Thunderbolt 3能借USB3.1的东风成功普及吗？

USB与Thunderbolt的专利都掌握在Intel手中，然而二者却走上了截然不同的道路，USB作为开放标准已经成为通用的外设接口，而以更高速度和同时兼容多种协议为特点的Thunderbolt却因需要专利授权与认证费用而始终小众。在最新的Thunderbolt 3标准决定共用USB 3.1 Type C接口后，Thunderbolt 3能借USB3.1的东风成功普及吗？

电脑领域从来不缺乏开放与封闭的斗争。上世纪80年代个人电脑有Apple机、TRS-80机、PC-9801机等标准互不相通，而IBM在推出IBM PC之后将除BIOS之外的所有技术资料公开，开放标准使得不同厂商生产的部件可以互换，而后的事情大家都知道了，最终个人电脑市场只剩下IBM PC兼容机。2000年左右才接触电脑的我是没有机会亲历这段历史的，不过依然可以感受到开放战胜封闭的过程帮助电脑一步步降低成本，进入千家万户。

Rambus和SDR内存的竞争也是一个开放与封闭的斗争，Intel曾大力支持过Rambus标准，但最终Rambus高昂的专利授权费和最终商品价格让其败给了SDR内存。2002年，当我看着电视上铺天盖地的Intel Pentium 4处理器广告憧憬时，Rambus面对PC133 SDR的竞争已经在逐渐走向没落。下图中的Rambus内存不知道大家是否见过？

Rambus和SDR内存的竞争也是一个开放与封闭的斗争，Intel曾大力支持过Rambus标准，但最终Rambus高昂的专利授权费和最终商品价格让其败给了SDR内存。2002年，当我看着电视上铺天盖地的Intel Pentium 4处理器广告憧憬时，Rambus面对PC133 SDR的竞争已经在逐渐走向没落。下图中的Rambus内存不知道大家是否见过？

从问世之初让苹果独占一年开始，Thunderbolt始终没有普及壮大的苗头，苹果也正是一个喜欢专利封闭的公司。每个Thunderbolt设备都需要使用一个需要缴纳授权费的专利芯片，每个支持Thunderbolt的设备都需要经过Intel的认证与测试，当然这个过程也需要缴纳认证测试费用。昂贵的代价可以换来的是比同时代USB接口更高的带宽。

在USB3.1标准推出后，Thunderbolt 3选择使用USB Type C接口（Thunderbolt标准之前使用的是DP接口），这似乎又给Thunderbolt的普及带来了转机，至少从共通的接口上又能看到了一丝希望。在Intel的硬件方案中，USB3.1甚至可以被当作是Thunderbolt 3的一个子集。Thunderbolt 3能搭上USB3.1的顺风车吗？

Thunderbolt 3提供了高达40Gbps的带宽，最高100W的充电支持（20V 5A），支持双4K显示输出，支持Thunderbolt、USB、Display Port、PCIE等众多协议，通用性看起来很美好。不过却依然没有摆脱小众地位的迹象，即便是通常水分很大的宣传材料中，也仅仅说到今年底将有250+个Thunderbolt认证外设。这个数字显然不能让人满意。相比USB接口的普及，Thunderbolt真的是太过高冷了。

在推进USB3.1普及的路上，ASMedia和Intel充当了先锋，ASMedia的USB3.1主控被华硕微星等主板厂家广泛采用，而技嘉选择了与Intel合作。ASMedia与Intel竞争的结果就是USB3.1控制芯片价格的跳水，在今年7月份的一则新闻中看到，ASMedia的USB3.1控制芯片价格就已经达到3美元以下，Intel芯片价格也低至6美元以下。实际上Intel的这款USB 3.1芯片是Thunderbolt 3与USB 3.1双接口，同时支持这两种标准，其中雷电接口的速度可达40Gbps，USB 3.1接口是10Gbps。

在技嘉多个型号的Z170主板上，都可以看到由Intel DSL6540双接口控制芯片引出的USB3.1接口，这不禁让人联想翩翩，难道Thunderbolt 3的门槛真的降低了吗？


上个月我看到一则新闻，技嘉宣布旗下Z170X-Gaming G1主板通过了Thunderbolt 3认证。

技嘉Z170X-Gaming G1在更新最新BIOS并下载Thunderbolt固件升级工具刷新后即可通过USB3.1 Type C接口完整使用Thunderbolt 3的功能。

大家也许会好奇为何技嘉没有大张旗鼓的宣传Thunderbolt 3呢？技嘉其他一些主板，包括Z170X-UD3这样的廉价型号都使用了同样的Intel芯片来支持USB3.1接口，这个芯片同时也正是Thunderbolt 3的控制器，为何不见技嘉将其作为卖点宣传呢？既然技嘉选择了Intel的芯片来提供USB3.1接口，那顺带提供Thunderbolt似乎是顺水推舟轻而易举的事情？然而仔细看了技嘉官网后我发现这个幻想可能要破灭了：在Z170产品线下技嘉有Z170X-UD5和Z170X-UD5 TH两个独立的型号，二者的区别中就包含了很重要的一点，后者支持Thunderbolt 3，而前者完全没有提及这一点。


在京东商城上，Z170X-UD5售价1699元，而支持Thunderbolt的Z170X-UD5 TH售价1999元（仅有第三方卖家提供）。当然除了Thunderbolt 3认证之外，两块主板在HDMI接口规格、网卡接口数量、M.2接口数量上也有稍许不同，但显然Thunderbolt 3认证才是其中最大的差异。理想似乎再次破灭，二者虽然是用相同的Intel Thunderbolt 3控制芯片来提供USB3.1接口，但是否支持Thunderbolt这个原本该有的功能成为了拉开价格差距的源头。Intel为Thunderbolt产品认证要求支付的费用竟有如此之高？原本具有的功能最终被封印，这样失去一个推广Thunderbolt 3的机会真的好吗？

配备Thunderbolt的电脑数量过少，那相应的Thunderbolt外设群也难以发展壮大，小众意味着均摊开发成本高昂，不妨看看现在Thunderbolt外设有多么的高贵：


摘下苹果专属的帽子，让更多电脑加入Thunderbolt接口、破除专利壁垒，降低授权与认证费用，让更多企业参与进来，才能推动Thunderbolt在更多电脑中落地生根，真正成为一个通用外设标准。Intel能够为了在移动设备CPU市场与ARM系争抢份额而降低身段与华强北的寨企合作，提供Atom芯片和补贴，那么在USB接口缺乏强有力挑战者的情况下，Intel会降低Thunderbolt的门槛吗？Thunderbolt 3能否放弃高冷风格，借USB3.1的东风普及或许将在一年左右时间里变得明了。

intel对于每一个雷电设备都要收取巨额的费用……而且要到以色列实验室认证去……

期待普及40Gbps的接口后，笔记本外接显卡拓展设备（不含显卡）能做到700￥内

Aqua 发表于 2016-1-9 15:35
我准备购买支持Thunderbolt 3的这个主板，Z170X-UD5 TH，但是想看看是否还有UD7 TH出来，不折腾，也不差那 ...

准备买带雷电三的dell 7710。

AJA 的IO 4K这个知道，要是更新个支持雷电三的版本就好了。

雷电是什么我就哈哈了.
usb c的3.1标准都有好多手机不支持...全是2.0的usb c tc

然而并买不起雷电外设，我的rMBP的雷电接口已经吃灰好些年了

不看好，东西太贵，技术封闭，不平民化

说得再多也没用，因为用家还是用着带USB2.0的储存器

今天，据说已经有搭在Thunderbolt 3技术的USB Type-C的笔记本电脑上市了！！！！

发货厂家为联想，HP，这事情意味着，要普及的节奏。。

另外Windows也已经支持热插拔了，之前微软觉得这种在内存里面做东西的方式不安全。。


来看看Intel的野心！！！

http://player.youku.com/player.php/sid/XMTQ0NTQ5OTU2MA==/v.swf

我准备购买支持Thunderbolt 3的这个主板，Z170X-UD5 TH，但是想看看是否还有UD7 TH出来，不折腾，也不差那点钱。。更新主板很麻烦。。


楼主估计对这个也是有兴趣，我已经玩上了USB 3.1的设备，感慨真实良多，东西呢，无论USB Host Controller方面，还是USB Device Controller方面，都还可以了，稳定性也算凑乎，就是这个兼容性和传输距离是硬伤！！这导致了短时间之内，可能USB 3.1不能有前置的接口，线缆非常的短，非常不方便的说。。


技嘉、华硕，我想他们应该非常清楚高速传输中的问题了，所以这两个公司都推出了在5.25槽位使用USB 3.1的扩展设备，都走SATA Express通道，解决线缆传输问题，同时还能有个好处，就是电力供应充足，Type-C最高可以提供到36W的功率，普通的Type-A的接口可以提供到100W，支持Power Delivery Profile 5的最高标准，也挺好的。。




说说Thunderbolt 3，在USB 3.1还有问题的情况下，Thunderbolt 3就是一个大饼子，现在没有任何雷电3的设备，线缆前两天也在官网刚刚放出1条，台湾的一个公司生产的，也算是知名厂家，但是长度0.5m，我晕倒了！！！！


看来40Gb/s的传输更是大问题，另外，这个雷电3根据Intel的文档显示，走PCI-E 3.0 x4通道，直接走CPU的PCI-E总线，因为要传输视频之类，还有DP，但是不知道40Gb/s怎么做到的，按理说只有32Gb/s啊。。不理解。。






目前在销售的Thunderbolt的设备大概分为3类：


1、存储，这是最主要的了，80%的雷电设备都做了这个，坑爹，Device Controller貌似是保密的，不知道是那个芯片公司在生产，Intel或者是授权公司，就不知道了，苹果听说还要什么认证的，总的来说，大部分就是给苹果的Final Cut Pro这个软件用了，其他还有部分VFX的软件，但不多，另外可能还有部分音乐编辑软件，文件容量比较大，需要存放素材的地方。。




2、广电行业的回放、采集设备，这是第二个比较重要的方向，代表公司有2家，BlackMagicDesign，AJA，其中AJA是数字传媒娱乐顶级公司Autodesk官方推荐御用产品，有个IO 4K采集和回放的盒子，使用了Thunderbolt 2的接口连接电脑，支持4K的编辑和监控，同时也支持Autodesk高端软件Smoke和Flame迁移到Mac平台使用，对部分专业用户有点意义，这盒子同时能做非线和特效，雷电主要是4K有优势。。。BlackMagicDesign公司的产品类似，价格便宜，但稳定度不好，也在使用雷电接口。。这类也算是广泛应用。。




3、Mac Pro产品的显示器，比如LG专门做了雷电的显示器等等，还有因为Mac Pro做成艺术品了，没办法扩展PCI设备了，所以通过雷电去转换，感觉这个设计非常的鸡肋，连接FC存储的话，还需要弄个盒子插入HBA，在连接SAN交换机，也是SB到家了，辛亏这种顶级要求的用户不多，所以这类设备销售也不是很好。。。
这第三个方向比较杂。。。




目前看见的雷电设备种类就是这些，应用范围实在太窄，Intel想收专利费，结果设备的类型不给力，今年估计想推外置显卡，还有笔记本的Dock，就不知道会做成什么样，如果就50cm的传输线缆，我觉得什么应用都别玩！！！！
40Gb/s的高速传输不仅仅是Thunderbolt受困，Infiniband，40Gb以太网，都一个鸟样，不过以太网因为用户多，至少光纤还是能搞定的，因为人家不要求供电！！！






雷电3，想要普及，首先要开放存储端Device 的芯片，这个如果没有更多的IC公司来设计和销售，这市场完全没戏，SSD是个机会，可以玩玩外置的高速RAID！！
Intel估计还是想做Thunderbolt 3的，要不也不会压制USB 3.1的市场，因为如果USB 3.1普及，那么Thunderbolt 3彻底隔屁！！！

hyno111 发表于 2015-12-10 16:43
别说Thunderbolt 3了，USB3.1 type c的外设现在都没有..除非算上那个"高速"U盘

有了，我用上了。。

nighttob 发表于 2015-12-9 19:18
其实这是信号有效传输距离捉急。
USB3.x大概也就1-2米的样子，引个前置基本就挥刀自宫了一半。不然也不会 ...

我不知道在这里发其他论坛的帖子是否违规，希望版主看见别删，只是想给大家看下现实的情况。。

我也是最近玩了USB3.1，在这个论坛，才找到了组织。。。


我被USB 3.1的线缆给玩惨了。。。有真实的测试结果。。


http://www.chiphell.com/thread-1486119-1-1.html


USB 3.1的线缆是硬伤，30cm，现在连接存储设备，一写数据，尤其是4K数据，直接丢盘，系统认为你弹出设备了，绝对不能超过30cm。。。

另外USB Type-C，也是坑爹，这东西使用24pin，现在还特别的复杂，很多厂家都没有搞定！！！

还可以~慢慢普及吧~目前秦总就靠雷电黑钱呢

说实话吧，新技术用的少。显示器接口只用VGA的，usb只有2.0的，还可以

再等几年估计就便宜了

应用决定一切。然而现在并没有多少需要用到40gb。usb3.0的5G都基本够用了。

以苹果的尿性，估计雷电3接口推广非常难

线缆太贵，注定要呵呵的

别说Thunderbolt 3了，USB3.1 type c的外设现在都没有..除非算上那个"高速"U盘

akitio的雷电接口产品好像不贵，有谁用过，说道说道？

既生瑜，何生亮