本帖最后由 13011911616 于 2015-8-5 22:25 编辑
玩G3258本来不是我的本意（我装逼的，其实没钱买I7 I5），今年奔腾纪念20周年，G3258解锁了超频，释放了性能，那我也再体验一次奔腾吧。那还是我在上初中的一个夏天，我拥有了自己的第一台电脑，就是我的启蒙老师一颗奔腾E8400、还有一块微星的P45主板，今年我已经快大学毕业了，即将告别学生生涯的我，注定要再回到一次从前。。。
自从我在980时代看到了ROG和海盗船之后，我就深深的迷上了这两厂家，一直到现在的脑残追求，一直从未改变，但是这次，我还是回到了脱离已久的MSI的怀抱。
CPU：Intel G3258@OC[Core 4.5G Ring 4.5G]
主板：MSI Z97M Gaming
内存：Corsair 红梳子 2133C9 4G*4
散热器：采融 红色 变形静安 + 海盗船SP120 红圈*2
其他的就不说了，先说说平台的使用情况，主板是托论坛一位朋友在6月初的台北带回来的，大陆没有，因为喜欢主板的外观，本人是红黑党，所以基本配色红黑为主。内存直接XMP，CPU是双4.5G，电压分别是1.36V 1.37V稳定下来了，跑P95第三项的时候，室温23度，处理器温度却能达到75-80度，这对一个强迫症患者来说，是万万不允许的。
于是就有了这次的开盖，工具如下：
台钳、电工黑胶带、小木块、锤子还有一支硅脂和一支液态金属。
第一次开盖是3770K，开盖结果是成功的，但是PCB受伤了，索性性能没有大碍。开盖我是根据外国一个视频学的，但是其中也有弊端，下文会一一道来。
首先呢，要将台钳祭出，台钳的钳口两端我加上了电工黑胶布，为的是减震，缓冲，以免让上盖受伤，毕竟上盖再怎么结实，也没有一个锻造的台钳结实。
接下来就是要重点改造的地方了，PCB，第一次我安装视频敲击之后，3770K的PCB被敲碎一部分，入下图
请大家仔细看这块3770K那排金色触点的最右边，放大图已经能看到PCB里面的线路，索性没有让CPU报废，这也是不幸中的万幸了。
于是这次我重新考虑了受力的这边，也封上了电工黑胶布，让这些层变成一个面一个整体，而且电工胶布也是有厚度的，也能起到一些缓冲作用，而且能让这块受力更均匀，入下图
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这个部位一定要粘牢，此时CPU这部分就处理完了，那我们应该把CPU和台钳合体了
CPU的上盖一共有两个部分，我们要用台钳夹住最突出来的这部分。此时来看，CPU的PCB会悬空 而且并未与台钳表面接触。
接下来就是玄机了，看坛友的帖子，有人说台钳开盖有风险，其实这个仁者见仁 智者见智，在CPU的后方一定要贴上胶带，这样 一能防止CPU因为锤子敲击的力量飞出去把PCB或者核心摔碎 二来能让你清楚的知道PCB与上盖分开的同同时 不会有太多的位移 导致电容或者核心被上盖损坏。
我是让CPU右侧受力，左侧用电工胶带吧CPU和台钳粘在了一起，但是也有一些余量，这个余量大家可以自行掌握，粘牢就行了。
接下来就可以再右侧垫上木块，尽情的抡起你的锤子用力的砸了
结果如下
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完好无损！
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因为要涂抹液态金属，所以我先用硅脂封住了电容一层，然后才见了电工胶布，又封了一层，可以保证液态金属不会流进去。
液态金属我就涂抹了薄薄一层，同样在核心和上盖上，因为这次有电容，我不敢像3770K那样用一整支液态金属疯狂的涂抹，而且液态金属也没了。
这次跟以往不同的是，我并没有清理原厂的黑胶，我用MX-4在黑胶内侧挤了一圈，因为MX-4粘稠度很大，用它能粘回上盖，在硅脂干后，基本上上盖掉不下来。
这次我有一个猜想，Intel的CPU上盖是凹进去的，而上盖又是机器定位盖住的，所以凹进去的地方是金属最薄的 我清除了黑胶，就无法100%定位那个位置，现在的散热器基本底面都是凸出来的，至少我这个红变是这样，如果上盖是歪的，那凹陷的位置就会有偏移，而散热器底座的位置不会变，这样会导致CPU和散热器底座有更大的间隙，需要更多的硅脂，会有更大的热阻。不过这只是我的猜想。还好至少我的开盖是成功的。P95 V28.6第一项跑了一个小时了，这是我截取的最高温度图，现在室温23-25度
关于之前的3770K，因为漏电低 所以开盖前后温度差不多，而且液态金属涂抹的多也好，后来再开盖涂抹的少也好，温度都一个样，并没有我之前想象的如果大面积涂抹液态金属，会不会增大导热面积，至少我这颗37K是这样。
关于这些未知，还得需要大量的测试才行了。
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今天就指着你这个笑话活了
