本帖最后由 大格格 于 2012-12-14 20:09 编辑
【拆解篇】
2012年3月份买的标准公版HD7970,连贴纸都没换。
1.电感
这一代的用料缩的很厉害,数控电感消失不见,取而代之的是普通的铁素体电感。
这也就导致了HD7970在一些特定情况下会出现啸叫的现象。
2.电容
电容是台系万裕电容ULR系列,性能与日系尼吉康的LF差不多。
3.电感
DirectFet铜金属封装的CopperMos,一个长方形一个正方形为一组。
具有发热低,承载能力强的特点,综合只比最强的IC数控MOS稍差。
4.核心
大溪地完整核心,没有顶盖,但却有个比核心稍高的金属框架。
导致只能兼容定制的散热器。
5.散热之MOSFET
跟很多采用离心式风扇的散热一样,MOSFET部分会压在风扇下面,所以只好依靠散热金属框架来散热。
6.散热之底座篇
为了配合核心,散热器底座有部分凸出,底座表面非常粗糙,所以采用了固态较厚的硅脂垫来当做导热介质。
而且已经完全干掉,硬的跟石头一样。
7.散热之高科技垫片
用1mm铝板磨出来的,规格为28.5*28.5*0.5mm。
可惜的是我手头上的散热孔距有点问题,所以就没用上。
8.散热之散热片
散热片表面积不输于一般的双风扇散热了,所以在风量足够的情况下,就算电压加到限制的1.3V,压到70度以下是非常轻松的。
9.与HD6850对比
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