本帖最后由 sapphirex 于 2012-4-27 20:38 编辑
针对本帖提到的问题，本论坛的Royalk亲自撬开了一颗i7 3770K，请看他的实测：
《开盖有奖？实测Core i7-3770K开盖后温度变化情况》
IVB高热真的是由于硅脂吗？答案是——否定的！！！
早先我转载了对岸玩家的一篇文章《悲情的INTEL 22NM制程~遗珠之憾IVY顶级处理器3770K实测心得》
中最早提到了IVB不正常的高温现象，并做出了如下猜测：
只是在制程转移的过程中发现..当DIE(CPU核心)在制程不段缩小的过程中，接触铁盖的面积相对缩小......造成热量无法快速传导到铁盖.更不用说铁盖到散热器了
除了干冰液态氮等极低温散热外..空冷或水冷散热.这次已经无法透过铁盖的传导，有效压制CPU核心的温度了
R大最近的教程《Intel Ivy Bridge Core i5-3570K与Core i7-3770K超频教程》中同样提到了IVB高温的问题
在评测IVB的时候，我们通过频率、电压、温度及功耗的关系，得出了如下结论：
1. IVB即使在默认频率下，满载温度都比SNB要高，超频后也很明显比SNB温度高；
2. IVB超到同样频率基本上电压比SNB要低0.1-0.2V，功耗也要低20%左右，但是温度大约要比SNB以更高的电压超到同一频率时高10-15度；
3. IVB在同频率、同电压时的满载功耗与SNB接近，但是温度要高20度以上。
4. 在核心温度达到80度以上时，主频墙开始显现，表现为需要加很多电压才能稳定更高频率，然后加压导致温度更高，主频墙更明显，恶性循环直到风冷压不住为止，大约在1.4V以上就会达到105度。
5. 风冷5G烧机当前步进几乎没可能，除非你抓到大雕。
6. 旗舰级散热器对普通玩家而言作用并不会很大，因为IVB的表面温度很低，热管效率并不高。但是对于中高端玩家而言，它可以让你的CPU核心温度尽可能低，哪怕只有那么一点点。
散热器：在IVB的评测中我们见识到了它的恐怖发热，虽然制程进步到22nm，并且功耗下降，但是由于发热更集中，温度不减反增，并且瓶颈出现在核心与顶盖的接触热传导上，而不是出现在散热器与顶盖的接触上，因此顶级散热器未必能发挥它的真实效能。但这也是聊胜于无的一个因素，温度低1度是1度，要超频IVB，散热器的要求比SNB更加高……
今天我在overclockers.com看到这样一篇文章Ivy Bridge Temperatures – It’s Gettin’ Hot in Here
Ivy Bridge为什么这么热？目前各大论坛都在讨论这个问题，主流的两个观点（但不能保证正确）是：
1、22nm制程提升后，IVB的CPU核心面积相比SNB缩小25%，和顶盖接触面积变小，能量/面积的密度提高（接触面积小，导热困难）
2、Intel全新的“22nm3D立体晶体管（tri-gate/22nm）”工艺有问题
overclockers认为后者缺乏足够的证据证明，前者更加可信。不过温差过大还是不合理，抱着疑问和非凡的胆识，他们动刀了——通过打开CPU顶盖看到了这样一幕：
IVB的CPU核心与顶盖之间居然是——导热硅脂！！！
要知道上一代SNB是使用焊锡焊接工艺，其导热率是普通硅脂的15/16倍以上！（焊锡导热系数 80 W/mK，而硅脂只有 5 W/mK。金属导热率要比非金属的硅脂高的多，所以才会出现“含银硅脂”这种高端货）
原本IVB核心已经够小导致导热困难了，因为核心和顶盖没采用焊接工艺导致了更大的热阻！
“IHS顶盖”一般是用纯铜制作，外层镀镍等防氧化材料，目的是为了防止第三方散热器在扣具的巨大压力下压坏CPU硅晶片核心（大家可以对比下AMD早期K7处理器，虽然CPU表面四个角落上有橡胶小圆片保护，但还是有不少核心被压爆的例子。另外就是AMD的GPU核心，一般核心外圈都有金属/塑料的一圈保护核心的框），并尽可能减小热阻。
所以整个导热过程实际上是：
CPU硅晶片核心→（内部）硅脂→CPU顶盖→（我们动手涂抹的）硅脂→散热器底座
如果把顶盖拿掉，则传热过程变为：
CPU硅晶片核心→（我们动手涂抹的）硅脂→散热器底座
（很奇怪他们既然都拆开CPU了，怎么不测试一下没有顶盖温度情况如何。。难道拆坏了？正面有没有电容，看起来不太容易坏啊= =）
所以由于IVB目前的生产工艺，内部采用硅脂，反而造成了更大的热阻，CPU核心温度很高，顶盖表面温度却不高，直接限制了风冷状态下的CPU超频。这也间接解释了，IVB在液氮极限状态下超频性能还是比SNB强的原因。
为何Intel在IVB核心导热采用硅脂呢？这个问题恐怕只有Intel自己知道。
那么所用的硅脂究竟是何种？overclockers特地询问了此事，Intel的回复是“秘密配方（Secret Sauce）”敷衍了事。从照片上硅脂白色、干硬的状态来看——就像是一次性纸袋包装的那种最最普通，完全还比不上我们玩家的高级硅脂。
要说不带“K”的IVB处理器使用硅脂也就算了，反正都不能超频。但目前的情况是，带K的也这么做，这不是明摆着坑爹吗！！！
后期Intel会改善制造工艺么？我们会对此事件保持密切关注。
PS：一网友强行撬开采用焊接工艺制造的AMD Athlon X2 5600+处理器的后果：
硅晶圆核心粘在顶盖上，和基板完全脱离了（这U报废鸟~）
清晰可见的硅晶片和边缘被压出的焊锡：
再来一张SNB手术失败的尸体：
然后是1366的Nahalem，这个看起来好像成功了：
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