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CPU挤牙膏芯片组大升级 Intel Skylake Core i7-6700K评测

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royalk 发表于 2015-8-17 17:12 | 显示全部楼层 |阅读模式
点击数:44235|回复数:121
前言

由于Intel 14nm工艺进展并不算特别顺利,持续了7年的Tick-Tock战略在去年已经脱节,去年发布的Haswell Refresh仍然是22nm的制程,不能算是真正意义上的新Tick。直到今年5月,Intel才真正完成了这次Tick,拿出14nm的桌面级产品,Broadwell架构的Core i7-5775C和Core i5-5675C,首次在桌面LGA处理器上集成GT3e核显与eDRAM。但Intel显然还是想把去年损失的时间追回来,宁愿直接扼杀Broadwell,所以在8月5日,今年真正的Tock,Skylake(SKL)架构处理器如期发布。由于Broadwell上市到现在只有不到三个月,并且在Broadwell上市时大家都知道Skylake将在8月发布,所以大家都把目光投向Skylake,而Broadwell相对来说就被忽视,就连商家都很少去进五代CPU的货。


Skylake处理器是第六代酷睿,与之对应的是100系列的芯片组。本次首发的Skylake处理器只有两款——Core i7-6700K和Core i5-6600K,同时发布的100系列芯片组只有Z170芯片组一款。可以看见,这次Intel改变了策略,首发只有两款不锁频的CPU和一款芯片组,这么简单的产品线在之前是比较罕见的,相信Intel也知道CPU性能已经足够,认为玩超频的用户越来越少,所以采用这个策略让喜欢尝鲜的人有机会去体验超频。Skylake处理器的包装盒有了较大改变,不再是以Intel蓝色色调为主,而是变成了五彩缤纷,并且不再附送原装散热器。

Skylake平台简介

处理器规格
这次首发的只有两款K系列处理器i7-6700K与i5-6600K,Intel在去年4790K的时候给自己挖了个大坑,默认频率就达到4GHz,睿频更是达到4.4GHz,所以这次6700K没有退路,只能从4GHz起跳,最大单核心睿频4.2GHz,超过两颗核心则都是4GHz,其他规格没有什么太大变化,依然是4核心8线程,8MB的L3缓存。而i5-6600K则是4核心4线程,6MB的L3缓存,默认频率3.5GHz,最大睿频3.9GHz。两款处理器的TDP都定在95W,比Haswell的88W还要高一些。


LGA1151接口,故意多一个Pin
由于这次Skylake平台刚发布不久就会赶上IDF2015,所以现阶段Intel并没有公布很多资料,包括官方的核心照、核心面积、晶体管数目都没有公布,因此这里我们只介绍对大家有用的信息。处理器采用LGA 1151接口,比上代Haswell多了一个Pin,所以不兼容上代Z87、Z97平台。


FIVR被取消
Haswell架构有个最大的亮点是集成式供电系统(FIVR),不过实际情况证实其虽然简化了主板设计,但多一层转化多一层损耗,FIVR导致CPU内部发热量和功耗加大,让Haswell处理器饱受高热量的负面影响。所以Intel决定在Skylake处理器上把FIVR取消掉,变回IvyBridge以前的供电方式,这样一来CPU的发热和功耗应该能降低,但是随之而来的是对主板厂商的供电设计考验又回来了,当然供电设计好坏也不仅仅是堆料那么简单。

DDR4内存和DDR3L内存同时支持
自从Haswell-E首次在桌面级引入DDR4内存之后,Skylake处理器继续采用DDR4和DDR3L两种内存控制器的方式。这意味着Intel想让DDR4内存在主流级评测上普及开,DDR4内存的初始速度为2133MHz,比目前主流的DDR3-1600MHz带宽要提高不少,只是目前DDR4还是很贵,在一定程度上影响整个平台的性价比。但是厂商们都承诺会有支持DDR3L的主板推出,但我认为不会在前期就会推出。就超频来看,DDR4没有3000以上的频率都和DDR3拉不开差距,因为现在已经有很多主流的DDR3-2400,甚至有些可以轻易超到2800以上,时序都好于同频的DDR4内存,然而高频的DDR4短期内也会非常的贵。


核显 - HD Graphics 530
Skylake的核显升级到第九代,命名方式也有所改变,不再使用之前的四位数字了,而是改用三位。首期上市的两款K系处理器都集成GT2规格的核显HD Graphics 530,集成24个EU,在i7处理器上默认频率为1150MHz,i5则为1100MHz,并支持DirectX 12。这次Intel的核显采用DMI总线与PCH通讯,彻底摒弃FDI总线与VGA接口,但可以通过第三方芯片转接得到VGA信号,通过DP可输出4K/60Hz,通过电平切换芯片也可以支持HDMI 2.0输出4K/60Hz。另外值得注意的是,Intel这次会在桌面LGA接口上推出GT4e核显的CPU型号,它将集成72个EU,并且带有64MB的eDRAM,届时这款CPU的核显性能将是非常有看点。

Z170芯片组
Z170芯片组相比前代可谓是个大升级,USB3.0增加至10个,足够做满背部IO和前置插槽了,PCIE通道由8条增加至20条,这样一来就有很多PCIE带宽可供厂商自由控制。现在最典型的案例是做一条PCIE 3.0 X4插槽和两个PCIE 3.0 X4的M.2接口,再接一个第三方USB3.1芯片,剩余的做第三方SATA或者PCIE X1的插槽。另一方面,Skylake K系列处理器可以自由超外频,都不会联动PCIE频率,不再像之前的平台那样外频受限了。但这仅限于Z170和K系列处理器。不过100系列芯片组抛弃了EHCI控制器,所以通过U盘安装Win7将变得比较困难,可能需要前置EHCI驱动,Win8之后的系统则不会受影响。


Skylake Core i7-6700K实物照片

以下是Core i7-6700K的正式版CPU正面。除了编码之外,乍看之下和前代CPU都没什么太大区别。


背面,左边是4770K,右边是6700K。可以看见FIVR拿掉之后,CPU背面又增加了许多滤波电容,作为电流进入核心前的最后一层滤波。另外可以看到,LGA1151多出来的一个触点在CPU的左侧偏上部位,CPU的四边中间也多了一些圆形触点,ASUS打了这些触点的主意,推出了类似OC Socket给CPU插槽加针脚的做法,和X99时情况类似,其他厂商在首发产品当中并未跟进效仿,但之后是否会效仿还不得而知。


我们发现Skylake的PCB变薄了,不知道是否为了缩短LGA触点与Die之间的走线而为之。但为了保证CPU顶盖高度与之前一致,CPU顶盖只能变厚,然而铜的密度比树脂大得多,所以SKL处理器整体重量是略微增加的。另外PCB变薄对整体电气性能的影响如何,我们也不得而知。


顶盖依然是内凹,从IVB开始到现在就没变过,所以有些平底的散热器在SKL处理器上会继续吃亏,建议选择底座微凸的散热器。


CPU-Z截图信息:从1.73.0版本开始才能正确识别SKL平台的内存频率,并且,技嘉主板的电压识别不正确,都会偏高0.4v以上。


Z170主板集体亮相

本次我们收到了华硕、技嘉、微星三家提供的Z170主板,我们对这些主板分别做了开箱介绍,这里用一点篇幅来做一下基本点评。

第一个到达PCEVA评测室的主板是技嘉Z170X-GAMING G1。


技嘉这张主板是Z170整个产品线中最高端的,这张主板依旧保留了技嘉的优良传统,声卡部分可更换运放的设计给用户提供了可DIY音色的通道,这次技嘉在背部IO接口和前置面板分别做了两颗和一颗可更换的运放,把G1主板声卡的特色传统继续发扬光大。这次技嘉还采用了两颗Killer E2400网卡芯片,以及Intel自家的Thunderbolt与USB3.1二合一芯片,此外,这张主板还能支持4路SLI/CrossFire,这些高规格的配置都是这张主板体现旗舰的实力所在。

技嘉Z170X-GAMING G1详细介绍请点此:http://bbs.pceva.com.cn/thread-121796-1-1.html

之后华硕Z170 Deluxe也到达PCEVA评测室。


华硕这次的Deluxe主板在存储设备的扩展支持上下了很大功夫。首先背后做了多达6个USB3.1接口,其中五个Type A和一个Type C,附件中附送了PCIE 3.0 X4转M.2的转接卡,以及U.2的转接器,让你玩转M.2 RAID和NVMe存储设备。另外华硕的五重优化自动超频功能也继续在Z170主板上采用,华硕宣称采用五重优化超频功能,可以一键把CPU超频至4.7GHz。此外,华硕主板还做了许多贴心设计,例如CPU安装套件,可以让用户更安全地安装处理器,避免误触主板Socket针脚,SATA接口上也标注了OS Drive,示意用户把系统盘插在该SATA接口上以获得最佳效能,Q-Connector机箱面板接线柱也可以更方便用户接线等。

ASUS Z170 Deluxe详细介绍请点此:http://bbs.pceva.com.cn/thread-121860-1-1.html

之后到位的还有微星Z170A Gaming M7主板。


微星Z170A Gaming M7主板并不是微星这代产品线当中最高端的产品,上头还有个Gaming M9 ACK。微星的游戏主板外观依旧采用红黑配色,继续采用Audio Boost 3强化声卡和Killer E2400最新Killer网卡,另外还搭配两个USB 3.1接口,一个Type A和一个Type C。另外主板还附带超频相关功能,例如Game Boost旋钮式超频。与技嘉和华硕的送测主板不一样,微星这张主板在硬件上并没有什么花哨的功能,但这次微星在软件上做了比较大的游戏相关功能改进,例如自定义热键、Gaming APP在游戏中显示系统运行状况等,整体比较偏向实用类型。

Z170A Gaming M7详细介绍请点此:http://bbs.pceva.com.cn/thread-121743-1-1.html

同时到的还有华硕的Z170 Pro Gaming和Maximus VIII Hero。由于时间紧,这两张主板就不能安排测试了。


Z170 Pro Gaming是主打游戏的主流级主板,所以除了声卡网卡优化之外并没有什么太多花哨的功能,和微星的Gaming M7类似。


由于目前ROG产品线M8E和M8F还没出现,M8H是ROG大板里最高端的了,不过M8H的外观确实比M7H霸气了不少,而且100系列的ROG主板都把红黑配色当中红色的部分减少了,所以ROG也是在悄悄改变。还有,这次败家之眼会亮RGB了,台湾灯厂真要发财。

就单从产品线总体布局来看,Z170主板的设计继续趋于同质化,各家产品线在外观上都有两个很明显的标志:一是RGB LED灯,二是背部IO接口的挡板或装甲。功能上,大家都会利用富余的PCIE带宽做出各种接口,例如M.2一般都会做多达两个,以及USB3.1第三方接口也是至少做一组两个。在这些附加规格的驱使下,恐怕主板的定价也会偏高,再加上DDR4内存的价位偏高,可能SKL平台在初期非常没有性价比,很多等待升级的用户可能不会选择它,而更会选择X99和5820K。

本次参与测试的DDR4内存

本次也有一些厂商送测DDR4内存,但目前市面上的DDR4产品都还是X99时代的XMP,可能对Z170支持并不理想,如果DDR4内存跑不出高频,相对DDR3则毫无优势。

送测内存之一:海盗船CMD32GX4M4A2666C16


这套内存为8GBx4的规格,XMP设置为2666 16-18-18 1.20v,标签上的Ver4.23显示其是三星颗粒。虽然是Dominator系列,但这个时序设定显得非常保守,相对DDR3的Dominator 2666 10-12-12的三星颗粒内存明显没有优势。从超频来看,这套内存表现得也并不理想,最多仅能超至DDR4-2800,可能和XMP的支持程度也有关系。

送测内存之二:金士顿Hyper X Predator DDR4-3000 4GBx4


这套内存采用的是Hynix MFR颗粒,默认的XMP规格为DDR4-3000 15-16-16 1.35v,曾经在X99平台上表现很抢眼,可以超频至DDR4-3200,在Z170平台上则可以超至DDR4-3333 14-16-16,以Hynix MFR颗粒低延迟的特性,它是跑效能不错的选择。

送测内存之三:芝奇F4-3200C16Q-16GVK


芝奇的DDR4内存分为Ripjaws V和Ripjaws Z系列,Ripjaws V是面向主流的产品,而DDR4-3200是其中频率处于中上水平的。这套内存标注XMP为DDR4-3200 16-16-16 1.35v,但由于是针对SKL平台优化的XMP,所以这套内存超频起来也比较顺畅,我们在三家主板上最多都是超至DDR4-3600 16-18-18,可稳定在DDR4-3466 16-18-18。

Core i7-6700K性能实测:CPU计算部分

其实按照Intel挤牙膏策略,每一代都是百分之几的提升,加上对日常使用的计算量而言,CPU性能早已过剩,理论性能测试已经没什么看头了。不过作为新产品,理论性能数据还是要展示给大家看。


我们测试组数据有3770K、4770K、4790K和6700K。图中白色列为默认频率的性能,蓝色列部分为同频4.5G的对比。可以看到,在默认状态下,6700K在单线程测试中频率为4.2G,多线程频率为4G,4790K比它各高0.2G,6700K和4790K在各项测试中战成互有胜负。其中SuperPI项目6700K因为主频比4790K低0.2G而落后,再看同频4.5G的SuperPI成绩,6700K和4790K相比还稍微落后一点点,可以认为6700K在整数部分相比4790K基本没提升,还因为内存延迟变大导致SuperPI成绩稍微变差。

在内存相关的测试中,DDR4的带宽优势得以显现,AIDA64内存带宽测试中直接从DDR3-1600的25GB/s左右提升至DDR4-2133的31-32GB/s,幅度较大,超频到DDR4-3466之后内存带宽更是接近50GB/s,是DDR3无法企及的高度;在3DMark物理测试中,得益于内存带宽和浮点性能的提升,6700K相比4790K提升较大,尤其同频的3DMark 11物理测试,6700K领先4790K多达14%的幅度,也是除了内存带宽之外所有项目当中提升最大的。

在其它浮点运算例如国际象棋、Cinebench系列、X264转码等测试中,6700K相比4790K也有一定的提升,幅度多在3-10%,和上代的提升幅度差不多。

功耗表现方面,6700K的待机功耗进一步降低,在开启节能时CPU待机功耗加上供电损耗仅有2.4W,平台加独显待机功耗大约在70W上下,在超频之后,即使节能全部关闭,CPU待机功耗也只有15W不到,相比4790K都有不小的进步;满载电压方面,6700K在默认频率下满载电压就达到接近1.3V,超频到4.5G后也大约在1.3V出头的电压,功耗自然不低;4790K由于有FIVR集成供电,即使4.5G的电压仅有1.13V,运行国际象棋的功耗还是在6700K之上,但是烧机功耗要来得更低一些,而4770K 4.5G电压在1.195V,功耗就迅速超过6700K,所以可想而知,如果在同电压下,Skylake的功耗是比Haswell要低很多的,只是Skylake处理器的电压普遍偏高。

看下加权性能对比,6700K默认状态下只有单核睿频能到4.2GHz,超过两个核心有负载,频率都是4.0GHz,所以单核性能比4790K还是差一些,但是多线程性能比4790K领先5%以上。如果都超频到4.5G,6700K只比4770K/4790K领先2-3%的单线程效能,多线程可领先大约10%,其实这不是SKL的多线程效率提升,而是测试项目导致的权重影响,因为SuperPI没有提升。所以要说SKL相比HSW的提升,主要还是在浮点和内存效能上。


Core i7-6700K性能实测:独显游戏部分

我们使用MSI GTX 980 Gaming显卡为代表,在4770K+Z87平台和6700K+Z170平台上对一些游戏进行测试,驱动统一使用ForceWare 353.30。


从测试结果看到,4770K和6700K都超频到4.5G,游戏帧数基本上处于一致的水平,说明CPU对游戏性能的影响基本没有,只有3DMark总分有CPU加成所以6700K有几个点的提升。


核显效能测试

目前Intel官方网站还没给出Win8.1的HD 530正式驱动,我从技嘉官网找到一个能用的驱动,先凑合对付着。由于不是正式版本驱动,这里我也不做过多的测试,因为我觉得没有太多参考意义。


4770K,超频到双4.5G,核显默认,3D11 P模式为1629分。


6700K,同样超频双4.5G,内存DDR4-3333,核显同样默认频率,3D11 P模式得分2021分,大约比4770K的核显提升24%。


超频研究与总结

最后盘点一下SKL处理器的各种情况以及超频心得。

外频
SKL的K系处理器外频又可以自由调节了,但是现在外频已经不会直接牵扯总线速度,所以调外频只是为了对内存频率有更多的组合而已,对性能是没有直接影响的,然而现在100外频的内存分频已经可以直接到DDR4-4266,且最多也只是间隔133MHz而已,所以除非有外频洞,或者你需要跑极限内存频率,否则我个人认为超外频来提升内存频率的意义并不大。我觉得超外频只是纯玩,目前已经有人把SKL的外频干到550MHz以上。

倍频与睿频
SKL的K系处理器仍然不锁倍频,其中6700K默认4.0GHz,单核心可以睿频到4.2GHz,和SNB以来的超频原理是一样的,我们需要借助睿频去超频,但是超频之后我们希望所有核心跑在同一倍频上,所以BIOS里睿频和EIST选项需要打开,然后把所有核心设为同一倍频。另外,SKL处理器的核心与Cache(Ringbus)倍频依然是独立的,这点和HSW一样。

电压
SKL处理器拿掉了FIVR集成式供电,所以主板又需要控制处理器的各项电压了。然而这样一来虽然发热减小了,但是我们要面临更多的问题。首先,Core与Ring倍频虽然独立,但电压却不独立(都是Vcore),所以Core、Ring跑同频的时候可能Ring需要的电压比Core高,就会导致需要加更多的电压以确保Ring能跑稳。但是还有个退而求其次的办法,就是Ring比Core频率稍低一些,这样电压也能低一些。其次,FIVR拿掉之后,主板防掉压的设计会直接影响超频稳定性,所以对主板设计者来讲防掉压设计的考验又会卷土重来。再者,DDR4内存超频之后,VCCIO和VCCSA需要同步提升,但也不能提太多,过高过低都会导致不稳定,这点和X79平台很相似。

内存超频
DDR4目前还处于初期阶段,可供选择的内存颗粒并不多,目前Hynix MFR和三星的颗粒依然是有和HSW-E平台上差不多的表现,但是新出的Hynix AFR据说频率有了不小的提升,在未来一段时间估计会成为超频内存制造商的首选颗粒。超频之后的DDR4内存带宽大幅提升,是DDR3所不能企及的,但是DDR3在内存延迟上仍然有优势,且技术、颗粒比较成熟,所以厂商日后推出支持DDR3的Z170主板产品线,加上DDR3的用户端保有量,也许当中会有值得选购的好产品。

温度与功耗
FIVR拿掉之后,SKL处理器的温度得以下降,但是由于SKL核心与顶盖连接仍是硅脂,而且14nm的工艺让发热密度更大,所以处理器整体温度并不低。就目前而言,6700K需要在1.25-1.35V的电压才能跑稳双4.5G,体质差的甚至需要更高的电压或不能稳定4.5G的Ring频率。在这个状态下,6700K的Prime 95 28.5满载功耗大概在140W左右,在顶级风冷、一体式水冷散热器压制下,温度会在80度左右,所以主板核心供电有6相以上会比较稳妥。

以下是我们手上体质最好的一颗处理器超频到双4.5G通过Prime 95 28.5测试的截图,而体质最差的不能稳定4.5G Ring频率。这颗Vcore=1.3v,VccIO=1.1v,VccSA=1.175v,在ASUS Z170 Deluxe上防掉压开至Level 6,散热器为Swiftech H220X,在满载时最高温度80度,最大功耗接近150W。


总体来讲,Skylake处理器整体性能上的提升相比上代并不明显,传说中的奔腾到酷睿的进步并没有出现。但换个角度看,从SNB以来累积的提升已经不小,默认频率的6700K在测试中多线程能力已经干掉4.5G的3770K,超过2600K更是不在话下,所以你的2600K还能再战几年?再者,Z170芯片组的规格有了大升级,相比Z77的两个SATA3.0接口,现在许多玩家手里已经有两块甚至更多的SSD,Z77的接口在未来会出现不够用的情况,Z170拥有更多的SATA3.0接口、USB3.0接口,以及更快的PCIE M.2 NVMe设备,或许在不久的将来会成为主流,这些是否会打动你升级的欲望?


另一方面,目前Skylake处理器只有两款K系列版本,而且货源相当紧缺,不知道是否Intel有意为之,且主板、内存价格都较高,现阶段Skylake和100系列平台是没有什么性价比的,但是相信9月份非K系列产品和B、H系列芯片组推出,OEM订单增加之后,这种现象就会好很多。所以,对目前的Skylake与Z170平台来讲,建议大部分用户先行观望,待产品线补全、价格与货源稳定时再做决定是否购买。

PCEVA综合评价:CPU挤牙膏,芯片组大升级。

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McLaren 发表于 2015-8-17 17:18 | 显示全部楼层
这次芯片组真正在干实事
NOIP117 发表于 2015-8-17 17:27 | 显示全部楼层
z170规格确实高,Skylake也算是有提升,但还是挤牙膏啊
stephenhopkins 发表于 2015-8-17 17:41 | 显示全部楼层
前排学习,看有没捡漏
liot 发表于 2015-8-17 18:00 | 显示全部楼层
终于来啦
更期待下一代的X系平台
sohueasy 发表于 2015-8-17 18:10 | 显示全部楼层
本来这次升级欲望挺强的,但是看了R大的帖子反倒是没有那么强烈的欲望了。

第一,个人看来,性能提升靠内存还多些。吃带宽的项目,加分,吃延迟的项目,持平甚至减分。现在内存价格虽然下来一些了,但是高性能的还是贵得一逼,没有廉价好性能的内存,只是升级CPU的意义就不大了。

第二,4K已经支持,是好事,但是没有GT3e真的可以吗?24EU,比起以前的20EU真是没欲望。

第三,手黑,超频难度这么大,根本对超频信心不足了。。。那么还不如看看以后带72EU的非超频U怎样了
royalk  楼主| 发表于 2015-8-17 18:11 | 显示全部楼层
sohueasy 发表于 2015-8-17 18:10
本来这次升级欲望挺强的,但是看了R大的帖子反倒是没有那么强烈的欲望了。

第一,个人看来,性能提升靠内 ...

我也觉得72EU的入门游戏小钢炮值得期待
chinaathena 发表于 2015-8-17 18:33 | 显示全部楼层
欣赏佳作,这次换代确实好快。
kobe327292007 发表于 2015-8-17 19:07 | 显示全部楼层
拼CPU的时代怎么感觉渐渐远去了。

太快了,我i5 750和i3 2100都还没有淘汰的必要,6系列都出来了。
risigcd123456 发表于 2015-8-17 19:09 | 显示全部楼层
等了这么久的大作,看了评测吐了,以后攒钱工作站一步到位,E5 KO,不纠结
kinno 发表于 2015-8-17 19:43 | 显示全部楼层
royalk 发表于 2015-8-17 18:11
我也觉得72EU的入门游戏小钢炮值得期待

R大,这一代的rog,从你拿到的m8h上看,有没有配备oc socket?或者就你了解其他几款rog板有没有呢?
nighttob 发表于 2015-8-17 19:57 | 显示全部楼层
等服务器板,看看有没有升级服务器的欲望吧……
不过最近又看上Xeon-D了,但价格实在太感人
stephenhopkins 发表于 2015-8-17 20:01 | 显示全部楼层
kinno 发表于 2015-8-17 19:43
R大,这一代的rog,从你拿到的m8h上看,有没有配备oc socket?或者就你了解其他几款rog板有没有呢?
...

很明确的说,没有
eve5188 发表于 2015-8-17 20:23 | 显示全部楼层
像我这样不懂的,弄个价钱合适的颜色搭配的装机玩玩就够了。
royalk  楼主| 发表于 2015-8-17 20:32 | 显示全部楼层
kinno 发表于 2015-8-17 19:43
R大,这一代的rog,从你拿到的m8h上看,有没有配备oc socket?或者就你了解其他几款rog板有没有呢?
...

M8H没有,杜蕾斯有,M8G好像也有
杰迪武士 发表于 2015-8-17 20:50 | 显示全部楼层
拜读大作!

本来想把这套用了四年多的2600K平台换了,不过看了多方评测后还是放弃了升级的打算。等DDR4内存成熟后,直接上E5平台去了
tucksky 发表于 2015-8-17 20:56 | 显示全部楼层
感觉主要的升级体现在了DDR4上面,毕竟M2和SATA-e在Z97上面也算是有了。对于真的的玩家来说,玩各种主板+显卡+内存的配色也是一种玩法。
kazami1985 发表于 2015-8-17 21:14 | 显示全部楼层
还是等9月非K的U看看能不能超,能超买个赛扬来玩玩
kinno 发表于 2015-8-17 21:15 | 显示全部楼层

收到。不知道oc socket有没有神秘加成。
royalk  楼主| 发表于 2015-8-17 21:21 | 显示全部楼层
kazami1985 发表于 2015-8-17 21:14
还是等9月非K的U看看能不能超,能超买个赛扬来玩玩

非K外频不给超应该99%确定了
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