转自硬派。http://www.inpai.com.cn/doc/hard/196892.htm
近日,Chiphell网站上出现了一些关于AMD下一代HD 9000系列显卡的新消息,蓝宝石的HD 9970显卡正处于后期制作阶段,这意味着距离该显卡面世只有几个星期的时间了。
蓝宝石HD 9970将配备12层PCB板,这并不奇怪,即使蓝宝石的HD 7970 Vapor-X也有10层PCB。据透露,蓝宝石已经准备了七种不同的冷却方案。而高端的Radeon HD9900,9800和9700将会在一两个月时间内出现。因为NVIDIA的Maxwell几个将会比预期提前出现,所以AMD必须加快生产进程,如果他们还想在今年盈利的话。 AMD在Computex上透露,他们的新散热器将会比NVIDIA的方案更有效率和竞争力。目前还不知道蓝宝石会采用自己的冷却系统还是AMD的新系统。
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