前言
利民HR-02系列是一系列定位比较特殊的散热器，它沿用了当年利民的“歪脖子”经典设计，侧重被动散热（Fanless），鳍片间距和散热面积都很大，同时散热器本体往一边倾斜，不会因为体积太大而影响内存的兼容性。后来，HR-02出了简化版HR-02 Macho（俗称HR02M），去掉了鳍片和热管的镀镍，并附送一枚TY-140风扇，同时在扣具和安装上面也有所优化。最关键的是价格也从原来400多元降到299元，性价比凸显。这次我们测试的HR02 Macho Rev.A，在原有简化版基础上，多了LGA2011扣具、一把长螺丝刀，风扇扣具也稍微有所调整。
规格：
尺寸：140（宽）*102（厚）*162（高）mm（不包含风扇）
重量：710g（不包含风扇），870g（包含TY-140风扇）
热管：6根，6mm
鳍片与热管连接方式：穿Fin
底座：镜面凸底
鳍片厚度：0.4mm
鳍片间距：3.1mm
HR-02 Macho Rev.A基本介绍
利民只有高端散热器采用牛皮纸盒包装，定位于主流性价比的产品多数用彩盒包装。HR-02 Macho Rev.A采用绿色彩盒包装，里边有泡沫垫保护散热器本体不受冲击损坏。
HR02M整体设计是朝着一个方向倾斜，所以立起来中心是靠后的，这样的设计，主要是为了和内存不冲突，另外一方面鳍片越往后靠越可接近机箱后部排气扇，散热器单风扇也越接近双风扇的效能。HR02M的一侧鳍片与底座齐平，即使是加上TY-140这样普通25mm厚度的风扇，也不会挡到第一条内存插槽。但是对于X79而言，靠左边的内存插槽如果不是插普条就有可能要冲突了。
HR02M鳍片上边有许多垂直开孔设计，虽然不能增加散热面积，但可以起到一定的导流作用，让气流吹过时候更快带走热量，同时也可以提高被动散热的效率。鳍片顶上开孔一直贯穿到底部，是为了安装扣具，必须从这里伸螺丝刀下去拧一颗螺丝。另外，热管排列方式是三条稍微靠近，另外三条则稍微距离大一些，也同样是为了顺应风扇气流走向。
从侧面看去，HR02M的鳍片间距达到3.1mm，这在一般塔式散热器里是很少有的，这也是因为HR02M比较厚，为了被动散热辅助机箱风道让微弱的气流足以吹透整个散热器而设计。HR02M共有31片鳍片，鳍片厚度为0.4mm。
所有附件：HR02M包含一枚TY-140风扇，一套风扇扣具，散热器扣具支持Intel LGA2011/1366/115X/775平台，与AMD AM2(+)/AM3(+)/FM1/FM2平台。此外还附送了一包硅脂（非CF3）、风扇减震垫及一把长螺丝刀，方便安装。
HR-02 Macho Rev.A细节
HR02M的热管交错排列，底座热管的1，3，5号排在靠前的位置，2，4，6号则向后倾斜，排在靠后的位置，这样可以使热量分布更均匀。因为一般底座都要比CPU顶盖及核心大，热源主要集中在底座中心，因此3和4号热管负载是相对较大的，往边缘依次减小。
鳍片和热管之间连接方式是穿Fin，不过穿Fin接触面并没有覆盖整条热管，只是覆盖了一半左右的鳍片间距。
鳍片侧边每边有两道折Fin，可以在一定程度上起到维持鳍片间距的作用。但是在我拿到的样品顶部，还是因为运输问题出现了轻微变形的情况。
顶部鳍片的垂直开孔设计特写，除了热管周围附近，整个鳍片都布满了这种开孔。
HR-02 Macho Rev.A细节（二）
底座依然是镜面镀镍的铜底，跟利民高端散热器一样。
凸底检查：两个方向都有一些微凸，不过对于IVB的凹底来说倒未必是坏事。
HR02M配一枚TY-140风扇，最大转速大约在1300RPM，最大噪音21dBA，最大风量73.6CFM。TY-140和TY-141的标注规格是差不多的，性能也都几乎相同，区别只是TY-140是油封轴承，TY-141是双滚珠轴承。
HR-02 Macho Rev.A安装及兼容性检查
HR02M的扣具设计和利民其它散热器是类似的，都是底座背板+固定螺杆+扣具框+底座压条的模式，安装步骤请大家参考银箭SB-E的测试，方法大体是相同的。这里我们安装到LGA 1155平台，所以要使用背板，以及四颗长螺丝。另外要注意的是，请固定好底座重心，尤其是使用附件中的长螺丝刀拧上压力扣具位于散热器底下的那颗螺丝的时候，这把螺丝刀磁性还是不错的，只要小心一点，不用担心螺丝掉下去。
风扇的安装：虽然HR02M只附送了一套风扇扣具，但背后一侧已经凸出去很多了，我想也不会再有人往那个方向装风扇了吧。
内存兼容性检查：四条插槽均无问题。
另外，为了测试被动散热情况，我们把HR02M装进机箱，在联力K58-E机箱中，除了使用机箱自带的联力12cm背后排风风扇之外，我们还增加两枚采融Vertex Fan Aluminum辅助排风，整个机箱形成负压风道。
测试平台及测试方法介绍
测试平台：
CPU：Intel Core i5-3570K OC 4.5GHz 1.15V
主板：Gigabyte Z77X-UP5-TH
内存：Kingston HyperX DDR3-2666 CL11 4Gx2
显卡：MSI N680GTX Lightning
硬盘：Plextor PX-128M2P/Kingston SVP200 120G
电源：Antec HCP-850W
散热器：利民HR-02 Macho Rev.A
硅脂：Noctua NT-H1
测试方法：
本次测试分两个步骤进行，第一步为裸机测试，主要测试HR02M在搭配不同风扇时效能的表现情况，第二步为装箱测试，主要测试HR02M在被动散热条件下表现如何。
测试软件使用AIDA64，运行CPU压力测试，只勾选FPU选项以获得稳定、最高的温度。裸机测试条件下，我们从开始烧机后1分钟起统计温度数据，直到6分钟时为止，取CPU表面、每个核心的平均温度作为最后的测试结果。在装箱测试条件下，我们从开始烧机的第10分钟起统计温度数据，到第15分钟为止。
本次测试室温26度。
裸机部分测试结果分析
我们先看裸机测试部分。我们分别搭配原配TY140风扇、TY143暴力扇及12cm尺寸的风刃测试，并尝试在裸机无风道条件下被动散热。期间CPU一直以1.15V（大多数IVB CPU的默电水平）超频到4.5GHz运行。
从测试结果我们看到，在搭配TY-140原配风扇时，HR02M压制4.5G的3570K已经没有问题，这时候TY-140风扇噪音稍微有一点，但白天应该可以接受。更换TY-143暴力扇之后，温度降低大约3度多，并不是很明显的提升，说明3.1mm的鳍片间距并不需要暴力扇就可以吹透。另外更换12025标准的风刃风扇之后，风量减小，温度略微有所上升，也属于正常表现。
如果在裸机条件下使用被动散热，在没有任何风道的情况下，HR02M无法压制4.5G的3570K，大约在烧机2分多钟之后，温度就达到105度，CPU过热降频。但是，在安装一个穿甲弹风扇辅助周围空气流动的情况下，HR02M就可以在短时间内压制住4.5G的3570K，通过我们的6分钟烧机测试，但核心温度仍然在90度以上，并且如果继续烧机，还有持续升高的可能。
装箱部分被动散热能力测试
有些人要说，这不是很正常么，拿超频到4.5G的IVB来测被动散热，怎么可能压得住？那么接下来，我们装进机箱试试。被动散热的主要改进点就在于想办法减少鳍片积热，那么机箱风道就非常重要，把HR02M装进机箱之后，由于风道比较顺畅，对被动散热的效果应该会有提升。
同样，先发测试结果。注意，这里AIDA64 FPU烧机记录的是烧机10-15分钟的温度，之前10分钟烧机是给温度上升到稳定状态，不计入测试结果统计。
在机箱内，风道环境要比裸机顺畅许多，对HR02M的被动散热能力也有不小帮助。首先在3个排风风扇全部开启的情况下，HR02M表现甚至只比裸机时搭配原配TY-140高了4度多而已，当然了，这时候两个Vertex铝风扇噪音也比较大。停掉烧机数秒内，核心温度可下降至50度以下，说明鳍片并没有明显积热。
关掉两个Vertex风扇，只留后边一个排风风扇，这也是一般机箱最典型、最简单的负压风道。HR02M在这种条件下依然可以压制4.5G的3570K，只不过平均核心温度也超过了90度，比裸机用穿甲弹形成辅助风道的情况稍微好一点。这时候停掉烧机温度下降到55-58度，说明鳍片积热情况比开3个机箱风扇稍微严重一点，不过尚可接受。
最后我们在机箱内装上TY-140做一组主动散热测试，同样仅开启一个机箱风扇，这时候HR02M的表现甚至比裸机时候同样使用TY-140主动散热还好，当然了测试时间和条件不同，结果并无直接可比性，但也不会相差太多，粗略对比大约温度会比裸机低3度左右。在停掉烧机之后，温度立马降到40度左右的待机温度。
总结
看完测试之后，很多人可能会对HR-02 Macho Rev.A能在室温26度的条件下，以被动散热形式压住超频到4.5G的i5-3570K比较意外，这里我说两个原因：首先仅限于体质比较好的3570K，例如我这颗是以1.15V跑4.5G，基本上就是IVB的默电水平，如果电压再提高，有可能压不住。当然对于默认频率下所有的IVB，只要你的机箱不是完全没有风道，被动散热应该也是没有问题的。第二个原因，是IVB本身宏观发热量并不大，我们这里超频到4.5G时候12V输入电流仅为8.4A，大约折合100W左右的功耗，IVB之所以核心温度高，只是因为发热密度大以及硅脂导热能力问题而无法把热量快速散发出去而已，因此我才敢直接尝试4.5G被动散热。如果换成3960X、AMD A10-5800K，或者推土机之类的，虽然TDP也是不超过100W，但室温高的时候就不太可能压住，除非你的机箱风道非常好。
当然了，被动散热并不等于零噪音，这是很多人对被动散热的一个认识误区。被动散热是要结合机箱风道辅助才能奏效的，要在机箱内形成风道，机箱风扇是必不可少的，因此，被动散热对于高性能PC而言，只能说是减小风扇的噪音，并不等于可以零噪音。只有G1610这样的低功耗CPU，才有可能在无机箱风道的情况下被动散热，完全实现零噪音。当然HR02M的主动散热能力也并不差，基本能达到旗舰风冷的水平，所以是否在使用HR02M时要一味追求被动散热，我觉得不是很必要，大家请结合自己的需求来考虑。
HR02M在采融Basic 81以199元的逆天价格上市之前，性价比是很高的，就现在来说也还不错，并且HR02M对内存兼容性也较好，但扣具安装依然繁琐，这点继续希望利民在以后的散热器中改进。
PCEVA综合评价：高性能、兼容性好的散热器，被动散热的理想选择。
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