在我们深究建兴T9颗粒来源问题之时，有人抛出了“Intel也混搭颗粒”的观点，似乎想以此给建兴洗白——业界龙头都这么干，凭什么建兴也这么干就要被喷？
正好我手里有3块520，而且也挺具代表性，这里就用这三块盘说说颗粒混搭这个事。
看图说话，最左边一块是13年7月买的，右边两块都是14年9月买的，都是520后期或者说末期的货了（还有保修，故遮挡序列号）。
从颗粒型号上看，左边两块都是全ME3，最右边这个背面有6颗ME2，其余ME3，显然是混搭了。这里要先明确一点，不论是ME2还是ME3，这些都是IMFT L74A NAND，最后一位的数字按照命名规则是第几代的意思，在这里我们可以理解为工艺上的细微差别。
另外还要介绍下“历史背景”，“过来人”可以跳过。原本在13年底就已售完的520，突然在14年中重新登台，而且价格相当低，并在2周内传导到大淘宝上，销售火爆。“知情人士”透露这是Intel要消化掉剩余的SF2281-VB1 PCB，复产了一定量的520，卖完了就真没了。换句话说这是Intel在处理库存，过了这村就没这店。再加上L74A后期ME3品质进步，同样达到了520 5000P/E的要求，所以这段时间的520以ME3为主，少部分人抽到了ME2，当然还有更少一部分人收到了混搭型，比如我。
因为有Intel的金字招牌做保障，所以尽管纠结ME2还是ME3是一段时间的日常话题，但并没有人能抱怨什么。而到了14年底，这批520也终于卖完了。当然现在还是能在大淘宝上面找到打着“全新”、“零通电”等旗号的520，特别是180G的520，这基本是HP或者联想的拆机盘。再加上今年初SF2000系列的授权体系被破解，刷成一个零售版的520也无障碍了。但Intel是凭序列号保修，除非JS能弄到合法有效的序列号，否则就算能把不知道第几版的威刚SP900刷成520，也无法得到Intel的保修，而“Intel大法好”的信仰根源不外乎质量和售后。因此，为保障自己的权益，在晒单的时候一定注意遮挡序列号！
上面有点扯远了，回到正题上来。
这次我们去深究建兴T9颗粒的问题，主要是同一块盘用的颗粒却有不同生产批号，甚至没有两个颗粒是同批次的。
看我520的图，虽然同一块盘上也会有不同批次的情况，但我们可以观察下规律——同一行/列的颗粒批号基本是相同的，因为贴片机的进料都是成盘成卷的。封装厂把一批颗粒送到SSD贴片流水线上，贴出来的当然也是同一批颗粒。所以尽管有ME2和ME3的混搭，但也是连续成行成列的，而不是完全混杂在一起。
但也是会有特殊情况的。比如左边这块背面下面这行左边第一个的批号是131015，而其他的都是131027；正面下面这行左边第一个是130815，其他是131015。这里可能有几种情况，比如正好一卷颗粒贴完了，接到下一卷就变另一批了；或者贴片以后有缺陷，换件重新贴片，等等。不论如何，我们应该能从编号和批次中找到一定规律，像建兴T9现在这样完全杂乱无章的，就十分令人怀疑了。
细心的人应该也发现这3块520上颗粒的丝印字体不同，但毫无疑问这些都是原厂颗粒。造成这种区别的应当是颗粒由不同流水线封装而成，不同的丝印设备喷上去的字体会有区别，所以不要仅凭字体判断颗粒是否原厂生产。颗粒生产批号的后2位可能就是封装流水线号，生产批号后两位一样的颗粒丝印字体也一样。14年的两块520，这两位数字都是17，说明这些颗粒可能都是同一条流水线封装出来的。
总结一下上面的中心思想：
1、混搭颗粒的前提是颗粒质量达到既定标准；
2、一块盘上颗粒的生产批次应当是有规律的；
3、不同流水线封装出的颗粒外观上会有不同。
我应该是论坛里最早买到ME3颗粒520的一批人之一，也是后来最早发现ME2 ME3混搭520的一批人之一，而且搜遍论坛关于520的拆盘帖也没有比我这个更典型的例子，看来我和520很有缘啊，当然我也没少折腾就是了，现在3块盘都是吃灰状态，不过我已经安排好出路了。
对于建兴，说一千道一万，自己既非拥有第一手资源的颗粒厂，也没有像Intel那样雄厚的信仰，明明受制于人，却还要拿自己的弱项做噱头。本来能够靠低价并辅以一定合理宣传实现名利双收，现在落得杀价不行还要花费更多的人工去抵消负面影响，这也完全是咎由自取。
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