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[转] 悲情的INTEL 22NM制程~遗珠之憾IVY顶级处理器3770K实测心得

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sapphirex 发表于 2012-1-15 17:40 | 显示全部楼层 |阅读模式
点击数:6606|回复数:10
本帖最后由 sapphirex 于 2012-1-15 17:44 编辑

来自:http://www.toppc.com.tw/articles/1300/ivy_22nm_3770k/

已转为简体中文方便阅读。

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在今年四月份~INTEL即将跨入22NM制程 推出跟H61/H67/P67/Z68同一脚位处理器

在日前入手3770K之后.就陷入疯狂的内存较调跟测试

一直到这两天才有时间做CPU本身的超频测试..

不测还好..测完..我只能说..成也22NM 败也22NM



先说说INTEL 新制程的优点

效能更高.平均同频率下效能约比2600K高约10%

内存控制器更强..(这之前我在另一篇文章中就讲过..DDR3-2800将成为超频玩家的基本盘)

支持PCI-E 3.0 提供直接且更高的频宽供显卡及各种高速外围使用

最后..理论上制程越小.温度越低.可超度越高



只是在制程转移的过程中发现..

当DIE(CPU核心)在制程不段缩小的过程中,接触铁盖的面积相对缩小......造成热量无法快速传导到铁盖.更不用说铁盖到散热器了

除了干冰液态氮等极低温散热外..空冷或水冷散热.这次已经无法透过铁盖的传导,有效压制CPU核心的温度了

相信有在玩超频的玩家都知道.当温度到一定程度时..CPU会进入保护状态


第一阶段就是降速....这点在板厂努力放大宽限值的情况下 一直到32NM制程时

都还能看到因为制程改良所带来的频率提升

可惜的是22NM初代制程.并无法因为改善CPU铁盖跟CPU DIE(核心)之间的传导,让CPU本身的频率可以再往上提升


目前看到的情况是 5.2~5.3G要开机进系统很容易..跑单核软件测试也很轻松

但是当所有核心满载的时候......温度会急遽爬升..轻轻松松顶到INTEL保护值 105度!!

这时CPU就会马上降速...



手边这几颗3770K...以现时的室温.不管水冷或空冷..能够核心满载烧机的频率

大概只到4.8G上下.....虽然还是比2600K等32NM制程的5G烧机 效能来得高些

但是降速等造成测试数据的落差...就很难考究



也就是说~当IVY上市后.大家会看到一堆5.2~5.3G的CPU(甚至更高).

但是都只能跑单核或少核心测试..无法做核心满载烧机~"~


当然啦..离上市还有近四个月(NDA约四月十几号)有可能INTEL会推出改良版

也可能就此打住..只能说目前透过友人向INTEL回报的结果..INTEL只回答制程问题

无法解决..除非制程有进一步的改善...



为什么这次转22NM特别明显?

个人推策.有可能跟INTEL转3D制程有关..造成晶元面积缩小(立体).导致跟CPU铁盖之间能传导的热量更小!!

不过也不全然是坏消息啦..内存强度已经达到空前的状态了!!
heren3 发表于 2012-1-15 20:18 | 显示全部楼层
让我等全部核心满载7x24小时烧鸡党情何以堪...
kmdizzy 发表于 2012-1-16 10:58 | 显示全部楼层
制程上去了,核心变小了,同时接触面积也就变小了
接触面积越小,散热就越困难,这事好像真没法解决。
sapphirex  楼主| 发表于 2012-1-16 16:16 | 显示全部楼层
从目前得到的移动版IVB CPU的Die大小可以想象桌面版的IVB:

overthink 发表于 2012-1-16 17:21 | 显示全部楼层
INTEL多塞进几个核心去,接触面积就大了
小夜叉 发表于 2012-1-28 10:53 | 显示全部楼层
把铁盖去掉,搞成和HD7970那样的封装,周围有一圈,既可以防止压坏核心,又可以亲密接触散热器
ggxuelei 发表于 2012-1-30 13:55 | 显示全部楼层
完全可以做的更大,只是Intel节约成本节约过度了。
AMDK9 发表于 2012-1-30 16:09 | 显示全部楼层
有人爆料说是BIOS的BUG,INTEL已经开始叫主板商修复。再等等看吧
迷雾森林 发表于 2012-1-31 14:23 | 显示全部楼层
悲催啊,难道真木有办法解决啊
浪子燕青 发表于 2012-2-1 18:28 | 显示全部楼层
非烤鸡党表示无鸭梨!
lzs820110 发表于 2012-2-18 18:34 | 显示全部楼层
还要看最终零售版的实力啊!!!
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