奔腾G3258开盖 降温20度

评测过几天会上，这里先跟大家通报一下开盖情况，顺便跟大家征集测试建议，有建议都可以回帖。
大雷体质，跟4770K基本一个水平，完全不如4790K，只是双核加上没有AVX/FMA没那么热。


体质：
Core 1.315 4.5G，1.395 4.6G，1.495 4.7G
Ring 1.35 4.5G，1.445 4.6G

台钳大法开盖，方法不多说了，参考下边视频，敲几下就开。
http://v.youku.com/v_show/id_XNzM4MTE3Njcy.html



主板：Z87X-OC
散热：Corsair H105
室温：26度
外部硅脂：Arctic MX-4
内部液金：CLU

BIOS设置：
Vccin=2.01v
Vcore=1.495v 4.7G
Vring =1.350v 4.5G

开盖前，核心最高92/78，平均86.5/74.2，12v input 12*7.4=88.8w


开盖上CLU后，核心最高74/65，平均70.2/61.8，12v input 12*7.2=86.4w，同电压同频率下最高温度降温18/13度，平均温度降温15.3/12.4度。


不到80度电压可以再放低都能通过烧机，降压至1.48v，核心最高72/64，平均69.1/60.7，12v input 12*6.9=82.8w，最高温度再降2度，相比最开始的92度降温达20度，平均温度最大降温17.4度。


结语：台钳比刀片开盖省事得多，更安全更快，成本也没有特别高，但同样会丢保修，不要以为你拿黑胶粘回去Intel就不会发现...所以是否值得这么做请大家自行掂量。另外，开盖之后PCB上的黑胶建议大家清理干净，随便找个卡片刮几下就行，上液金之前把Input滤波电容用胶布贴掉，上液金的时候die和IHS都要上，否则可能影响接触。

4770K开盖帖：http://bbs.pceva.com.cn/thread-91418-1-1.html

下次开4790K。

2L顶个

打算也来个G3258来练练手

开盖大法果然效果显著

支持一个，可惜没台钳，R大延生一下，有没有家里常用的东西起到类似的开盖效果

那我这个还好点.好歹也1.25能跑4.5

1、R大这个realtemp在哪里下载的啊，多了一个package。
2、是utrl还是pro啊？

这个好，U便宜，随便玩，失保不心疼

可以试试

话说黑胶是用那种？

工具齐备就是好哇!

3258说不定会引发一波开盖潮？

等下一代cpu换钎焊。

看来以后超频开盖是必须的了

dpgisdpg 发表于 2014-8-14 19:31
支持一个，可惜没台钳，R大延生一下，有没有家里常用的东西起到类似的开盖效果 ...

没想到，台钳买一个也没啥 几十块

xiaoguan 发表于 2014-8-14 19:36
那我这个还好点.好歹也1.25能跑4.5

1.25算中等体质了

陈佳鑫陈帆 发表于 2014-8-14 19:53
1、R大这个realtemp在哪里下载的啊，多了一个package。
2、是utrl还是pro啊？

techinferno改版。
CLU=ultra

rivaldokfc 发表于 2014-8-14 20:21
话说黑胶是用那种？

视频里边有，我还是双面胶 以后好打开

证明英特尔太偷工减料了，换个硅脂，可以降15度，太可怕了