折腾了这么多天，先放点测试。
平台：
CPU：Intel Core i7 6700K
主板：ASUS Z170 Deluxe
内存：Kingston DDR4-3000C15 4GBx2 OC 3333C14
显卡：MSI GTX 770 GAMING
硬盘：Plextor PX-256M5Pro
电源：Enermax Revolution 85+ 1050W
散热器：Corsair H105
直接和4770K双4.5G同频对比
SuperPI 1M 相比HSW提升0%
SuperPI 32M 同样是0%，甚至还因为DDR4延迟大有两三秒的倒退。
AIDA64内存带宽，4Gx2单面复制吃亏，延迟下40ns。单就带宽来说D4凭借高频轻易干掉D3，不过总感觉还是三星比Hynix跑分厉害一点。另外注意，SKL的L3速度比HSW提升了不少。
国际象棋，相比HSW提升600多分，大约是3.5%的提升。
WINRAR，得益于内存频宽的提升，相比HSW提升700多分，差不多是6%。
3DMark11物理分，相比HSW提升大约9%，4Gx2的单面内存有点吃亏，否则还能提升更加多。
3DMark FireStrike物理分，相比HSW提升大约13%。
X264 FHD Benchmark，相比HSW提升大约10%。
CineBench三项，均比HSW有所提升。
总体来看，Intel从SNB开始每代都提升3-5%的理论性能，实际体验则差不到哪里去，这次也不例外。但是从SNB以来的累积提升，似乎已经不小了，而且芯片组的规格也已经升级了许多，你的2600K还能再战几年？
对于上代Haswell来讲，Skylake的整数没提升，是比较罕见的现象；浮点或多或少都有点提升，继承了Intel挤牙膏的优良传统，但是相比来说在没有增加新指令集的前提下，提升却比上几代的幅度都要稍微大一点点，不知道是否归功于L3缓存的提速。
功耗情况来看，就算节能全部关闭，待机的时候CPU 12V输入功率也仅有15W，是SNB以来最低的，1.3V电压下进行FMA3运算满载功耗大概在130-140W，而HSW在1.25V就能轻易干到170W以上了，说明FIVR拿掉之后，功耗有了明显下降。但是和同样没有FIVR的IVB相比，同电压下运行非AVX2、FMA3测试的时候功耗处于差不多的水平，说明这代14nm工艺目前表现依然不怎么理想，想当年45nm、32nm、22nm的进步，功耗均有明显下降，但这次没有。
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