评测过几天会上,这里先跟大家通报一下开盖情况,顺便跟大家征集测试建议,有建议都可以回帖。
大雷体质,跟4770K基本一个水平,完全不如4790K,只是双核加上没有AVX/FMA没那么热。
体质:
Core 1.315 4.5G,1.395 4.6G,1.495 4.7G
Ring 1.35 4.5G,1.445 4.6G
台钳大法开盖,方法不多说了,参考下边视频,敲几下就开。
http://v.youku.com/v_show/id_XNzM4MTE3Njcy.html
主板:Z87X-OC
散热:Corsair H105
室温:26度
外部硅脂:Arctic MX-4
内部液金:CLU
BIOS设置:
Vccin=2.01v
Vcore=1.495v 4.7G
Vring =1.350v 4.5G
开盖前,核心最高92/78,平均86.5/74.2,12v input 12*7.4=88.8w
开盖上CLU后,核心最高74/65,平均70.2/61.8,12v input 12*7.2=86.4w,同电压同频率下最高温度降温18/13度,平均温度降温15.3/12.4度。
不到80度电压可以再放低都能通过烧机,降压至1.48v,核心最高72/64,平均69.1/60.7,12v input 12*6.9=82.8w,最高温度再降2度,相比最开始的92度降温达20度,平均温度最大降温17.4度。
结语:台钳比刀片开盖省事得多,更安全更快,成本也没有特别高,但同样会丢保修,不要以为你拿黑胶粘回去Intel就不会发现...所以是否值得这么做请大家自行掂量。另外,开盖之后PCB上的黑胶建议大家清理干净,随便找个卡片刮几下就行,上液金之前把Input滤波电容用胶布贴掉,上液金的时候die和IHS都要上,否则可能影响接触。
4770K开盖帖:http://bbs.pceva.com.cn/thread-91418-1-1.html
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