PCEVA,PC绝对领域,探寻真正的电脑知识
开启左侧

再次开盖有奖?Core i7-4770K正式版开盖前后温度变化实测

  [复制链接]
royalk 发表于 2013-6-18 15:48 | 显示全部楼层 |阅读模式
点击数:55291|回复数:222
更新:184楼开第二颗4770K,ES,降温18度。点此直达
---------------
一年前Intel在22nm的IVB上改用硅脂作为核心和顶盖之间的导热介质,比起之前的钎焊(焊锡)更节约成本,并且被怀疑导热效果更差。我为了验证导热效果,把3770K的顶盖打开并且换用了几种导热介质之后,发现温度并没有降低很多,最多得到了7度的降温。

后来也有其它用户给他们自己的CPU开盖,有些跟我一样并没有降温很多,但有些用户开盖之后降温效果很明显。所以,对于IVB来说,我们的结论是不同的CPU开盖后降温效果不一样。由于这个降温结果在开盖前是未知的,加上开盖会导致失去保修、操作难度高、还有损坏CPU的风险,并且不开盖在超频到4.5G的日常使用频率后,温度也并没有轻易达到105度的Tjmax,结合各种因素,我们还是不建议给IVB开盖。

一年之后,Intel发布了Haswell(本站评测)处理器,在温度表现上再一次让大家失望。HSW非但没有解决IVB的高温问题,由于集成了FIVR(整合供电系统),加上AVX2、翻倍的L1、L2数据带宽,让处理器的功耗和温度进一步提升,一时间,各种关于HSW的高温状况议论四起。有用户希望我再给HSW处理器做一次开盖测试,看一下开盖之后能否解决HSW的高温问题。

为了增加说服力,本次测试我使用一颗正式版的i7-4770K。首先提醒一下,目前正式版的4770K满街都是雷U,绝大多数超频到4.5G想通过烧机都成问题,某些ES的超频能力反而好一点,建议想超频的用户先暂时观望,顺便等着新步进的8系列主板出来之后再做决定是个比较好的选择。


注意:以下行为非常危险,首先会让你的CPU失去保修,其次稍不注意如果损伤核心,就会让你的CPU一命呜呼,所以大家可以围观,切勿效仿!本人对任何因把CPU顶盖打开造成的问题不负责任!

================
本文出自www.pceva.com.cn,作者royalk,欢迎转载,但请注明出处,谢谢。
================


上次我们已经验证过IVB的顶盖本身对导热能力影响并不大,无论是散热器直接接触核心,还是通过顶盖作为导热介质,温度差距都不会超过0.5度,关键出问题的地方还是在于核心和顶盖(散热器底座)接触的硅脂。所以这次我就省略了CPU核心直接接触散热器底座的测试,直接开盖换上酷冷博Liquid Ultra液态金属作为导热介质。

测试平台:
CPU:Intel Core i7-4770K
主板:技嘉Z87X-OC
内存:G.Skill F3-17000CL11D-8GBXL
显卡:MSI N660 TwinFrozr 2GD5/OC
硬盘:Plextor PX-128M2P
电源:Enermax Revolution 85+ 1050W
散热器:Noctua NH-U14S

CPU顶盖->散热器(外部)导热介质:采融Megahelems Rev.B原配硅脂
CPU核心->CPU顶盖(内部)导热介质:去年开3770K的顶盖用剩下的酷冷博Liquid Ultra

室温:全程26度空调,测试环境:裸机


首先看下这颗CPU的正表面,周期L306B334


这次开盖我们使用Gillette的刀片,这种刀片用在剃须刀里,男生应该都知道,我就不多介绍了。友情提示:千万不要用钝刀片或者厚的刀片去切CPU的封胶,否则很容易划伤PCB,后果就是CPU直接挂掉。为了保险起见,多买几片是不错的选择。


还是和3770K一样切开顶盖四周的黑胶,切的时候注意不要用太大力道,看下图,切左边和顶上的时候不要切太深,以免切到核心和电容,另外注意安全不要切到自己手指。切开之后里边毫无疑问是和IVB一样的硅脂。


完工,近距离特写一张


顶盖背后的硅脂,也还是又干又硬的,和IVB的一样。


把CPU核心上的硅脂和周围的黑胶大概清理一下再来一张特写,比IVB多了一排滤波电容,作为Vccin输入的滤波


侧面


直接找出去年用剩下的Liquid Ultra,刚好还剩一点点,不过也够用了


涂薄薄一层就好,涂多了反而影响导热效能


然后把顶盖盖回去,我们在核心周围贴点双面胶以便固定顶盖的位置。双面胶受到CPU插座和CPU散热器的压力并且受热之后,可以和PCB粘合得比较牢固,想再次打开顶盖的时候,也比较方便。


最后把顶盖上的硅脂和黑胶擦干净,盖回去,大功告成。


准备上机!


由于这颗正式版CPU是大雷,开盖前4.5G我怎么也跑不稳,退而求其次跑4.4G,核心电压Vcore=1.25V,外部供电输入电压为默认的1.8V。Ring频率由于技嘉主板BIOS的bug,无法同步,最大3.9G,Vring设为1.1V,内存运行DDR3-2666 11-13-12,电压1.725V,其余电压默认。

测试运行20分钟的Prime 95 27.9 Blend模式,在第十分钟开始记录温度,到20分钟之后截图。有人说Small FTT模式温度更高,为什么不用?我知道温度更高,只是开盖前妥妥的直接100度,会降频,没有办法和开盖之后公平对比。

开盖前:烧机20分钟后,四个核心平均温度为78.5/78.4/78.2/77.1,Realtemp录得最高温度为88度。


开盖后:烧机20分钟后,四个核心平均温度为63.1/65.5/66.2/65.9,Realtemp录得最高温度为73度。


做个图表汇总一下数据


我们看到,我手上这颗i7-4770K开盖后获得了12-15度的降温,效果还是比较明显的,但也许和IVB一样,这并不代表普遍情况。但不管怎么说,降温之后最高不到80度的温度是可以让人接受的,而且,之前跑不了4.5G的,开盖之后可以跑了,以Vccin=2V、Vcore=1.315V的设定跑下4.5G,20分钟烧机之后最高温度来到80度,开盖之前根本坚持不了几分钟,而且温度就已经快90度了。


不过不管怎么说,无论是IVB也好,HSW也好,22nm的制程导致发热密度变大,发热量更加集中,这个问题随着晶体管的缩小,我认为是不可避免的,和FinFET(3D晶体管)减少漏电率并没有直接矛盾,并且这个问题很可能在未来的14nm上愈演愈烈,Intel放弃钎焊改用硅脂作为核心和顶盖之间的导热介质,又在一定程度上影响了散热。除了制程本身的问题之外,HSW更热的原因,我认为有两条:一是Intel在HSW里集成了整合供电,它和外部供电一样会因转换损耗而发热,并且这部分的发热在HSW整体功耗的增加上已经可以体现出来,是不能轻易忽视的。二是HSW的L1、L2缓存带宽翻倍,在一些纯靠核心、高速缓存的浮点计算应用(比如之前我提到的几个会热爆的烧机程序——Prime95 small FTT、LINX、IBT、AIDA64 FPU等),会让整体发热量都集中在核心部分,造成CPU核心温度高得可怕,当然,平时日常使用并不会轻易出现这种情况。

所以,本次测试说明给HSW开盖确实有奖,但也不代表全部,很可能每颗CPU都会不一样,对于是否值得给HSW开盖,我的结论还是和开头对IVB的态度一样,在各种可能让CPU挂掉的风险存在的情况下,建议大家慎重考虑。不过如果大家感兴趣,并且有勇气一试,也欢迎来提供测试结果!

本帖子中包含更多资源

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x

评分

参与人数 7活跃度 +130 收起 理由
醉酒棕熊 + 5 很给力!
mingting + 5 很给力!
jasu30 + 100 流碧啊。。
keeyboy + 5 很给力!
hangdianxiaoqia + 5 很给力!
liaobot + 5 很给力!
frankfree + 5 赞一个!

查看全部评分

apples 发表于 2013-6-18 15:52 | 显示全部楼层
顶 r大         
ages 发表于 2013-6-18 15:53 | 显示全部楼层
威武啊。
James007ss 发表于 2013-6-18 15:54 | 显示全部楼层
100块买液态金属还要冒没保修和挂U的风险,值不值得赌一回,还真是见仁见智了。
einstein86 发表于 2013-6-18 15:56 | 显示全部楼层
再次掀起开盖热潮~
仙賢戀軒 发表于 2013-6-18 15:58 | 显示全部楼层
卧槽。。。15度。。。
大D来了 发表于 2013-6-18 16:03 | 显示全部楼层
日常用户不建议开盖。
极限超频组,随你怎么玩~
wsy2220 发表于 2013-6-18 16:03 发自PCEVA移动客户端 | 显示全部楼层
呵呵,真坑啊,还是snb好
甜甜的蛋汁 发表于 2013-6-18 16:05 | 显示全部楼层
前排留名 坐等开盖上液氮
solonace 发表于 2013-6-18 16:06 | 显示全部楼层
如果这是普遍现象,个人感觉:散装、特挑、已开盖换硅脂、加价销售的U将会是卖家又一条好的赚钱渠道。不过无论技术多么过硬,开盖都存在风险,每个开盖换硅脂的U平均加价100的话,2200的U也只能保证22连开时坏一个不赔不赚……
甜甜的蛋汁 发表于 2013-6-18 16:07 | 显示全部楼层
solonace 发表于 2013-6-18 16:06
如果这是普遍现象,个人感觉:散装、特挑、已开盖换硅脂、加价销售的U将会是卖家又一条好的赚钱渠道。不过 ...

在霓虹国以前有个这样卖的新闻么
gloryxp 发表于 2013-6-18 16:17 | 显示全部楼层
R大的大作,先回复再慢慢看。
royalk  楼主| 发表于 2013-6-18 16:17 | 显示全部楼层
solonace 发表于 2013-6-18 16:06
如果这是普遍现象,个人感觉:散装、特挑、已开盖换硅脂、加价销售的U将会是卖家又一条好的赚钱渠道。不过 ...

手法老道的话,开坏的几率还是很低的了,不过大概算上液态金属的话,加100估计没人愿意做。。
overthink 发表于 2013-6-18 16:19 | 显示全部楼层
开盖技术要求好高,不过总算有奖,还好
pean19 发表于 2013-6-18 16:27 | 显示全部楼层
前排就坐,先顶再看,R大辛苦拉
nighttob 发表于 2013-6-18 16:28 | 显示全部楼层
这个降温算很显著了吧,当然是不是个例不好说。
印第安纳琼斯 发表于 2013-6-18 16:31 | 显示全部楼层
果然……看到标题就知道是谁发的了。

干脆英特把带K的CPU顶盖改成螺丝固定或者什么的算了。这样大家就不用这么费力去开盖。

点评

强烈支持 ,恢复i7$30\i7 9系$50超频保险时捎带把开盖列入超爆理赔范围里  发表于 2013-6-19 17:45
v10
我很赞同  发表于 2013-6-18 23:39
pmtony 发表于 2013-6-18 16:32 | 显示全部楼层
我的3770K开完后涂上液态金属,后期再次开盖检查的时候发现核心附近的PCB上会有少量的液态金属溢出。。我看着排电容离核心挺近的。。。感觉流上去会短路。
じ☆ve寶寶 发表于 2013-6-18 16:34 | 显示全部楼层
我的态度,宁可默认用 ,我都不开盖。其实吧我比较有原厂癖好
Pale_Cheung 发表于 2013-6-18 16:35 | 显示全部楼层
这个个体的效果还不错。
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

快速回复 返回顶部