5月10日更新：以下问题均已解答，请大家移步：http://bbs.pceva.com.cn/thread-88475-1-1.html
大家想知道8系主板和Haswell（以下简称HSW）相关的问题，请跟帖，我搜集之后出个汇总解答帖子，搜集时间5月6日-9日。
NDA（保密协议）中，到6月4日发布之前，不许被提及如下的部分，我知道也不会说的，大家就不要问了，别的媒体和个人爱曝光是他们的事。
1、平台具体性能跑分数值
2、主板和CPU具体型号、规格、售价
以下是目前搜集到的问题：
普及型：
Q1：HSW接口换了，我手上的散热器还能用吗？
Q2：Z87主板相比Z77有什么规格提升？
Q3：HSW的价格会比IVB高多少？
Q4：HSW配什么内存？
Q5：HSW CPU顶盖下边还是硅脂吗？
Q6：移动版HSW功耗、接口有何变化？
Q7：HSW的IMC（内存控制器）是集成的还是独立的，哪一种效率更好？
Q8：之前说的USB3.0的BUG是不是还存在？
Q9：Haswell低端平台奔腾何时发布？
Q10：HSW CPU的顶盖是凹还是凸？Die面积比IVB大还是小？
Q11：HSW针脚定义什么时候能公布？有没可能出现BGA转LGA1150转接器？
Q12：Mac短期内会不会升级到Haswell呢？
Q13：HSW和IVB Y系列同级别处理器、芯片组功耗有多少下降？
Q14：HSW台式机CPU是否会有GT3核显？
进阶型：
Q1：为什么HSW的TDP相比IVB提升了，即使是没有核显的E3系列都一样？
Q2：HSW 非K系列到底能不能超125外频？
Q3：整合供电（IVR）对超频会有什么影响？
Q4：M6E是否同步上市，是否一如既往那样值得入手？
Q5：HSW是否也会有温度高的问题？
Q6：HSW超频特性有什么不同？
Q7：Haswell导入BGA封装后，集成CPU的主板有哪些尺寸规格
Q8：IMC（内存控制器）和IVB相比是否有提升，风冷能点亮的最高标准分频是多少？
Q9：HSW产品计划的生命周期多长？
Q10：HSW一般超频体质大概是多少电压频率？
Q11：CPU集成了一部分电压调整电路之后，对于主板的设计要求降低了吗？是否会出现低用料却不耽误超的板子出来？
Q12：核显QuickSync会有什么优化？
Q13：Haswell导入BGA封装后，集成CPU的主板使用的CPU散热器是何标准,是否方便更换
Q14：BIOS 里调节CPU内部各部分电压是否方便，电压控制是否精确稳定？
Q15：会有带R系列的Thin-ITX主板吗？NUC平台呢？
Q16：HSW会给 ITX 系统带来什么新变化么？
Q17：针对VRM的控制机制是否允许开放直接控制CPU内VRM供电规范调效，并且更加精准？例如防掉压等。
Q18：增强后的C3/C6节能状态效果如何？在闲置时整机功耗控制大概什么水平？
Q19：不支持C6/C7的电源对超频有何影响？
Q20：HSW是否有屏蔽核显的非Xeon版本？
Q21：HSW-E是否会有8-16核产品，是否会有一个核心虚拟四个线程的超线程？
Q22：HSW移动版标准电压四核处理器能否在轻载时做到个位数的功耗？
Q23：HSW一般空冷超频极限是多少？
Q24：CPU内部集成供电模块后会对主板厂商卖点之一的数字供电会有影响吗？
Q25：Z87之后的主板的挑选是否应更加注重BIOS的优化而非各种噱头功能和堆料？
大家还有什么疑问，可跟帖补充，我编辑到顶楼。
（更新到36楼）
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