Skylake Core i7-6700K评测记录帖

liot 发表于 2015-8-11 21:30
顺便想问问R大 目前最贵的两块z170 G1和deluxe哪块能超点

目前三块，技嘉最差，微星和华硕差不太多，只是ring不能4.5G，今天换一颗U试试

stephenhopkins 发表于 2015-8-12 00:48
M8H有内存颗粒选项的，只是比较隐蔽，本来想上传图片的但没想到没权限上传的相册，附件也不见有选项，晕 ...

GSK可以通过编号看颗粒，D4也适用
http://bbs.pceva.com.cn/thread-43555-1-1.html

stephenhopkins 发表于 2015-8-12 00:48
M8H有内存颗粒选项的，只是比较隐蔽，本来想上传图片的但没想到没权限上传的相册，附件也不见有选项，晕 ...

M8H也有了啊？那看来杜蕾斯是彻底被鄙视了

royalk 发表于 2015-8-12 10:02
目前三块，技嘉最差，微星和华硕差不太多，只是ring不能4.5G，今天换一颗U试试
...

内存超频能力有差别不？听说微星要解决D3时代超频能力差的问题。

Y6-0785 发表于 2015-8-12 10:29
内存超频能力有差别不？听说微星要解决D3时代超频能力差的问题。

目前微星和技嘉都是超上3600，华硕暂时还上不了，我再调调

royalk 发表于 2015-8-12 10:08
M8H也有了啊？那看来杜蕾斯是彻底被鄙视了

是有的，我看到的有海力士单面，镁光单面，老三星单面，新三星单面，双面啊，2X4GB，4X4GB，2X8GB，4X8GB很多，下拉还有不过没去细看了，在Memory Presets选项里面的

stephenhopkins 发表于 2015-8-12 10:35
是有的，我看到的有海力士单面，镁光单面，老三星单面，新三星单面，双面啊，2X4GB，4X4GB，2X8GB，4X8GB ...

反正微星还是X99那一套，根本不适用于170，不知道ASUS是怎样

royalk 发表于 2015-8-12 10:08
M8H也有了啊？那看来杜蕾斯是彻底被鄙视了

另外要说的是我再查看了下M8H的CPU插座，没有华硕宣传的OC插座呢，针脚数没补齐的，和普通的一样，看来只有杜蕾斯系列有了...


昨晚6700K设置手动1.285V，RING4.5，CORE4.6拷机，AIDA64单FPU看内核温度最高的一个核心是到了79度，开三项的话降到到72度，不知道准不准确，因为我在拷机时手摸着HR22发觉只是微微发热，难道是硅脂的问题？我淘宝上买了液金，但6700K那PCB不敢开盖啊，刀片怕刮，台钳怕废掉，最近琢磨着用修手机屏幕的金刚丝割开黑胶不知道效果会如何呢，毕竟没人试验过

stephenhopkins 发表于 2015-8-12 10:49
另外要说的是我再查看了下M8H的CPU插座，没有华硕宣传的OC插座呢，针脚数没补齐的，和普通的一样，看来只 ...

正常的，SNB之后的U都这样
开盖的话，还是台钳方便些
至于那个针脚的作用，我正在验证到底有用没有

顶盖变沉，是因为基板变薄，为了维持整体高度不变，需要把顶盖加厚，自然就沉了
不用钎焊，顶盖与核心间距比较大，是考虑了电磁兼容问题的。顶盖是金属，若机箱中存在强干扰源，会耦合到顶盖上，再如果顶盖接触核心，会影响到核心的性能。以前晶体管尺寸没那么小，影响不明显，但是现在太小了，电压又低，这个影响必须考虑了。我怎么知道的？给INTEL做EMC的密苏里科技的那位PROF. Fan 前段时间在我们这讲的~

别家论坛看到这样一段话...

stephenhopkins 发表于 2015-8-12 10:56
顶盖变沉，是因为基板变薄，为了维持整体高度不变，需要把顶盖加厚，自然就沉了
不用钎焊，顶盖与核心间距 ...

这个顶多只会影响频率的提升，和散热没太大关系

royalk 发表于 2015-8-12 10:52
正常的，SNB之后的U都这样
开盖的话，还是台钳方便些
至于那个针脚的作用，我正在验证到底有用没有

台钳我试过，不知道是不是铝合金硬度不够还是怎的，我按照老外视频那样操作4570，到最后花很大力气去敲打CPU都飞出来了还是没开盖成功我就不敢再搞了，可能得看黏在上面的黑胶坚固程度

stephenhopkins 发表于 2015-8-12 11:03
台钳我试过，不知道是不是铝合金硬度不够还是怎的，我按照老外视频那样操作4570，到最后花很大力气去敲打 ...

不用很重的力，关键是要用木头能传导力度，给黑胶产生瞬间的强力震动，多试几次就开了。不过铝合金台钳硬度确实有可能不够

发现SKL一旦重新拆装散热器，一定要重新涂好硅脂，否则烧机的时候会出现第四个核心温度突然崩高的问题，不知道和前几天棒子媒体说的核心硅脂必须竖着涂是不是同一个问题。

好像错怪MSI了，正式版这颗6700K太雷，ring就是到不了4.5G，只不过在ASUS板上能多挺几分钟而已。

stephenhopkins 发表于 2015-8-12 11:03
台钳我试过，不知道是不是铝合金硬度不够还是怎的，我按照老外视频那样操作4570，到最后花很大力气去敲打 ...

感觉老外视频里敲的很轻松的样子，严重怀疑是不是之前开过一次，视频只是作秀啊

royalk 发表于 2015-8-12 11:30
发现SKL一旦重新拆装散热器，一定要重新涂好硅脂，否则烧机的时候会出现第四个核心温度突然崩高的问题，不 ...

不然试试竖着涂，看能不能分分钟打棒子脸

royalk 发表于 2015-8-12 11:34
好像错怪MSI了，正式版这颗6700K太雷，ring就是到不了4.5G，只不过在ASUS板上能多挺几分钟而已。 ...

玩家的超频乐趣已经被INTEL牢牢掌控了么，很不爽的感觉

wower.cy 发表于 2015-8-12 11:38
不然试试竖着涂，看能不能分分钟打棒子脸

没必要，浪费我时间。

ASUS Z170 DELUXE 正式版67K 4.5 4.3过测Vcore=1.3V，VccIO=1.05V VccSA=1.15V，防掉压LV6，烧机温度比微星板子高了10度（H105 vs H220X），不太科学，不知道是微星的防掉压过低还是华硕的过高，稍后再行验证。