这几天跑computex,得知一些消息,有些可能大家也已经知道了,有些大家当路边新闻听听就好。
1. Core i9 无论是Skylake-X还是Kabylake-X,都使用了14nm+工艺,也就是超频能力都会和7700K差不多,1.15v以下4.5G轻松,温度还OK。
2. IMC提升巨大,双面单条16G 4000+很容易,单面估计4500起了,手上有大量B die的,捂好了。
3. 首发最高只是7900X,10核20线程,base 3.3G,睿频43/43/41/41/41/41/40/40/40/40,TBM3睿频45,TDP=140W,电流=200A。性能方面应该悬念不大,但L2 cache加大,可能会稍微影响IPC。
4. 18核7980XE只是个传说,不用太认真,Intel攻城狮都没见过。12核似乎也不会在首发名单中出现。
5. Skylake-X最大PCIE应该是40而不是44,很多主板做了至少2根M.2,多的3根,支持RAID0,所以会有PCIE3.0X8转2根M.2的卡,丧心病狂的可能还会有X16转4个M.2吧。但PCIE 3.0 X8的SSD马上也要来了。
6. 这代Skylake-X虽然是硅脂,但PCB构造略复杂,开盖难度比较大,Kabylake-X好开很多。看看聪明的人们能开发出什么开盖工具了。
7. X299主板还是继续玩灯,但今年会有更多的机电散热外设厂商想要跟主板灯光同步。
8. X399的socket真的很大,做散热的要头痛了,不仅扣具要重新设计,水冷头和热管散热器的底座根本无法完全覆盖CPU,也要改。
9. Ryzen 9有64条PCIE Lanes,这或许会成为一个卖点。但目前来看X399主板都还比较规矩。
10. Ryzen 9超频后会有300w以上,但socket和内存插槽占满了主板,留给供电的空间很小,做到8相已经很困难,所以可能要小心炸管子。
11. Z270完了X370,X370完了X299,X299完了X399,X399完了往后还有intel的300系,主板BIOS的RD已经懵逼了,估计从未试过在一年之内面对这么多新平台。所以做好初期BIOS bug多的心理准备。
12. 各厂商的黑科技嘛,有,但有用的不多,就不一一列举了。
就这些了。
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