前几天我搜集了大家对HSW平台的一些疑问，现在集中为大家解答。其中某些部分仅是我凭借个人知识分析后得到的答案，不是Intel或任何主板厂商的官方言论，因此未必准确，也欢迎大家一同探讨。涉及到NDA的部分，恕不予解答。
普及型问题：
Q1：HSW接口换了，我手上的散热器还能用吗？
A：HSW主板上的孔距和LGA 1156/1155平台是一样的，只要你手上的散热器支持LGA 1156、LGA 1155平台，就可以用。目前主流散热器应该都没有问题。
Q2：Z87主板相比Z77有什么规格提升？
A：主要区别是，Z87主板支持6个原生SATA3.0接口，而Z77只是2个SATA3.0+4个SATA2.0。另外USB3.0接口从4个提升到6个，并支持动态磁盘加速技术（DSA）。另外低端的H81主板也会有2个SATA3.0和2个USB3.0接口。
Q3：HSW的价格会比IVB高多少？
A：目前得到的消息是，主板会因原材料价格上涨而涨价，CPU是i5以上的比IVB同型号批发价贵几美元，对国内零售价应该影响不大，也就是几十元的影响。低端CPU应该不会有多大差别。当然更重要的是HSW上市初期会有价格虚高期，可能会导致一些用户观望或继续选择购买IVB和7系列主板。
Q4：HSW配什么内存？
A：依然是双通道DDR3内存，只不过IMC应该对内存高频支持更好了。另外HSW可支持单条16GB的内存容量，那么四条插槽总共可实现64GB的容量。
Q5：HSW CPU顶盖下边还是硅脂吗？
A：是的，这点已经确认。但Intel是否会在正式版CPU中改变，尚不清楚，个人觉得希望非常渺茫。
Q6：移动版HSW功耗、接口有何变化？
A：移动版HSW带GT3e的型号如i7-4950HQ，TDP会达到47W；仅CPU部分，目前得到消息来看i7-4930XM的TDP比IVB同级别型号有升高，达到57W，主要应该是集成了IVR的缘故。不过比较正常的主流型号TDP变化应该不大。HSW加入了C7状态支持，待机功耗和续航表现应该会比IVB更好。
接口方面，可能使用BGA的比重会加大，有消息说GT3e的型号全是BGA封装，低功耗版继续使用BGA封装的可能性也很大。rPGA封装主要是GT2的普通型号，针脚应该是947个，但尚未确定，以最后新产品推出时的实际情况为准。
Q7：HSW的IMC（内存控制器）是集成的还是独立的，哪一种效率更好？
A：IMC当然是集成的，集成在CPU内部不需要外部前端总线，传输速率会大大提升。独立的IMC（北桥）在LGA 775时代之后就没有了。
Q8：之前说的USB3.0的BUG是不是还存在？
A：第一批出货的C1步进8系芯片组会有此问题，8月之后出的C2步进就不会有了。这个问题我个人认为影响不是很大，之前媒体炒作有些过头，导致大家对这个问题认识有放大化。其实这个bug只会对某些高速USB3.0 U盘有影响，而且休眠唤醒之后插拔就可以解决了。只要养成U盘用完就拔出的习惯，对你一点影响都没有。
Q9：Haswell低端平台奔腾何时发布？
A：确切的发布时间还不知道，不过根据SNB之后Intel对低端平台的策略来看，一般会在半年后，也就是今年年底。
Q10：HSW CPU的顶盖是凹还是凸？Die面积比IVB大还是小？
A：顶盖是凹是凸暂不清楚，个人猜测凹的可能性较大。Die面积应该是比IVB大一些，毕竟同样制程，核显EU更多，而且加入了IVR，这些都是占用晶体管数量的。
Q11：HSW针脚定义什么时候能公布？有没可能出现BGA转LGA1150转接器？
A：应该会随着HSW发布之日在Intel官网就能下载到白皮书，之前泄露也是触犯NDA的。至于有无可能出现BGA转LGA转接器，个人觉得可能性不大，因为桌面版大部分型号都还是LGA的，而BGA接针转PGA是有可能的，我们万能的华强北无所不能，但也仅限移动平台了。
Q12：Mac短期内会不会升级到Haswell呢？
A：今年之内应该会有更新，具体情况尚不清楚，请关注苹果官方消息。
Q13：HSW和IVB Y系列同级别处理器、芯片组功耗有多少下降？
A：芯片组功耗应该会有下降，因为我们看到芯片组Die Size减小了，应该是用了新制程（有消息说是32nm，而7系是65nm）。不过Y系列处理器应该会逐渐被SoC处理器取代，在HSW上SoC处于尝试阶段，或许会出现两种形式并存的情况，不过很显然SoC芯片在功耗上更占优势。
Q14：HSW台式机CPU是否会有GT3核显？
A：LGA 1150的型号目前可以确定不会有，但如果把AIO系统也纳入台式机范畴的话，是会有带GT3e的核显型号的。
进阶型问题：
Q1：为什么HSW的TDP相比IVB提升了，即使是没有核显的E3系列都一样？
A：主要是集成了IVR的缘故，把主板供电的发热量部分转移到了CPU内部，因此这部分热量将被算入TDP中。
Q2：HSW 非K系列到底能不能超125外频？
A：应该是可以的，不过也可能因体质差异，不是每一颗都可以，Xeon应该就不行了。另外，应该也只有Z87主板支持这种安全超外频的方式。
Q3：整合供电（IVR）对超频会有什么影响？
A：影响主要表现在发热量和电压可控性两方面，其中发热量是用户需要着重考虑的，后者则要看主板厂商对BIOS的研发力度，一线主板在这方面应该都不成问题。详见Haswell的整合供电系统前瞻一文。
Q4：M6E是否同步上市，是否一如既往那样值得入手？
A：目前曝光出来的成品已经完成，是否会同步上市需要看华硕的策略。M6E应该会对极限超频定位更加清晰，对普通用户而言，从实用性来说，可能许多极限超频的功能你用不到，但是如果你想拥有一张新的ROG旗舰主板，那还是值得入手的。
Q5：HSW是否也会有温度高的问题？
A：会有高温问题。IVR、核心发热集中和硅脂导热等多重因素影响，可能会导致HSW在超频之后比IVB更热。
Q6：HSW超频特性有什么不同？
A：主要超频思路不会有太大变化，只不过除了拉倍频之外，还可以超外频，同时获得更多的内存分频选择。另外在超频之后需要注意核心和IVR的温度问题。
Q7：Haswell导入BGA封装后，集成CPU的主板有哪些尺寸规格？
A：BGA封装的主板目前应该主要面向品牌机，那么很可能就是根据品牌机自身外形定制的规格而非标准规格。带BGA封装CPU的主板是违背DIY初衷的，无论是买CPU送主板，还是买主板送CPU，都会牵扯到很多问题，目前来看，都是主板厂商在DIY市场不愿意做的事情。
Q8：IMC（内存控制器）和IVB相比是否有提升，风冷能点亮的最高标准分频是多少？
A：目前来看，DDR3-3000烧机是可以的，IVB就很难做到，说明HSW的IMC是有提升的。至于能点亮多高的内存频率，还得看正式版出来之后IMC的表现，如果超过DDR3-3300，那么IMC将不再成为瓶颈，也差不多达到现在所有内存颗粒在风冷条件下的极限频率了。
Q9：HSW产品计划的生命周期多长？
A：根据SNB、IVB的市场经验，生命周期两年应该是不成问题的，再加上8系列主板还能支持下一代Broadwell处理器，寿命会比较长。
Q10：HSW一般超频体质大概是多少电压频率？
A：尚不确定，但应该和IVB区别不是很大，1.15-1.25V跑4.5G应该是比较常规的水平，风冷极限大约在5.3-5.4G，但考虑到发热量会更大的因素，也许实际跑满载稳定的情况会比这个更悲观一些。
Q11：CPU集成了一部分电压调整电路之后，对于主板的设计要求降低了吗？是否会出现低用料却不耽误超的板子出来？
A：应该是会降低一些，目前的中低端Z77主板只要电压调节功能正常基本也不耽误超频，到8系列主板的影响应该会进一步弱化。
Q12：核显QuickSync会有什么优化？
A：QuickSync性能会随着核显性能提升而进一步提升，另外，HSW的多媒体引擎将会加入一个独立的Video Quality Engine（VQE），对转码之后的视频、图像质量会有一定提升，同时也可以分担转码引擎的部分工作，提升转码效率。
Q13：Haswell导入BGA封装后，集成CPU的主板使用的CPU散热器是何标准,是否方便更换？
A：个人觉得HSW依然不会在大多数零售主板上导入BGA封装，仅有一小部分低功耗NUC系统会继续使用BGA封装，散热器不能也没必要随意更换。
Q14：BIOS 里调节CPU内部各部分电压是否方便，电压控制是否精确稳定？
A：目前一线主板BIOS应该都已经解决电压控制问题，有了IVR之后，电压波纹和精确度应该是要比传统的供电更稳定更精确。
Q15：会有带R系列的Thin-ITX主板吗？NUC平台呢？
A：应该会，但是否许多厂商都会响应，也需要看市场反应。NUC平台也是类似情况，厂商其实都早有规划，只是要在合适的时机推出。
Q16：HSW会给 ITX 系统带来什么新变化么？
A：我觉得最大的变化是供电设计简化了，这样主板布线空间就节省了，进而可以有更多的调整空间和照顾兼容性。但是在LGA 1150平台上，除了规格的提升之外，mini-ITX主板格局应该不会有太明显的变化。
Q17：针对VRM的控制机制是否允许开放直接控制CPU内VRM供电规范调效，并且更加精准？例如防掉压等。
A：同Q14。防掉压也需要在CPU内部控制，需要看Intel是否开放，但应该是没有问题的。毕竟之前的VRD也同样是Intel规范，其中就包括了vdroop和Loadline Calibration的规范。
Q18：增强后的C3/C6节能状态效果如何？在闲置时整机功耗控制大概什么水平？
A：我认为C3/C6不会有太大变化，主要是加入了C7，让CPU核心大部分功能都停止，进而功耗可以降低到1W以下。但C7需要电源12V2支持低电流输出，目前市售的大部分电源都不支持。
Q19：不支持C6/C7的电源对超频有何影响？
A：只要不开启C7应该就不会有什么影响，开启C7之后，在待机时可能会出现不稳定、死机、断电等情况。
Q20：HSW是否有屏蔽核显的非Xeon版本？
A：暂时不会有，但是到了产品中后期，不排除会出现类似i5-2550K这样的专为OEM设定规格的产品。其实核显在不启用的时候功耗是接近于0的，是否屏蔽核显，效果其实是一样的。
Q21：HSW-E是否会有8-16核产品，是否会有一个核心虚拟四个线程的超线程？
A：HSW-E距离我们还很遥远，从IVB-E的情况来看，已经有10核的产品了，HSW有可能还会继续提升核心数目。至于一个核心虚拟四个线程，Intel好像并没有在超线程技术中透露相关内容，所以我觉得也不用指望，虚拟的线程也并非越多越好，会起副作用的。
Q22：HSW移动版标准电压四核处理器能否在轻载时做到个位数的功耗？
A：这个很容易，现在IVB都已经可以做到，事实上i5-3317U在大部分时候工作功耗都在10W以下，即使在烧机时也可以全程跑最大Boost频率，17W的TDP有将近一半是给GPU预留的。HSW加入了C7状态之后，轻载时功耗只会更低。
Q23：HSW一般空冷超频极限是多少？
A：目前超频玩家告诉我大约在5.3-5.4G，我个人感觉也比较靠谱，和IVB情况类似。
Q24：CPU内部集成供电模块后会对主板厂商卖点之一的数字供电会有影响吗？
A：不会。主板数字供电PWM是独立于IVR的第一重供电，用数字供电同样可以控制PWM频率、更精确调节电压、控制过热保护温度等，只不过这里调节的电压输出之后都是Vccin，作为CPU IVR的输入电压。所以主板上继续用数字供电，并非完全没有意义。
Q25：Z87之后的主板的挑选是否应更加注重BIOS的优化而非各种噱头功能和堆料？
A：我觉得在Z87主板上，由于IVR会受到CPU内部独立控制，主板BIOS优化取决于Intel是否给主板厂商提供可控制电压的接口。因此只要Intel的控制仅限于芯片组，那么理论上不会有在7系主板上存在的因PWM缘故不能调节CPU电压之类的影响超频的事情，但不排除主板厂商为了区分产品定位而故意限制低端主板功能的可能性。所以，具体情况需要等产品上市之后再做观察，超频用户千万不要为了贪便宜去买一些本来不是为了超频而设计的主板。至于功能，用户还是需要从个人需求出发考虑，你用不到的功能对你来说就是噱头，但对别人来说未必是；至于堆料，就像我在Haswell的整合供电系统前瞻一文中的分析，6-8相供电已经足够了，再多的供电没有太大意义，但堆料板本身在外观上也是一个卖点，会有人喜欢的。
以上是过去三天我搜集到大家提的问题的全部解答，不保证正确性，仅供参考，大家有什么问题还可在本帖继续提出，我会尽可能去为大家解惑。
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如果要換的話電源也要嗎？還是換了為個C7省電
