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Skylake Core i7-6700K评测记录帖

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royalk 发表于 2015-8-7 11:10 | 显示全部楼层 |阅读模式
点击数:67195|回复数:310
Core i7 6700K正式评测链接:http://bbs.pceva.com.cn/thread-121862-1-1.html

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以往大家都觉得PCEVA的CPU评测比其他媒体慢,其实不是我动作慢,而是一个新产品,实在很多问题需要去解决和反馈,也有很多东西需要去挖掘。不然如何能了解透彻?这次我特别开个记录帖子,让大家都看到我的评测过程,在正式评测出来前,本帖会不定时更新。
如果觉得爬楼麻烦,可在顶楼点击“只看该作者”功能。


目前已收到样品:
正式版6700K一颗



ES版6700K一颗

左:4770K,右:6700K


Gigabyte Z170 Gaming G1


基本测试没什么好玩的了,大家都了解得差不多了,我这里主要说各家主板的情况、超频的情况。
更新都在各个楼层,大家慢慢爬楼,有问题和建议也可以直接跟帖来提。

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royalk  楼主| 发表于 2015-8-10 17:16 | 显示全部楼层
好了,汇报一下今天的测试情况。

今天收到的是ASUS Z170-DELUXE主板,官网BIOS最新版本号是0504,发布日期是8月4日,还有一个0502,发布日期是8月7日,更新说明都是一样的,我也不知道这两个哪个更新,反正我刷了0502。

ASUS的主板PCH散热片下方有RGB呼吸灯,估计今年台湾厂商产了很多这种RGB LED,这些主板厂就纷纷采购了。后续应该会在更多的产品上看到这类LED。


ASUS的Z170和X99类似,在Socket上面也做了一些额外的pin,注意Skylake的CPU背面中间边缘是有十几个圆形触点的,ASUS全给用上了。对比一下Socket左边是技嘉右边是华硕。多几个pin得空的人自己数吧。


上次摸了一下内存超频的情况,今天主要超CPU,看看功耗发热量的情况。

第三颗ES,还是1.225v 4.5G进系统,所以我手上的三颗CPU,体质非常接近。

我发现Skylake超频调电压是从SNB以来最复杂的,复杂程度堪比Nehalem,超频CPU需要调节核心电压、VCCIO和VCCSA三个电压,有一个没调对都会不稳定,不知道在这个全民便当的时代还有多少人会超频。

首先,Skylake CPU核心和ring频率分开,但电压不再分开。

所以按照HSW的经验来看,你可能会碰到核心和ring体质不一样,需要稳定同频的电压也不一样的情况,但是总要迁就电压高的那个。然而一般来说同频ring比core需要稳定的电压更高,所以跑同频的结果可能就是,性能得不到很大提升,但core需要多加很多无谓的电压,徒增发热和功耗。

其次,VCCIO和VCCSA在超CPU和内存之后,需要提升一定的电压,VCCIO默认是0.95V,我提到1.1V,VCCSA默认是1.05V,我提到1.175V。VCCIO不够很容易定屏死机,VCCSA不够跑P95会掉线程。我这里 仅仅是开启XMP而已,如果内存跑到3600-4000,估计需要的VSA电压更高。

再者,FIVR拿掉后我们又要考虑防掉压的设置问题了,对ASUS Z170 DELUXE来说,防掉压设置有LV1~8,按照CPU-Z的读数来看,LV5应该是最准的,但不知道为什么LV5就是没LV6稳,所以我选择LV6。

下面是core/ring跑同频4.5G(双4.5G)的烧机情况,核心电压1.3V。在运行Prime 95 28.5时最高温度来到80度,最高12V输入功率147.6w。


红外成像仪显示主板VRM最高温度50出头,表现还算不错,但是因为电流变大,供电温度比HSW的主板要高一点是正常的。


下面是core跑4.5G,ring跑4.3G的烧机情况,只要1.26V就可以稳(1.225-1.25一路掉线程),最大功耗降低至132w,最高温度也降至74度。

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royalk  楼主| 发表于 2015-8-12 17:39 | 显示全部楼层
折腾了这么多天,先放点测试。

平台:
CPU:Intel Core i7 6700K
主板:ASUS Z170 Deluxe
内存:Kingston DDR4-3000C15 4GBx2 OC 3333C14
显卡:MSI GTX 770 GAMING
硬盘:Plextor PX-256M5Pro
电源:Enermax Revolution 85+ 1050W
散热器:Corsair H105

直接和4770K双4.5G同频对比

SuperPI 1M 相比HSW提升0%


SuperPI 32M 同样是0%,甚至还因为DDR4延迟大有两三秒的倒退。


AIDA64内存带宽,4Gx2单面复制吃亏,延迟下40ns。单就带宽来说D4凭借高频轻易干掉D3,不过总感觉还是三星比Hynix跑分厉害一点。另外注意,SKL的L3速度比HSW提升了不少。



国际象棋,相比HSW提升600多分,大约是3.5%的提升。


WINRAR,得益于内存频宽的提升,相比HSW提升700多分,差不多是6%。


3DMark11物理分,相比HSW提升大约9%,4Gx2的单面内存有点吃亏,否则还能提升更加多。


3DMark FireStrike物理分,相比HSW提升大约13%。


X264 FHD Benchmark,相比HSW提升大约10%。


CineBench三项,均比HSW有所提升。






总体来看,Intel从SNB开始每代都提升3-5%的理论性能,实际体验则差不到哪里去,这次也不例外。但是从SNB以来的累积提升,似乎已经不小了,而且芯片组的规格也已经升级了许多,你的2600K还能再战几年?

对于上代Haswell来讲,Skylake的整数没提升,是比较罕见的现象;浮点或多或少都有点提升,继承了Intel挤牙膏的优良传统,但是相比来说在没有增加新指令集的前提下,提升却比上几代的幅度都要稍微大一点点,不知道是否归功于L3缓存的提速。

功耗情况来看,就算节能全部关闭,待机的时候CPU 12V输入功率也仅有15W,是SNB以来最低的,1.3V电压下进行FMA3运算满载功耗大概在130-140W,而HSW在1.25V就能轻易干到170W以上了,说明FIVR拿掉之后,功耗有了明显下降。但是和同样没有FIVR的IVB相比,同电压下运行非AVX2、FMA3测试的时候功耗处于差不多的水平,说明这代14nm工艺目前表现依然不怎么理想,想当年45nm、32nm、22nm的进步,功耗均有明显下降,但这次没有。


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royalk  楼主| 发表于 2015-8-7 11:11 | 显示全部楼层
目前只是简单做了一下拉倍频动作,两颗都在1.22V左右4.5G进系统,稳定性未测,AIDA64单烧FPU大概是70度(散热器H105)。
笨啦灯 发表于 2015-8-7 11:14 | 显示全部楼层
板凳,外频开放之后超内存的可玩性好像增加了不少
NOIP117 发表于 2015-8-7 11:17 | 显示全部楼层
外频开放那样可玩性确实高了很多啊,期待更多流程
ACTHS1 发表于 2015-8-7 11:18 | 显示全部楼层
R大测评 业界标杆
13011911616 发表于 2015-8-7 11:38 | 显示全部楼层
坐等更新,期待中
royalk  楼主| 发表于 2015-8-7 11:38 | 显示全部楼层
笨啦灯 发表于 2015-8-7 11:14
板凳,外频开放之后超内存的可玩性好像增加了不少

我个人倒是觉得超外频除了玩没什么卵用,反正外频又不影响效能。内存的档位已经很多了,最大的间隔也就133MHz,所以也就差那一点点可以用外频去补。
当然100外频BIOS可以直接DDR4-4133,能不能点亮我还没试,如果到了4000+,因为内存分频太高点不亮,那就还得超外频。


附技嘉主板2133-4133之间的档位:
2133
2200
2266
2300
2400
2500
2533
2600
2666
2700
2800
2900
2933
3000
3066
3100
3200
3333
3466
3600
3733
3866
4000
4133

目前BIOS还有很多不成熟的地方,所以不确定每个档位都能点的亮。
jasonkarl 发表于 2015-8-7 11:41 | 显示全部楼层
等我股票解套……我一定要配个高级上网机……
金角大王 发表于 2015-8-7 11:44 | 显示全部楼层
技嘉的板子好骚
royalk  楼主| 发表于 2015-8-7 11:46 | 显示全部楼层
目前CPU-Z对SKL平台的识别度还不完整,1.72.0以下的CPU-Z均无法识别内存频率,1.72.2对技嘉主板的电压识别不正确,对内存频率的识别也不对,是实际频率的两倍。

AIDA64,2133的带宽,比HSW 1600的24000左右还是有一定提升的,对于不超频的用户来讲也算是个好事。

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wower.cy 发表于 2015-8-7 11:47 | 显示全部楼层
本帖最后由 wower.cy 于 2015-8-7 11:48 编辑

首页留名,期待R大专业分析
话说1.22V4.5G貌似比其他评测的电压低啊

陈佳鑫陈帆 发表于 2015-8-7 11:49 发自PCEVA移动客户端 | 显示全部楼层
R神帖子前排支持
royalk  楼主| 发表于 2015-8-7 11:52 | 显示全部楼层
技嘉F1到F3(目前最新)BIOS都有bug,F3加了很多选项,但感觉都还没做好。
主要问题是:
1.ring电压没法单独调节
2.F3 BIOS功耗控制无效,满载超过95W会降频
3.F1到F3,超频失败无法恢复,系统会认为你的BIOS挂了,然后会自动从备份BIOS恢复。
4.各种看不懂的选项,该好好包装一下。
5.F1 BIOS超频能力似乎还比F3好一点,但内存3600XMP一开就点不亮。

royalk  楼主| 发表于 2015-8-7 12:01 | 显示全部楼层
wower.cy 发表于 2015-8-7 11:47
首页留名,期待R大专业分析
话说1.22V4.5G貌似比其他评测的电压低啊

只是进系统能烧FPU的电压而已
wower.cy 发表于 2015-8-7 12:08 | 显示全部楼层
royalk 发表于 2015-8-7 12:01
只是进系统能烧FPU的电压而已

恩恩,话说AIDA64跑内存那张图,跟俺的D3平台一样一样的,我是2200的频率

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royalk  楼主| 发表于 2015-8-7 12:14 | 显示全部楼层
wower.cy 发表于 2015-8-7 12:08
恩恩,话说AIDA64跑内存那张图,跟俺的D3平台一样一样的,我是2200的频率

...

应该是比D3的2133要差点的,毕竟时序渣
royalk  楼主| 发表于 2015-8-7 12:25 | 显示全部楼层
BIOS又挂了,等它自己恢复,这两天已经不知道挂了多少次BIOS了。利用这点空余时间介绍下主板吧。

首先Z170X-GAMING G1主板上有很多装甲,全部拆下来挺费事的。


Z170的芯片组,变长条形了,Die面积大概有差不多2倍。也正常,PCIE通道多了嘛。


声卡部分,依然还是技嘉游戏主板的招牌。这次还是用回了创新的codec,两颗日本JRC NJM2114D运放,可更换的,这个运放的声音好不好听我还没试过。前置面板运放还是入门级的OPA2134,也是可更换的,其它芯片我还没来得及查资料。


NJM2114D的PDF上传上来,懂音频的帮我看看吧。


好了,继续超频去...

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wower.cy 发表于 2015-8-7 12:27 | 显示全部楼层
R大,刚才看到坛子里另一个帖子说硅脂要涂条形的,温度可以爆降10-15度!?
547737657 发表于 2015-8-7 12:29 发自PCEVA移动客户端 | 显示全部楼层
wower.cy 发表于 2015-8-7 12:27
R大,刚才看到坛子里另一个帖子说硅脂要涂条形的,温度可以爆降10-15度!? ...

哪个论坛?还有这事?
royalk  楼主| 发表于 2015-8-7 12:30 | 显示全部楼层
wower.cy 发表于 2015-8-7 12:27
R大,刚才看到坛子里另一个帖子说硅脂要涂条形的,温度可以爆降10-15度!? ...

这个问题从IVB开始就是这样了
而且现在温度也不高,1.225V 4.5G 单烧FPU才是70度而已,对于硅脂U来讲表现正常的很了
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