【钎焊何在?】Trinity APU开盖成功 核心降温5℃

AMD现在也不用钎焊了


之前曾有人试图揭开Trinity A10-5800K的散热顶盖，但以失败告终，AMD也警告说不要这么冒险，但是日本媒体PCWatch不信这个邪，经过努力终于成功给一颗A4-5300开了盖(低端的便宜嘛)。
不过这次的开盖工具不是什么刀片，而是一张《湾岸午夜极速》的游戏磁卡(亏他们想得到)，将其插入处理器散热顶盖、底座之间的缝隙，转动一圈，就可以将其中的粘胶给刮下来，上下两部分也就分离了。
当然，说起来容易做起来难，这是一件需要万分小心的冒险行为，普通用户千万不要尝试，一旦失败就彻底报废了，也不会有保修。

Ivy Bridge在开盖更换硅脂后确实能看到降温效果，Trinity如何呢？使用猫头鹰NH-L9a散热器，正常状况下BIOS里显示核心温度55℃，开盖后直接对着内核散热则是50℃，降低了5℃。
其实呢，Trinity本身并不存在散热不佳、温度过高的问题，这次开盖纯属尝试，除了极限超频可以试试之外，并没有什么其它实际意义。

神秘配方

AMD你够可以的

royalk 发表于 2012-12-20 20:18
AMD你够可以的

这应该是未来的趋势.........

呵，呵呵。。。

这批A10-5800K超频大赛的文章呢。。。

大D来了 发表于 2012-12-21 14:00
这批A10-5800K超频大赛的文章呢。。。

都憋着最后一天发呢吧

royalk 发表于 2012-12-21 14:20
都憋着最后一天发呢吧

估计都不乐观哈哈

大D来了 发表于 2012-12-21 14:30
估计都不乐观哈哈

反正都是同一批CPU 估计比我那颗体质也好不到哪里去

royalk 发表于 2012-12-21 14:33
反正都是同一批CPU 估计比我那颗体质也好不到哪里去

看来这次A10 是个悲剧，基本上没有什么超频空间

大D来了 发表于 2012-12-21 14:35
看来这次A10 是个悲剧，基本上没有什么超频空间

风冷下基本上是的

royalk 发表于 2012-12-21 14:37
风冷下基本上是的

现在两家都差不多，都是换架构降低主频，再卖一次主频提升。
通过这个来延长产品寿命了。
4G这个门槛，又回到了P4的感觉了有点。
期待再次革命啊
更替按摩店着急。。。

大D来了 发表于 2012-12-21 14:39
现在两家都差不多，都是换架构降低主频，再卖一次主频提升。
通过这个来延长产品寿命了。
4G这个门槛，又 ...

intel这边目前还行，AMD的32nm超频后功耗太大，这个问题从llano开始就是如此了

royalk 发表于 2012-12-21 14:42
intel这边目前还行，AMD的32nm超频后功耗太大，这个问题从llano开始就是如此了 ...

工艺不改木有办法看来

掀起你的盖头来，终于还是开盖了。A家的工艺是个硬伤啊。

有竟争才有利于消费者。

有时候最简单的方法就能获得很好的收益。

谁开个5800看看和这个的核有什么不同

按摩店好的不學學壞的。。