再次开盖有奖？Core i7-4770K正式版开盖前后温度变化实测

royalk · 发表于 2013-6-20 09:17

adsl4096 发表于 2013-6-19 20:45
这是室温下的结果，在核心发热较大时一定会呈液态。。。

本来就是液态的，我是说，这东西会附着在核心和顶盖上，如果会流走，说明你涂多了

FX-8350 · 发表于 2013-6-20 09:18

dy12348765 发表于 2013-6-19 10:06
果然开盖有奖,看来intel是故意为之啊

收了消費者這麼多的超頻稅還搞這種小手段

這好比收了人家買路費,又把人家腿打斷,要人家用爬的一樣無良

royalk · 发表于 2013-6-20 09:19

zzpigg 发表于 2013-6-19 22:05
真要想做的话不如研究专门做一个精度较高开盖的工具台！那样的话应该能到100%
以上只是个人想法啊，不 ...

这个用数控机床也许比较容易实现

royalk · 发表于 2013-6-20 09:20

xianGDn 发表于 2013-6-20 00:07
边缘是不是把pcb划破了几个小地方啊，哈啊哈哈

是划了一点，只要不是切的很深就没事

royalk · 发表于 2013-6-20 09:20

luzhanyi 发表于 2013-6-20 00:43
额...R大你断句断错地方了...
我意思是酷睿...2代目...
第二代I7....

哦，3930K也是钎焊的

wdcool · 发表于 2013-6-20 10:28

特意登陆来回复，上液态金属后封盖只用双面胶来粘合，不会溢出么？

royalk · 发表于 2013-6-20 10:29

wdcool 发表于 2013-6-20 10:28
特意登陆来回复，上液态金属后封盖只用双面胶来粘合，不会溢出么？

什么东西溢出？

wdcool · 发表于 2013-6-20 10:32

royalk 发表于 2013-6-20 10:29
什么东西溢出？

液态金属啊

royalk · 发表于 2013-6-20 10:46

wdcool 发表于 2013-6-20 10:32
液态金属啊

为什么会溢出？

njtaogee · 发表于 2013-6-20 16:23

这开盖……感谢lz分享……

aican · 发表于 2013-6-20 17:19

R大，你可以看看这个帖子里面19楼的那个华为的PDF文档，看看有不有便宜的替代液态金属的材料，或者能对你以后的测试有帮助
http://bbs.pceva.com.cn/thread-90778-1-1.html

royalk · 发表于 2013-6-20 17:23

aican 发表于 2013-6-20 17:19
R大，你可以看看这个帖子里面19楼的那个华为的PDF文档，看看有不有便宜的替代液态金属的材料，或者能对你以 ...

嗯，资料很有参考价值，不过里边没有直接说到哪些材料效果更好
而且有人说liquid pro比ultra更好，但ultra的导热系数更高，也许在微观发热的条件下不只是导热系数越高越好，可能材质的粘稠度颗粒度之类的也会有影响

aican · 发表于 2013-6-20 17:29

royalk 发表于 2013-6-20 17:23
嗯，资料很有参考价值，不过里边没有直接说到哪些材料效果更好
而且有人说liquid pro比ultra更好，但ultr ...

资料里面不是有材料的表格数据么，而且供应商和型号也写了
不过就是能不能搞到这些材料的问题了。

zsbstephen · 发表于 2013-6-20 17:31

淫特恶太抠门了，2千多块钱的东西，这么高利润的产品，居然连焊锡和硅脂之间这么点的成本都省掉，万恶的资本主义啊~@！

royalk · 发表于 2013-6-20 17:33

aican 发表于 2013-6-20 17:29
资料里面不是有材料的表格数据么，而且供应商和型号也写了
不过就是能不能搞到这些材料的问题了。
...

估计比较难搞到，不过至少去年测试3770K开盖的时候，NT-H1和liquid ultra差不多，比NT-H1好的硅脂还是不少的，比如MX4这些都会更好

yukari · 发表于 2013-6-20 17:56

zsbstephen 发表于 2013-6-20 17:31
淫特恶太抠门了，2千多块钱的东西，这么高利润的产品，居然连焊锡和硅脂之间这么点的成本都省掉，万恶的资 ...

+1
明年的haswell refresh會是換回焊锡再坑一遍錢的節奏麼

adsl4096 · 发表于 2013-6-20 20:27

royalk 发表于 2013-6-20 09:17
本来就是液态的，我是说，这东西会附着在核心和顶盖上，如果会流走，说明你涂多了
...

。。。一直是液态的而不是相变的那种？这么说主要成分是水银，水银的导热系数并不高其实。。。

FX-8350 · 发表于 2013-6-20 20:38

zsbstephen 发表于 2013-6-20 17:31
淫特恶太抠门了，2千多块钱的东西，这么高利润的产品，居然连焊锡和硅脂之间这么点的成本都省掉，万恶的资 ...

中國有十億市場應全力挺AMD 把市占拉到四六波這才是蒼生之福

不然等Intel壟斷市場帶頭調漲其他零組件跟進到時候平民就買不起電腦了

從此富人掌握資訊,窮家小孩在起跑點上輸更多窮人家萬世不得翻身也(逐漸演變成為富人社會階級下所眷養的豬羊)

小夜叉 · 发表于 2013-6-20 21:38

加焊锡再次推出再贵个100块，I社又可以大赚

无道刹那 · 发表于 2013-6-20 22:16

又开了，楼主真动手能力强啊