自从3770K开始，Intel把LGA 115X封装CPU顶盖的内部导热介质换成硅脂，似乎就开始违背制程越先进，温度越低功耗越低的道理，CPU满载温度似乎越来越高，虽然Intel把TjMax温度设定在100度左右，超过100度CPU就自动降频降电压，以避免烧毁的风险。但从此业内就争议不断，外界纷纷批判Intel换导热介质是为了节约成本，而Intel自己也给出了解释，随着制程的提升，Die越来越薄而小，用钎焊会导致一些压力上的问题，直到今天，这些争议尚未有个定论。
这期间，有许多玩家也自行打开了Intel CPU的顶盖，并更换了更好的导热介质，并且经过对比测试，温度或多或少都有些下降。我从3770K、4770K玩CPU开盖到现在，开盖工具也从刀片到台钳再到开盖器，开过十余颗CPU，基本都是Core i7 K，效果有好有坏，下面先把一些心得分享给大家。
3770K开盖，降温7度：http://bbs.pceva.com.cn/thread-45221-1-1.html
4770K开盖，降温15度：http://bbs.pceva.com.cn/thread-91418-1-1.html
7700K开盖，降多少度？
=====开盖会失去CPU的保修，请三思而后行======
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1、为什么开盖降温效果有好有坏？
影响开盖后降温效果的因素至少有三项：第一是使用的导热介质，Intel原装硅脂并不算特别差的，因此如果你替换的导热介质只是普通硅脂，那么效果是不会好的，甚至有可能适得其反，经过大家这么多年开盖实验，酷冷博（Coolaboratory）Liquid Ultra液态金属是最好的。第二是CPU顶盖和PCB上的黑胶清理状况，如果不清理黑胶，直接把顶盖盖回去，效果是不会好的，因为黑胶被切开后会产生很多毛边，无形中抬高了顶盖，增大了核心与顶盖接触面的距离，别小看这距离增加一点点，热阻会增加非常多。第三是CPU本身漏电率，有些CPU天生温度高，漏电多，这些CPU在开盖后会得到比较好的降温效果，而有些CPU本身温度不高，那么开盖后降温幅度也不会大，但有一点可以确定的是，开盖前漏电大的CPU温度高于漏电小的，开盖后不会反过来，只会缩小它们之间的差距。
2、开盖到底有多大风险？是否值得这样做？
最开始使用刀片开盖的方法时，风险确实比较大，需要操作者胆大心细，刀片本身很锋利，容易切到手或者刮伤CPU PCB，如果不慎切到PCB上的线路，那么很可能你的CPU就会报废。现在大家多使用台钳或开盖器给CPU开盖，力道好控制，风险小了许多，成功率基本上也可以达到100%。至于是否值得这样做，前面说了，开盖会失去保修，但可能会让你的CPU降温20度以上，让你原本因为核心温度碰触到TjMax而无法继续超频的问题得以消除，但可能换来的也就是0.1G的主频提升和更低的温度，对一些人来说，CPU不会坏，生命在于折腾，一点点的提升也是提升，而对于另外一些人来说，提升那点频率并没有什么意义，稳妥起见才是他们要的。至于是否值得，需要你自己考量。
3、什么CPU值得开盖？
开盖是为了超频更高，温度更低，所以一般来说开盖都是K系CPU的干活，如果加压超频，并且经常满载应用，那么我推荐你开盖，如果以上情况你都不满足，那我并不推荐你这样做。
下面正式进入7700K开盖环节。用开盖器稍微使点劲就可以把7700K的盖子开掉，注意6代以后CPU的PCB很薄，在开盖器内要放平，使PCB受力均匀。在开的途中可以使劲，但不可以使蛮力，当拧到一个地方，你会突然发现不再需要使劲就可以继续拧，那就是已经开盖成功了。
清理硅脂和黑胶，随便找一张卡片刮一下就可以。
14nm Kabylake的核心很小，牙膏厂是时候该搞六核心了。
侧面看去，Die也比Haswell的更薄，看来变薄的不仅是PCB啊。说实话，3770K和4770K的时候我都干过核心直触散热器，但7700K，我不敢，实在太薄了。
顶盖上的黑胶同样清理干净。
准备上三年前用剩下的Liquid Pro，没剩多少了。不知道这东西有没有保质期。用Liquid Ultra也是可以的，没准效果更好。
这一滴已经足够。
液态金属有表面张力，可用Liquid Pro前面的针尖慢慢在Die上涂抹，直到抹平。
顶盖那面，也来一滴，懒得抹了，等下盖回去的时候会自动压平的。
用704硅橡胶给顶盖封边。
和Intel原装封胶一样，留一个角给空气对流。
最后把顶盖盖回去。
接下来上机。
测试平台：
CPU：Intel Core i7 7700K
主板：某Z2字头主板
内存：G.Skill F4-3200C14D-16GTZSW
显卡：MSI GTX 960 Gaming
硬盘：饥饿鲨 RD400 256G
散热器：Corsair H100i GTX
电源：安耐美 白金冰核 1000W
室温：21.5度，裸机。
测试方法：BIOS随便设的1.3V 4.9G，Ring 4.6G，VCCIO=1.2V，VCCSA=1.15V，所有节能关闭，内存1.5V DDR4-3600 CL14。Prime 95 v28.10 small FTT（第一项）压力测试，获得最大的CPU温度，HWINFO64统计10分钟内温度变化。
开盖前，Core0已经热爆，达到99度，Core2也达到98度，平均温度99/87/96/89，Package温度更是最高达到105度。
开盖后，同样的设定，同样的散热器，Core0/1/2/3平均温度为74/66/75/67，分别降温25/22/21/22度，Package温度最高也只是78度，降温27度。
可见，这颗7700K开盖降温效果还是很明显的，4.9G满载温度得以控制在80度以下，明天我会再尝试5G。
之前在开4770K的时候我就说过，14nm的发热密度更大，可能会更热，但好在Intel在Skylake的时候修改了核心排列的方式，改成了一边两个Core，L3在中间的形式，这样有利于降低发热密度。最后，有同学要问了，那我手上的6700K值得开吗？我想说，完全不值得，因为6700K超频能力大概仅在1.3V左右能达到4.5-4.7G，个别好的可以到4.8G以上，尤其是4.5G的温度，通常来说并不会很高。一句话，如果你追求超频，那么随便抓一颗7700K将完爆你手里的大雕6700K，所以出掉你的6700K，换7700K吧！
12月20日更新：5G 1.34v Prime 95 28.10烧机一小时，轻而易举。。。最高温度84度。
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