本帖最后由 Asuka 于 2012-3-31 03:19 编辑
royalk 发表于 2012-3-31 00:26
之前有这么一种说法。。推土机的IC design基本上是自动化设计搞出来的,所以有许多冗余电路,搞得AMD自己都 ...
关于这个问题,稍微有点涉及到我打算在下一篇中提出的内容,因为这章节里面提出的可以理解为是针对一个理论模型的讨论
但真的要回答这个实际的问题 我想我也得先把一个实际模型摸透 因为芯片中的哪怕只是一个简单的晶体管 就和我们脑子里的晶体管长得很不一样
现在我先就我所知道的部分进行猜测
首先是IC design的部分,我是这样觉得,在芯片中占晶体管绝大比例的是L2, L3缓存,而其基础就是SRAM,其实结构是很周期性的,而且其实从来就没有什么架构上的变动,然后,若干颗核心,其实也基本又是一个周期性结构,然后就是包括始终发生器,其他一些以往北桥的功能等,在我看来,通过对以前的CPU的继承,可能已经使得所谓新的IC架构变成一个可人工完成的任务了。然后就是,IC design完全基于自动化设计,我觉得是不现实的,但把绕线的工作交给自动化设计,完全是可行的,但这个自动化必然有它的策略,我的很多同学就是在对这种策略进行研究,去完善绕线的对称性以及绕线距离的优化设计。这个部分,我觉得,AMD的绕线策略恐怕比Intel应该是有相当的距离,然后就是一如既往,从前代继承下来的东西,也根本无法和Intel比,仔细想想Intel那么多架构过来了,AMD其实从K8到现在也没变什么,GPU也类似,架构不变或微调,基本依赖制程来实现暴力叠加。
SNB的coldbug 这个我还需要多啃一下,暂时还处于搞不清楚状况的状态。我先去看看现象再说。
是指SnB在低温下会failure吗?还是什么情况?一直搞AMD,Intel都被我忽略了 |