还是特价货,team这套内存明显没芝奇厚道了,直接要了三星的PCB和颗粒套个马甲就卖。颗粒大家也知道了,单颗512MB的三星颗粒,单面8颗,PCB我认为还是6层。
先是图,散热片高度5.3CM,肯定会挡散热器
三星的PCB,M378B5xxxx,是不是很熟悉?
拆马甲,大号三星颗粒K4B4G0846B,混血
测试平台:
CPU:Core i7 3770K
主板:Gigabyte Z77X-UD5H
内存:Team Xtreem LV 2133 CL11-11-11 1.5V
显卡:MSI R6570 MD1GD3
硬盘:Plextor PX-128M2P
电源:安耐美冰核REVOLUTION 85+ 1050W
散热器:采融 黑豹
这条子XMP比较脑残,我修改了2133 SNB/IVB平台优化版XMP,请点此:http://bbs.pceva.com.cn/thread-48507-1-1.html
2133便当9 9 11 1.5V留给大家去测了,我来8 9 11,1.725v可以跑memtest
超频到DDR3-2400的BIOS设置,回复可见(最近被抄得太多,见谅):
2400 9 10 12 1.75V跑memtest
2600 9 11 13 1.96V跑PI 32M,极限了,跑了好多次都在loop18-22挂了,只有一次能通过。不过效能还不错,比hynix要好。
补上一个低电压跑2400的,2400 10-11-12-24 1T,第二、第三时序最佳化,memtest 200%照样过,AIDA64读取25500+。看来这才是最适合使用的sweetspot
对三星新颗粒的总体感觉:
1. 这个颗粒的特性不太像前面的30nm三星256M颗粒,tRP时序是卡频率提升的主要因素,2133只能跑11,低了不稳。
2. 所有时序只要放够就行,再多放也对稳定性没帮助,另外tRRD设7以上无法点亮。
3. 给电压就能上频率,CL保持9即可,放到CL10以上对频率和稳定性提升也没帮助。
4. 由于是单颗512MB的颗粒,tRFC要比以前的内存放得更多,2133的时候最低可以到192左右,2400的时候要228,2600的时候要240。
适合使用频率:
2133 9-9-11-24-1T tRFC=192 1.5V 适合喜欢低电压的同学
2400 9-10-12-24-1T tRFC=228 1.75V 适合喜欢高频和低CL的同学
2400 10-11-12-24-1T tRFC 204 1.55V 推荐IVB平台用户使用
评价:
性价比:299还不错,369性价比一般,与散热器的兼容性不如三星黑条好。
使用情况:跑高频比三星黑条稳定性靠谱一点,吃电压,2400以下没有稳定性界限模糊的情况。
展望:
未来可能出现的新三星金条/黑条单条8G也是这个颗粒,或者它的改进版。 |
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