再次开盖有奖？Core i7-4770K正式版开盖前后温度变化实测

各种开盖，CPU、显卡.....就跟当年改电压（CPU、主板、显卡、硬盘）一样。

说实话我真是佩服R兄人品
文章被盗了一点都没反应
泰山崩于前而不惊吖

nb！
可惜温度降下来，也超不上去，悲剧啊

waxbl 发表于 2013-6-19 16:03
说实话我真是佩服R兄人品
文章被盗了一点都没反应
泰山崩于前而不惊吖

我都说了开头写了欢迎转载，而且人家也有原文链接，可以算是合法合理的转载。
再说了，别的媒体抄袭我的内容太多了，早就习以为常了。

royalk 发表于 2013-6-19 16:13
我都说了开头写了欢迎转载，而且人家也有原文链接，可以算是合法合理的转载。
再说了，别的媒体抄袭我的 ...

猛地一看，R大签名里模糊的微博头像跟我有50%以上的相似度，好多次了，都有种看到自己相片的感觉。上次那张穿天蓝衣服的更像。估计是我跟R大的轮廓、身材有点相似。我可没有抄袭，是天生的。

印第安纳琼斯 发表于 2013-6-19 16:34
猛地一看，R大签名里模糊的微博头像跟我有50%以上的相似度，好多次了，都有种看到自己相片的感觉。{:1_43 ...

你要么自曝一张高清照片来看下？

royalk 发表于 2013-6-19 12:13
我觉得可以理解为intel故意抑制超频的一个手段

恩，这样就可以解释了为啥X79的U都还是焊纤

royalk 发表于 2013-6-19 09:18
每个U漏电情况不一样，有些4.5G可以低压跑但是高频需要很高电压，这点你可以看跑4.5G的温度看出来，这些 ...

这种漏电U，开盖之后极限能到多少，这个太难把握
手里这颗1.08V 4.5G，跑P95接近70度，银剑+2个2500转的风扇，裸机没开盖
我在想如果开盖，极限能到多少，目前没开盖大概5.3G跑过32M烧高香，犹豫要不要开盖研究下极限能提升多少

先支持再看

ACTHS1 发表于 2013-6-19 17:56
这种漏电U，开盖之后极限能到多少，这个太难把握
手里这颗1.08V 4.5G，跑P95接近70度，银剑+2个2500转的 ...

一些温度高的U，跟漏电U很像，但可能也是硅脂的问题，开盖后可能会得到比较大幅度的降温。我觉得你既然以前开过，再开应该没啥难度吧

royalk 发表于 2013-6-19 18:00
一些温度高的U，跟漏电U很像，但可能也是硅脂的问题，开盖后可能会得到比较大幅度的降温。我觉得你既然以 ...

我猜测可能电压没啥变化，可能温度会低些，还有更耐压，现在加到1.6就基本不行了，没法继续往上
最大的意义还是看能不能抗住1.6V以上的电压，现在1.6V没法往上肯定是太热的原因

ACTHS1 发表于 2013-6-19 18:44
我猜测可能电压没啥变化，可能温度会低些，还有更耐压，现在加到1.6就基本不行了，没法继续往上
最大的意 ...

是的，开了盖之后也许会更加吃多一点电压

royalk 发表于 2013-6-19 09:15
附着力其实很好，擦都擦不干净，也只是涂薄薄一层而已

这是室温下的结果，在核心发热较大时一定会呈液态。。。

royalk 发表于 2013-6-19 16:13
我都说了开头写了欢迎转载，而且人家也有原文链接，可以算是合法合理的转载。
再说了，别的媒体抄袭我的 ...

他倒是正常转载
但是写得不是很清楚
算是打擦边球
您这心态不错
值得推广学习

royalk 发表于 2013-6-18 16:17
手法老道的话，开坏的几率还是很低的了，不过大概算上液态金属的话，加100估计没人愿意做。。
...

   真要想做的话不如研究专门做一个精度较高开盖的工具台！那样的话应该能到100%
以上只是个人想法啊，不知道行不行得通！

开盖最喜欢啦

果然我也想到了开盖了，这次4770K也是一样。

边缘是不是把pcb划破了几个小地方啊，哈啊哈哈

royalk 发表于 2013-6-19 09:16
core2只有低端是硅脂，高端是钎焊的

额...R大你断句断错地方了...
我意思是酷睿...2代目...
第二代I7....
噗...
就这个3930k...

royalk 发表于 2013-6-19 16:13
我都说了开头写了欢迎转载，而且人家也有原文链接，可以算是合法合理的转载。
再说了，别的媒体抄袭我的 ...

抄襲是最真摯的讚美

R大的風範值得我輩學習