPU和显存中的应用来说，提升并不明显，经过多个游戏测试综合下来仅有0.76%的提升，基本跟误差范围没两样。
Ivy Bridge的改进：内存控制器
IVB的内存控制器设计比SNB有了不少提升，官方默认支持DDR3-1600规格以及DDR3L低电压内存，超频方面可支持DDR3-2800以上的高频，这以及足以打爆目前市面上大部分内存的极限频率。而各主板厂商目前也有在BIOS中开发出更高的分频，让IVB的内存超频频率可达DDR3-3000以上。
另外值得一提的是，在SNB中内存的参考频率是133MHz，然后乘以“内存倍频”得到各内存分频。在IVB中，除了133MHz参考频率之外，还有100MHz的参考频率，这样一来可选的内存频率就多了很多，以下我做了一个表格，其中红色部分是SNB处理器可选的分频，蓝色部分是新增的100MHz参考频率得到的内存分频：
对于性能方面，IVB的AIDA64内存性能测试结果与SNB同频下差异不大。从下面的测试我们可以看到，在日常使用中，大约DDR3-1866的内存频率基本上就可以满足超频到4.5G之后的带宽需求了。
更高的内存频率虽然还能带来一定的性能提升，并且除了写入性能基本受制于CPU主频之外，随着每一步的积累最终超频到DDR3-2667也可以有大约10-20%的带宽提升，但是更大的作用我认为只是为了发挥出内存的全部潜能而已，因为综合各种用户情况来看，能上到这么高频的内存占的比率并不多。并且别忘了，与内存电压对应的VDDQ电压是加在CPU的IMC上的，内存上到2667以上的高频往往需要提高内存电压到1.7V以上，这样VDDQ将会超出安全范围，不推荐长期使用。
3D晶体管解密
Ivy Bridge还有一个亮点就是3D晶体管。网友Asuka的帖子Asuka小讲座之三：CMOS性能与制程中已经为我们以通俗的方式介绍了3D晶体管到底是什么东西。Intel为了缓解由于制程减小而产生的越来越严重的漏电问题（short-channel effect，短沟道效应）而在晶体管中增加的一道“鳍片”（Fin），这种技术叫做FinFET，Intel给了个通俗的包装词汇叫做3D晶体管，或者叫Tri-GATE。
晶体管中源极（Source）和漏极（Drain）之间存在着绝缘层，以确保在晶体管关闭的时候两极间“几乎”没有电流流过。但是随着制造工艺越来越先进，单个晶体管的尺寸就变得越来越小，原本在Source和Drain两级间的绝缘层也越来越小，“电阻”也会越来越小，原本“几乎”没有电流流过的绝缘层的绝缘效果下降，漏电就越来越严重。漏电通常发生在远离Gate（栅极）的一侧，当漏电达到一定程度的时候，就相当于晶体管一直处于开启状态，这些漏电的电流是会全部转换成发热量的，因此漏电变大也就直接导致了CPU发热量的上升。
FinFET就是减少漏电电流的一种方式——加大Gate的控制范围，也就是把原本平面的Source和Drain加高——这样在第三个维度上就能看到它们的身影，与Gate交叉，这样相当于Gate可以从三个方向夹着Source和Drain，从三个方向控制着晶体管。
因此在Intel的宣传图片中，我们看到的3D晶体管是网状的，而传统的晶体管则是条状的。
因此，3D晶体管只是一个包装词汇而已，原本的晶体管也并不是2D的！
Intel对3D晶体管的优势概括为几个方面：更高的能耗比、更快的切换速度、更高的驱动电流，以及比SOI工艺更低的成本增加幅度。但是，加大栅极控制力度的FinFET总归只是个补丁而已，漏电问题依然是存在的，并且随着晶体管密度的增大，另一个重要因素——发热量也越来越集中，这也是IVB相比SNB核心发热量更大的一个主要原因。
7系芯片组主板设计理念
Intel在早些时候已经发布了7系列芯片组，与6系列芯片组仅有一些规格上的改进，具体规格变动可参考我们的第一张Z77主板——微星Z77A-GD65测试。
主板设计理念也可参考我们在评测Sandy Bridge时候做的说明，这里我仅补充说明与6系不同之处。
USB3.0
总体来说，Z77主板由于原生USB3.0接口的加入，可省去第三方USB3.0接口的布线以及芯片采购，这样可以在一定程度上降低成本。不过对于一些高端主板来说，可能厂商会考虑做4个以上的USB3.0接口，这样还是需要第三方芯片的支持。
PCIE带宽分配
Ivy Bridge搭配Z77芯片组可支持3路PCIE带宽拆分，可实现3路SLI/CrossFire，这样主板就要有3条PCIE 16X插槽，6个支持PCIE 3.0的PCIE Switch开关。在使用IVB+Z77平台时，各插槽工作模式及PCIE带宽分配如下图所示，蓝色的为PCIE插槽，红色的为PCIE Switch开关。
在组建双卡并联的时候，我们推荐使用第一条插槽与第二条插槽组成双8x规格以发挥Z77平台双卡并联的最大性能。有些主板可能为了增加双卡时的间距以改善散热条件，可能会把第二条插槽和第三条插槽互换位置，因此在组建2路SLI/CrossFire时，请先看清说明书确认主板哪条插槽可以走8x，哪条只能走4x。
Core i7-3770K实物图以及测试平台介绍
Core i7-3770K是Ivy Bridge处理器产品线的顶级型号，也是我们本次评测的主角。本次我拿到的是E1步进的ES（CPU-Z Stepping为9），与正式版一个步进。它的正面外观看上去和前代2600K无太大区别。
背面的电容排布则有些变化，左边是SNB，右边是IVB。
这颗ES的表面并没有标注频率，我们只能从QC45来判断它是一颗3770K。
测试平台
CPU：Intel Core i7-3770K
主板：MSI Z77A-GD65
内存：G.Skill F3-14900CL9D-8GBSR
显卡：MSI R7950 TwinFrozr III
硬盘：Plextor PX-128M2P
电源：安耐美 冰核Revolution 85+ 1050W
散热器：Prolimatech Megahalems Rev.B
CPU-Z基本规格识别信息：
理论性能测试：IVB对比SNB与SNB-E
我们先来看测试成绩，一会再来谈超频。测试成绩依然分两组，默认对比以及超频到4.5GHz同频对比。参与对比的CPU除了3770K之外还有，Core i7-2600K，Core i7-2700K， Core i7-3820以及Core i7-3960X。
对比默认/超频参考设置：
默认设置——CPU：Core i7-3770K @ 3.5GHz，Turbo 3.7GHz，内存：DDR3-1600 CL11-11-11-28-1T
超频设置——CPU：Core i7-3770K @ 4.5GHz，内存：DDR3-2133 CL9-11-10-28-1T
超频设置——CPU：Core i7-3770K @ 4.5GHz，内存：DDR3-2667 CL11-14-13-32-2T
需要说明的是，目前Z77A-GD65在默认设置下IVB的睿频表现不正常，在开启Adjust Ratio in OS之后所有核心被锁定到3.9GHz，如果单独开启TurboBoost则所有核心被锁定到3.7GHz，因此以下默认设置均为所有核心锁定到3.7GHz的成绩。
SuperPi 1M：单线程整数运算，IVB在默认情况下只能睿频到3.7G而落后于2600K的3.8G，手动设置3.9G则跑出9.360s，比2700K睿频到3.9G快了0.343s。超频后由于得益于L3缓存速度的提升，成绩比SNB架构的处理器有一定提升。超频到DDR3-2667后，成绩又有小幅度提升，4.5GHz即可逼近8秒大关。
3DMark Vantage CPU测试，四核心满载时3770K可跑3.7GHz，而2700K只能跑3.6GHz，2600K只能跑3.5GHz，因此3770K默认时成绩提升幅度较大，而4.5G的IVB大概比SNB有6%左右的同频性能提升。内存超频到2667并无明显提升。
国际象棋Fritz Chess Benchmark，IVB在默认情况下同样因为频率制胜，超频到4.5G后与SNB表现差不多，提升幅度在1%以内，超频到DDR3-2667并无明显提升。
AIDA64内存读取，IVB超频到DDR3-2667领先SNB的2133有大约5%，都超频到2133时IVB与SNB表现接近，默认状态下IVB则由于睿频表现不正常而稍微落后一点。
AIDA64内存写入情况与读取类似，不过基本受制于CPU主频，在之前介绍内存控制器的时候已经提过。
AIDA64内存复制则因内存频率变化而提升得比较多一点，在超频到DDR3-2667后复制速率达到28000MB/s以上，由之前在介绍内存控制器时候的测试我们可以看到，超频到4.8GHz与DDR3-2667时，可以达到接近3万MB/s的复制速率。
L3缓存延迟方面，IVB得益于环形总线的优化，L3缓存速度比SNB要快，延迟也大幅减少。
CineBench R10单线程测试，浮点渲染运算IVB提升幅度较大，有大约6-8%的提升。
CineBench R10多线程测试，同样是6-8%的提升幅度。默认则由于睿频的关系提升更多一些。
CineBench R11.5多线程，IVB的提升幅度稍小一点大约在4%左右。
12V输入满载功耗方面，默认情况下IVB并没有比SNB低，同样是66W左右，距离95W的TDP还有不少空间。但别忘了这时候由于vdroop的影响，IVB的满载电压只有1.08V左右，而SNB则有1.14V。在超频到4.5GHz之后，IVB大约只需要1.19V，而SNB则需要1.3V左右，因此IVB的功耗优势凸显，仅有不到100W，比起SNB要低了20%以上，但是满载温度就不是这么回事了，我们后边会提到。
Ivy Bridge CPU主频与电压、功耗、温度的关系
刚才我们提到超频到4.5G的时候3770K的功耗比2600K低了20%以上，但是温度却不是这么回事了，由于IVB的核心晶体管数几乎没变，核心面积却缩小了20%以上，因而导致了发热量更加集中，满载跑起来虽然功耗更低，但是温度却更高。
但是我们发现，无论使用多强的散热器镇压，并且排除了硅脂与接触情况的问题，效果也并不见得会好。因为散热器底部的温度其实很低，例如超频到4.8G时虽然核心温度超过100度，但散热器底部仅有35度，甚至比SNB还凉快。因此我们认为散热瓶颈出现在核心（Die）与CPU顶盖（IHS）之间，并且由于每个CPU都如此，我们也可以排除核心与顶盖的接触问题，把问题归咎于核心自身发热量过于集中。IVB的温度升高也有可能是导致Intel在最后出厂盒装CPU的时候TDP依然标注95W的原因，这并不代表CPU的实际功耗。
这里我找了从4.3G到4.8G的各稳定频率所需求的最低电压，来看看温度与功耗的变化情况。其中功耗数值为12V输入功率，温度为Real Temp软件记录的烧机途中最高的核心温度值，电压为BIOS设定值，与CPU-Z读数有大约0.03-0.04V的偏差，CPU-Z读数偏低。老调重提一下，这仅限于这一颗CPU，不同CPU由于体质不同而存在电压差异，不能一概而论。
我们首先要知道3770K的TJMAX是105度，超过这个数就会降频，在超频到4.8GHz的时候，核心温度最高来到103度，距离TJMAX仅有2度的距离。我们从图上看到，在4.6GHz以下时，电压随着频率线性提升，大约每0.04V可多超100MHz的频率，温度也每次提升2-4度，大约在4.6GHz时最高温度来到79度。但是从4.6GHz到4.7GHz时，电压需要提升0.06V才能稳定，在1.3V时可稳定运行4.7GHz，温度达到86度，这时候功耗也和2600K在1.32V超到4.5GHz时差不多。而到了4.8GHz则需要1.4V了，温度也狂飙到103度。
从这个图中我们可以得到几个结论：
1. IVB即使在默认频率下，满载温度都比SNB要高，超频后也很明显比SNB温度高；
2. IVB超到同样频率基本上电压比SNB要低0.1-0.2V，功耗也要低20%左右，但是温度大约要比SNB以更高的电压超到同一频率时高10-15度；
3. IVB在同频率、同电压时的满载功耗与SNB接近，但是温度要高20度以上。
4. 在核心温度达到80度以上时，主频墙开始显现，表现为需要加很多电压才能稳定更高频率，然后加压导致温度更高，主频墙更明显，恶性循环直到风冷压不住为止，大约在1.4V以上就会达到105度。
5. 风冷5G烧机当前步进几乎没可能，除非你抓到大雕。
6. 顶级风冷散热器没啥用，因为IVB的表面温度很低，热管效率并不高，但是它可以让你的CPU核心温度尽可能低，哪怕只有那么一点点。
7. 5GHz无法进系统，1.4V以上基本上再怎么加压基本都无效果。
核显性能测试
前边提到IVB相比SNB最大的进步就是核显性能的提升，下面我们来看看核显性能测试。这次我们加入AMD引以为傲的Llano APU核显，以及前代Intel HD Graphics 3000对比。
核显的超频方式与SNB没有变化，还是外频的一半乘以核显倍频，也就是50MHz一步进。这代HD 4000并不好超频，也许是我这颗样品的体质差，最多只能在1.35V核显电压下超频到1600MHz。
3DMark 06，HD 4000靠着CPU分数优势稍微领先，超频后接近1万分。
3DMark Vantage P模式分数，HD 4000比HD 3000提升幅度超过140%，达到P4317分，也超过了HD 6550D的P3700分，超频到1600MHz之后达到P6000分以上，甚至超过HD6570独立显卡的分数。
3DMark 11 P模式由于HD3000不支持DX11因此没成绩，HD 4000拿下P791分，落后HD 6550D的P1027分，猜想是IVB核显的曲面细分性能较弱，超频后勉强追上6550D。
失落的星球2的DX9模式最低画质画面并不算特别差，HD 4000基本和HD 6550D打平，但是超频后提升幅度不大。
孤岛危机弹头DX10模式Gamer画质，这时候特效已经不差了，但是分辨率过大导致这些核显无一例外的爆显存，因此帧数跑不高。情况与前边的测试类似，HD 4000几乎打平6550D，超频后提升40%左右。
尘埃3是DX11游戏，在中等画质下这些核显基本都能勉强流畅运行，HD 4000稍微落后6550D 10%不到，超频后性能也超越了HD 6570独显。
孤岛惊魂2最高画质，4倍抗锯齿，HD6550D与HD4000核显都勉强能运行，不过很不流畅。HD 6550D超频后提升幅度较大。
在低画质下FPS却是天差地别，HD 4000比HD 3000提升大约40%，并且比HD 6550D默认频率下稍微快一点，但超频之后也是提升幅度不大，被HD 6550D反超。
Unigine Heaven Benchmark跑DX10模式，IVB核显HD 4000稍微落后6550D，超频后提升大约30%，提升幅度还算可以，但是6550D超频后提升幅度更大。
综合来看，IVB的核显HD Graphics 4000对比Radeon HD 6550D赢了三项输了六项，但是差距都不大，而相对上代HD Graphics 3000来说则有较大幅度的提升，看来Intel的核显进步很快。
处理器特性与超频思路、超频方案
前面我们已经了解到IVB的特性，那就是低电压，高发热。在之前我发的IVB超频预测帖子中我曾经提到，IVB的日常使用电压不建议超过1.3V，日常使用频率还是建议4.5GHz。从上面的测试中我们已经摸到了这颗CPU的体质，大约在1.2V（CPU-Z 1.16V）可以稳定4.5GHz。
首先要明白，K系处理器可以随便超倍频，不带K的i5和i7处理器可以在Turbo的频率基础上再超4个倍频，而i3以下则没有睿频也不能超频。7系能超频的芯片组有Z77和Z75，其中Z75几乎没有哪个厂商做了产品，因此可选的芯片组有Z77，以及之前老的6系芯片组Z68和P67，它们更新BIOS后可支持IVB。
对于主板供电方面的需求，4+1相已经足够，因为超频到4.5GHz的功耗还不到100W，但是为了进一步提升的空间以及不要把供电负载用得太满，建议选择6+2相供电以上的主板。
除此之外，为了性能最大化，你可能还需要一套给力的内存，最好能跑上DDR3-2667或者更高。并不是没有这样的廉价内存，要记住内存颗粒决定内存超频能力，具体可以去内存区寻找。
最后，一个聊胜于无的顶级散热，以及12V2单路有15A以上的电源，可以保证你的后备供电能力充足。
超频思路大体上与SNB完全一样，那就是超倍频和超内存，非常简单。
在内存电压不超过1.65V的情况下，我们还是选择把芝奇F3-14900CL9D-8GBSR（Hynix CFR颗粒）跑DDR3-2133 9-11-10。
BIOS设置：把CPU倍频设为45x，关闭系统内实时调节倍频，把内存频率设为DDR3-2133，防掉压开Level 1。
CPU电压设为1.2V，内存电压设为1.6V，其余电压保持默认即可，与SNB一样，VCCIO（VTT，CPU IO）默认电压为1.05V，VCCSA（System Agent）电压为0.925V，都不需要管它们，即使是内存超到2667也不用动。为防止主板偷加电压，建议手动指定默认值而不是留Auto。
超频到DDR3-2667的参考时序，建议不要使用XMP，SNB平台的XMP未必和IVB兼容，并且XMP是1866的时序，可能不适用于2667。
内存时序设置还有一点特别提一下，Z77A-GD65 BIOS中第三时序有一项tRRSR，在跑高频时会自动设为5T，这时候对内存读取性能有大约10%的降低，建议在不影响稳定性的前提下，强制设为4T。
稳定性测试，有SNB超频经验后超4.5G/2133基本没什么难度。
关于待机124蓝屏：IVB超频过程中我并没发现待机蓝屏的现象，不过我也仅测试了一颗CPU而已，IVB是否会有待机蓝屏现象，还需要进一步观察。如果没有那自然是好事，算是对超频用户来说相对SNB而言的又一优势吧。
其它故障现象与蓝屏代码，供大家参考：
无限断电重启：多数是内存问题
点亮后死机：内存不稳
蓝屏：0x00000101，主频不稳，加核心电压
蓝屏：0x00000124，主频/IMC不稳，大多数情况下需要加核心电压
蓝屏：0x00000050，IMC不稳，IMC电压过高过低可能出现
蓝屏：0x0000003B，IMC/内存不稳
Prime 95自动关闭或报错：主频不稳/内存不稳
更多超频思路，可参考Intel Core i5-2500K与i7-2600K超频教程。
总结：Ivy Bridge对其它平台的影响以及适合购买的人群
对Sandy Bridge的影响：IVB作为继任者，它并没能完美取代SNB，虽然对比SNB，性能有小幅度提升，并且超频后似乎没有待机124蓝屏的毛病，但默认状态下和超频后的高温就是让人很头疼的一点。考虑到IVB上市后SNB可能会降价，综合性能与价格差异来看，SNB的性价比可能会更好一些。对于7系芯片组而言，最能吸引用户的是USB3.0原生接口，但是通过我们的五款USB3.0芯片性能测试得知，原生USB3.0接口的性能与第三方接口区别不大。总的来说，IVB平台与7系芯片组对SNB用户而言威胁并不大，诱惑力也并不大。
对AMD APU平台的影响：IVB的核显性能大幅提升，在默认情况下甚至已经可以和A8-3850的核显Radeon HD 6550D有一拼，并且可以胜任一些主流游戏在不是很高的分辨率下的运行条件，可以说IVB在集成娱乐平台上的竞争力大幅度提升，相信随着i3 3000系列产品线的上市，价格进入主流市场，IVB对Llano除了CPU性能、功耗之外，核显的3D性能也将是个巨大的威胁。不过AMD马上会发布第二代Trinity的APU，希望能在核显性能部分稳住头把交椅。
对AMD 推土机与K10平台的影响：IVB性能与功耗完胜AMD平台，对于AMD平台来说，与面对SNB一样，除了开核性价比之外毫无竞争力。的确，AMD现在能买的也只有正在清库存的Phenom II X4 955以及开六核的960T与640了，至于推土机，忽略它吧。
对Nehalem（X58、P55等LGA1156接口）平台的影响：经过一代革命性的Sandy Bridge以及半代小动作Ivy Bridge的更新换代，对于X58平台和LGA1156平台用户而言，IVB对他们来说最大的吸引力在于SATA3、USB3.0以及更低的功耗，以及更高的超频空间，如果你还想折腾的话，可以考虑入IVB，如果想安心使用特别是看高温不爽的，还是考虑7系芯片组与SNB的CPU吧。
综上所述，Ivy Bridge适合低功耗（忽略温度）用户、想大幅超频内存的用户、以及打算升级电脑且希望买新不买旧的用户购买。
PCEVA综合评价：Ivy Bridge性能强劲，功耗更低，但发热巨大，不能完美取代SNB。
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