Haswell相关问题FAQ搜集（截止）

我想问下那个 C6/C7 不支持的电源 会不会影响 他超频？

HSW是否有没有GPU（非屏蔽）的非E级版本，类似E3但是带K的？这种在超频、功率及发热方面更有优势的型号？

我很想知道bga封装的板子啥价格

之前说的USB3.0的BUG是不是还存在？

小白问些普及型问题
haswell的顶盖是凸起还是内凹？
haswell里面还是硅脂，时间一长硅脂会变硬甚至结块，是不是CPU的散热就大不如前了？
某网站测试说haswell的DIE面积太小内部高温无法排出导致死机，haswell的DIE面积和IVE不是一样大小的？为什么会有高温死机的问题？

当年英特尔信誓旦旦的说过HW普及八核和十六核，RK大大觉得十六核在14年前出可能性大吗？
超线程技术也存在许多年了，可不可能做到单物理核模拟四个逻辑内核，估计这样会增加百分之多少左右功耗？如果普及十六线程及以上的处理器后，对软件业正面促进有多大呢？

还有最最关心的一个问题是，新的电源管理技术能否使标准电压版四核HW移动处理器轻负载（类似处理WORD或者玩玩DOTA）功耗降至4W--6W？
虽然好多都是假设性的问题，但是我觉得做到这些才是英特尔的真正又一次改变业界。毕竟即使不愿意承认吧，但是超频的的确确已经离大众越来越远了，现在看来感觉这不是一件坏事情，终有一天处理器也将像单片机般没人愿意再来大折腾吧，简单好用买来就用才是科技根本。。

icocc 发表于 2013-5-7 21:55
小白问些普及型问题
haswell的顶盖是凸起还是内凹？
haswell里面还是硅脂，时间一长硅脂会变硬甚至结块，是 ...

这个问题我也很关心，看泄露的评测还是像桌面ivy这样存在散热问题，TDP功耗又有所增加（比如E3-1230 V3比E3-1230 V2多了十几w，频率完全一样），感觉很不给力，I社什么时候把CPU顶盖下的普通硅脂换成其他散热介质啊

Haswell与SNB  IVY相比，同频率性能提升如何？

haswell的一般空冷极限是多少?

haswell的LGA1150引脚功能   和  有GT3核显的 BGA封装的引脚功能什么时侯能有，
有没有可能再搞出BGA转LGA1150的转接器

CPU内部集成供电模块后会对主板厂商卖点之一的数字供电会有影响吗？
Z87之后的主板的挑选是否应更加注重BIOS的优化而非各种噱头功能和堆料？

Mac短期内会不会升级到Haswell呢？

和最新的ivy Y系列处理器相比同级别芯片组功耗有多少百分比的下降？

想知道会不会有台式机CPU使用GT3 的核显 ？

想知道Haswell会不会可能改变较为传统的超频玩法？例如：厂商会不会配套生产出“肯定”可以让CPU长期稳定运行在5GHz频率的强力主板（这里包括散热建议等等）？
令玩家投资在超频的资金集中于主板上，从而减少一次过买多颗CPU进行筛选的情况。