前言
由于Intel 14nm工艺进展并不算特别顺利，持续了7年的Tick-Tock战略在去年已经脱节，去年发布的Haswell Refresh仍然是22nm的制程，不能算是真正意义上的新Tick。直到今年5月，Intel才真正完成了这次Tick，拿出14nm的桌面级产品，Broadwell架构的Core i7-5775C和Core i5-5675C，首次在桌面LGA处理器上集成GT3e核显与eDRAM。但Intel显然还是想把去年损失的时间追回来，宁愿直接扼杀Broadwell，所以在8月5日，今年真正的Tock，Skylake（SKL）架构处理器如期发布。由于Broadwell上市到现在只有不到三个月，并且在Broadwell上市时大家都知道Skylake将在8月发布，所以大家都把目光投向Skylake，而Broadwell相对来说就被忽视，就连商家都很少去进五代CPU的货。
Skylake处理器是第六代酷睿，与之对应的是100系列的芯片组。本次首发的Skylake处理器只有两款——Core i7-6700K和Core i5-6600K，同时发布的100系列芯片组只有Z170芯片组一款。可以看见，这次Intel改变了策略，首发只有两款不锁频的CPU和一款芯片组，这么简单的产品线在之前是比较罕见的，相信Intel也知道CPU性能已经足够，认为玩超频的用户越来越少，所以采用这个策略让喜欢尝鲜的人有机会去体验超频。Skylake处理器的包装盒有了较大改变，不再是以Intel蓝色色调为主，而是变成了五彩缤纷，并且不再附送原装散热器。
Skylake平台简介
处理器规格
这次首发的只有两款K系列处理器i7-6700K与i5-6600K，Intel在去年4790K的时候给自己挖了个大坑，默认频率就达到4GHz，睿频更是达到4.4GHz，所以这次6700K没有退路，只能从4GHz起跳，最大单核心睿频4.2GHz，超过两颗核心则都是4GHz，其他规格没有什么太大变化，依然是4核心8线程，8MB的L3缓存。而i5-6600K则是4核心4线程，6MB的L3缓存，默认频率3.5GHz，最大睿频3.9GHz。两款处理器的TDP都定在95W，比Haswell的88W还要高一些。
LGA1151接口，故意多一个Pin
由于这次Skylake平台刚发布不久就会赶上IDF2015，所以现阶段Intel并没有公布很多资料，包括官方的核心照、核心面积、晶体管数目都没有公布，因此这里我们只介绍对大家有用的信息。处理器采用LGA 1151接口，比上代Haswell多了一个Pin，所以不兼容上代Z87、Z97平台。
FIVR被取消
Haswell架构有个最大的亮点是集成式供电系统（FIVR），不过实际情况证实其虽然简化了主板设计，但多一层转化多一层损耗，FIVR导致CPU内部发热量和功耗加大，让Haswell处理器饱受高热量的负面影响。所以Intel决定在Skylake处理器上把FIVR取消掉，变回IvyBridge以前的供电方式，这样一来CPU的发热和功耗应该能降低，但是随之而来的是对主板厂商的供电设计考验又回来了，当然供电设计好坏也不仅仅是堆料那么简单。
DDR4内存和DDR3L内存同时支持
自从Haswell-E首次在桌面级引入DDR4内存之后，Skylake处理器继续采用DDR4和DDR3L两种内存控制器的方式。这意味着Intel想让DDR4内存在主流级评测上普及开，DDR4内存的初始速度为2133MHz，比目前主流的DDR3-1600MHz带宽要提高不少，只是目前DDR4还是很贵，在一定程度上影响整个平台的性价比。但是厂商们都承诺会有支持DDR3L的主板推出，但我认为不会在前期就会推出。就超频来看，DDR4没有3000以上的频率都和DDR3拉不开差距，因为现在已经有很多主流的DDR3-2400，甚至有些可以轻易超到2800以上，时序都好于同频的DDR4内存，然而高频的DDR4短期内也会非常的贵。
核显 - HD Graphics 530
Skylake的核显升级到第九代，命名方式也有所改变，不再使用之前的四位数字了，而是改用三位。首期上市的两款K系处理器都集成GT2规格的核显HD Graphics 530，集成24个EU，在i7处理器上默认频率为1150MHz，i5则为1100MHz，并支持DirectX 12。这次Intel的核显采用DMI总线与PCH通讯，彻底摒弃FDI总线与VGA接口，但可以通过第三方芯片转接得到VGA信号，通过DP可输出4K/60Hz，通过电平切换芯片也可以支持HDMI 2.0输出4K/60Hz。另外值得注意的是，Intel这次会在桌面LGA接口上推出GT4e核显的CPU型号，它将集成72个EU，并且带有64MB的eDRAM，届时这款CPU的核显性能将是非常有看点。
Z170芯片组
Z170芯片组相比前代可谓是个大升级，USB3.0增加至10个，足够做满背部IO和前置插槽了，PCIE通道由8条增加至20条，这样一来就有很多PCIE带宽可供厂商自由控制。现在最典型的案例是做一条PCIE 3.0 X4插槽和两个PCIE 3.0 X4的M.2接口，再接一个第三方USB3.1芯片，剩余的做第三方SATA或者PCIE X1的插槽。另一方面，Skylake K系列处理器可以自由超外频，都不会联动PCIE频率，不再像之前的平台那样外频受限了。但这仅限于Z170和K系列处理器。不过100系列芯片组抛弃了EHCI控制器，所以通过U盘安装Win7将变得比较困难，可能需要前置EHCI驱动，Win8之后的系统则不会受影响。
Skylake Core i7-6700K实物照片
以下是Core i7-6700K的正式版CPU正面。除了编码之外，乍看之下和前代CPU都没什么太大区别。
背面，左边是4770K，右边是6700K。可以看见FIVR拿掉之后，CPU背面又增加了许多滤波电容，作为电流进入核心前的最后一层滤波。另外可以看到，LGA1151多出来的一个触点在CPU的左侧偏上部位，CPU的四边中间也多了一些圆形触点，ASUS打了这些触点的主意，推出了类似OC Socket给CPU插槽加针脚的做法，和X99时情况类似，其他厂商在首发产品当中并未跟进效仿，但之后是否会效仿还不得而知。
我们发现Skylake的PCB变薄了，不知道是否为了缩短LGA触点与Die之间的走线而为之。但为了保证CPU顶盖高度与之前一致，CPU顶盖只能变厚，然而铜的密度比树脂大得多，所以SKL处理器整体重量是略微增加的。另外PCB变薄对整体电气性能的影响如何，我们也不得而知。
顶盖依然是内凹，从IVB开始到现在就没变过，所以有些平底的散热器在SKL处理器上会继续吃亏，建议选择底座微凸的散热器。
CPU-Z截图信息：从1.73.0版本开始才能正确识别SKL平台的内存频率，并且，技嘉主板的电压识别不正确，都会偏高0.4v以上。
Z170主板集体亮相
本次我们收到了华硕、技嘉、微星三家提供的Z170主板，我们对这些主板分别做了开箱介绍，这里用一点篇幅来做一下基本点评。
第一个到达PCEVA评测室的主板是技嘉Z170X-GAMING G1。
技嘉这张主板是Z170整个产品线中最高端的，这张主板依旧保留了技嘉的优良传统，声卡部分可更换运放的设计给用户提供了可DIY音色的通道，这次技嘉在背部IO接口和前置面板分别做了两颗和一颗可更换的运放，把G1主板声卡的特色传统继续发扬光大。这次技嘉还采用了两颗Killer E2400网卡芯片，以及Intel自家的Thunderbolt与USB3.1二合一芯片，此外，这张主板还能支持4路SLI/CrossFire，这些高规格的配置都是这张主板体现旗舰的实力所在。
技嘉Z170X-GAMING G1详细介绍请点此：http://bbs.pceva.com.cn/thread-121796-1-1.html。
之后华硕Z170 Deluxe也到达PCEVA评测室。
华硕这次的Deluxe主板在存储设备的扩展支持上下了很大功夫。首先背后做了多达6个USB3.1接口，其中五个Type A和一个Type C，附件中附送了PCIE 3.0 X4转M.2的转接卡，以及U.2的转接器，让你玩转M.2 RAID和NVMe存储设备。另外华硕的五重优化自动超频功能也继续在Z170主板上采用，华硕宣称采用五重优化超频功能，可以一键把CPU超频至4.7GHz。此外，华硕主板还做了许多贴心设计，例如CPU安装套件，可以让用户更安全地安装处理器，避免误触主板Socket针脚，SATA接口上也标注了OS Drive，示意用户把系统盘插在该SATA接口上以获得最佳效能，Q-Connector机箱面板接线柱也可以更方便用户接线等。
ASUS Z170 Deluxe详细介绍请点此：http://bbs.pceva.com.cn/thread-121860-1-1.html。
之后到位的还有微星Z170A Gaming M7主板。
微星Z170A Gaming M7主板并不是微星这代产品线当中最高端的产品，上头还有个Gaming M9 ACK。微星的游戏主板外观依旧采用红黑配色，继续采用Audio Boost 3强化声卡和Killer E2400最新Killer网卡，另外还搭配两个USB 3.1接口，一个Type A和一个Type C。另外主板还附带超频相关功能，例如Game Boost旋钮式超频。与技嘉和华硕的送测主板不一样，微星这张主板在硬件上并没有什么花哨的功能，但这次微星在软件上做了比较大的游戏相关功能改进，例如自定义热键、Gaming APP在游戏中显示系统运行状况等，整体比较偏向实用类型。
Z170A Gaming M7详细介绍请点此：http://bbs.pceva.com.cn/thread-121743-1-1.html。
同时到的还有华硕的Z170 Pro Gaming和Maximus VIII Hero。由于时间紧，这两张主板就不能安排测试了。
Z170 Pro Gaming是主打游戏的主流级主板，所以除了声卡网卡优化之外并没有什么太多花哨的功能，和微星的Gaming M7类似。
由于目前ROG产品线M8E和M8F还没出现，M8H是ROG大板里最高端的了，不过M8H的外观确实比M7H霸气了不少，而且100系列的ROG主板都把红黑配色当中红色的部分减少了，所以ROG也是在悄悄改变。还有，这次败家之眼会亮RGB了，台湾灯厂真要发财。
就单从产品线总体布局来看，Z170主板的设计继续趋于同质化，各家产品线在外观上都有两个很明显的标志：一是RGB LED灯，二是背部IO接口的挡板或装甲。功能上，大家都会利用富余的PCIE带宽做出各种接口，例如M.2一般都会做多达两个，以及USB3.1第三方接口也是至少做一组两个。在这些附加规格的驱使下，恐怕主板的定价也会偏高，再加上DDR4内存的价位偏高，可能SKL平台在初期非常没有性价比，很多等待升级的用户可能不会选择它，而更会选择X99和5820K。
本次参与测试的DDR4内存
本次也有一些厂商送测DDR4内存，但目前市面上的DDR4产品都还是X99时代的XMP，可能对Z170支持并不理想，如果DDR4内存跑不出高频，相对DDR3则毫无优势。
送测内存之一：海盗船CMD32GX4M4A2666C16
这套内存为8GBx4的规格，XMP设置为2666 16-18-18 1.20v，标签上的Ver4.23显示其是三星颗粒。虽然是Dominator系列，但这个时序设定显得非常保守，相对DDR3的Dominator 2666 10-12-12的三星颗粒内存明显没有优势。从超频来看，这套内存表现得也并不理想，最多仅能超至DDR4-2800，可能和XMP的支持程度也有关系。
送测内存之二：金士顿Hyper X Predator DDR4-3000 4GBx4
这套内存采用的是Hynix MFR颗粒，默认的XMP规格为DDR4-3000 15-16-16 1.35v，曾经在X99平台上表现很抢眼，可以超频至DDR4-3200，在Z170平台上则可以超至DDR4-3333 14-16-16，以Hynix MFR颗粒低延迟的特性，它是跑效能不错的选择。
送测内存之三：芝奇F4-3200C16Q-16GVK
芝奇的DDR4内存分为Ripjaws V和Ripjaws Z系列，Ripjaws V是面向主流的产品，而DDR4-3200是其中频率处于中上水平的。这套内存标注XMP为DDR4-3200 16-16-16 1.35v，但由于是针对SKL平台优化的XMP，所以这套内存超频起来也比较顺畅，我们在三家主板上最多都是超至DDR4-3600 16-18-18，可稳定在DDR4-3466 16-18-18。
Core i7-6700K性能实测：CPU计算部分
其实按照Intel挤牙膏策略，每一代都是百分之几的提升，加上对日常使用的计算量而言，CPU性能早已过剩，理论性能测试已经没什么看头了。不过作为新产品，理论性能数据还是要展示给大家看。
我们测试组数据有3770K、4770K、4790K和6700K。图中白色列为默认频率的性能，蓝色列部分为同频4.5G的对比。可以看到，在默认状态下，6700K在单线程测试中频率为4.2G，多线程频率为4G，4790K比它各高0.2G，6700K和4790K在各项测试中战成互有胜负。其中SuperPI项目6700K因为主频比4790K低0.2G而落后，再看同频4.5G的SuperPI成绩，6700K和4790K相比还稍微落后一点点，可以认为6700K在整数部分相比4790K基本没提升，还因为内存延迟变大导致SuperPI成绩稍微变差。
在内存相关的测试中，DDR4的带宽优势得以显现，AIDA64内存带宽测试中直接从DDR3-1600的25GB/s左右提升至DDR4-2133的31-32GB/s，幅度较大，超频到DDR4-3466之后内存带宽更是接近50GB/s，是DDR3无法企及的高度；在3DMark物理测试中，得益于内存带宽和浮点性能的提升，6700K相比4790K提升较大，尤其同频的3DMark 11物理测试，6700K领先4790K多达14%的幅度，也是除了内存带宽之外所有项目当中提升最大的。
在其它浮点运算例如国际象棋、Cinebench系列、X264转码等测试中，6700K相比4790K也有一定的提升，幅度多在3-10%，和上代的提升幅度差不多。
功耗表现方面，6700K的待机功耗进一步降低，在开启节能时CPU待机功耗加上供电损耗仅有2.4W，平台加独显待机功耗大约在70W上下，在超频之后，即使节能全部关闭，CPU待机功耗也只有15W不到，相比4790K都有不小的进步；满载电压方面，6700K在默认频率下满载电压就达到接近1.3V，超频到4.5G后也大约在1.3V出头的电压，功耗自然不低；4790K由于有FIVR集成供电，即使4.5G的电压仅有1.13V，运行国际象棋的功耗还是在6700K之上，但是烧机功耗要来得更低一些，而4770K 4.5G电压在1.195V，功耗就迅速超过6700K，所以可想而知，如果在同电压下，Skylake的功耗是比Haswell要低很多的，只是Skylake处理器的电压普遍偏高。
看下加权性能对比，6700K默认状态下只有单核睿频能到4.2GHz，超过两个核心有负载，频率都是4.0GHz，所以单核性能比4790K还是差一些，但是多线程性能比4790K领先5%以上。如果都超频到4.5G，6700K只比4770K/4790K领先2-3%的单线程效能，多线程可领先大约10%，其实这不是SKL的多线程效率提升，而是测试项目导致的权重影响，因为SuperPI没有提升。所以要说SKL相比HSW的提升，主要还是在浮点和内存效能上。
Core i7-6700K性能实测：独显游戏部分
我们使用MSI GTX 980 Gaming显卡为代表，在4770K+Z87平台和6700K+Z170平台上对一些游戏进行测试，驱动统一使用ForceWare 353.30。
从测试结果看到，4770K和6700K都超频到4.5G，游戏帧数基本上处于一致的水平，说明CPU对游戏性能的影响基本没有，只有3DMark总分有CPU加成所以6700K有几个点的提升。
核显效能测试
目前Intel官方网站还没给出Win8.1的HD 530正式驱动，我从技嘉官网找到一个能用的驱动，先凑合对付着。由于不是正式版本驱动，这里我也不做过多的测试，因为我觉得没有太多参考意义。
4770K，超频到双4.5G，核显默认，3D11 P模式为1629分。
6700K，同样超频双4.5G，内存DDR4-3333，核显同样默认频率，3D11 P模式得分2021分，大约比4770K的核显提升24%。
超频研究与总结
最后盘点一下SKL处理器的各种情况以及超频心得。
外频
SKL的K系处理器外频又可以自由调节了，但是现在外频已经不会直接牵扯总线速度，所以调外频只是为了对内存频率有更多的组合而已，对性能是没有直接影响的，然而现在100外频的内存分频已经可以直接到DDR4-4266，且最多也只是间隔133MHz而已，所以除非有外频洞，或者你需要跑极限内存频率，否则我个人认为超外频来提升内存频率的意义并不大。我觉得超外频只是纯玩，目前已经有人把SKL的外频干到550MHz以上。
倍频与睿频
SKL的K系处理器仍然不锁倍频，其中6700K默认4.0GHz，单核心可以睿频到4.2GHz，和SNB以来的超频原理是一样的，我们需要借助睿频去超频，但是超频之后我们希望所有核心跑在同一倍频上，所以BIOS里睿频和EIST选项需要打开，然后把所有核心设为同一倍频。另外，SKL处理器的核心与Cache（Ringbus）倍频依然是独立的，这点和HSW一样。
电压
SKL处理器拿掉了FIVR集成式供电，所以主板又需要控制处理器的各项电压了。然而这样一来虽然发热减小了，但是我们要面临更多的问题。首先，Core与Ring倍频虽然独立，但电压却不独立（都是Vcore），所以Core、Ring跑同频的时候可能Ring需要的电压比Core高，就会导致需要加更多的电压以确保Ring能跑稳。但是还有个退而求其次的办法，就是Ring比Core频率稍低一些，这样电压也能低一些。其次，FIVR拿掉之后，主板防掉压的设计会直接影响超频稳定性，所以对主板设计者来讲防掉压设计的考验又会卷土重来。再者，DDR4内存超频之后，VCCIO和VCCSA需要同步提升，但也不能提太多，过高过低都会导致不稳定，这点和X79平台很相似。
内存超频
DDR4目前还处于初期阶段，可供选择的内存颗粒并不多，目前Hynix MFR和三星的颗粒依然是有和HSW-E平台上差不多的表现，但是新出的Hynix AFR据说频率有了不小的提升，在未来一段时间估计会成为超频内存制造商的首选颗粒。超频之后的DDR4内存带宽大幅提升，是DDR3所不能企及的，但是DDR3在内存延迟上仍然有优势，且技术、颗粒比较成熟，所以厂商日后推出支持DDR3的Z170主板产品线，加上DDR3的用户端保有量，也许当中会有值得选购的好产品。
温度与功耗
FIVR拿掉之后，SKL处理器的温度得以下降，但是由于SKL核心与顶盖连接仍是硅脂，而且14nm的工艺让发热密度更大，所以处理器整体温度并不低。就目前而言，6700K需要在1.25-1.35V的电压才能跑稳双4.5G，体质差的甚至需要更高的电压或不能稳定4.5G的Ring频率。在这个状态下，6700K的Prime 95 28.5满载功耗大概在140W左右，在顶级风冷、一体式水冷散热器压制下，温度会在80度左右，所以主板核心供电有6相以上会比较稳妥。
以下是我们手上体质最好的一颗处理器超频到双4.5G通过Prime 95 28.5测试的截图，而体质最差的不能稳定4.5G Ring频率。这颗Vcore=1.3v,VccIO=1.1v,VccSA=1.175v,在ASUS Z170 Deluxe上防掉压开至Level 6，散热器为Swiftech H220X，在满载时最高温度80度，最大功耗接近150W。
总体来讲，Skylake处理器整体性能上的提升相比上代并不明显，传说中的奔腾到酷睿的进步并没有出现。但换个角度看，从SNB以来累积的提升已经不小，默认频率的6700K在测试中多线程能力已经干掉4.5G的3770K，超过2600K更是不在话下，所以你的2600K还能再战几年？再者，Z170芯片组的规格有了大升级，相比Z77的两个SATA3.0接口，现在许多玩家手里已经有两块甚至更多的SSD，Z77的接口在未来会出现不够用的情况，Z170拥有更多的SATA3.0接口、USB3.0接口，以及更快的PCIE M.2 NVMe设备，或许在不久的将来会成为主流，这些是否会打动你升级的欲望？
另一方面，目前Skylake处理器只有两款K系列版本，而且货源相当紧缺，不知道是否Intel有意为之，且主板、内存价格都较高，现阶段Skylake和100系列平台是没有什么性价比的，但是相信9月份非K系列产品和B、H系列芯片组推出，OEM订单增加之后，这种现象就会好很多。所以，对目前的Skylake与Z170平台来讲，建议大部分用户先行观望，待产品线补全、价格与货源稳定时再做决定是否购买。
PCEVA综合评价：CPU挤牙膏，芯片组大升级。
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