本帖最后由 ggxuelei 于 2012-12-13 08:32 编辑
热衷于低折腾成本的SSD的我，在机电方面是绝对的外行，只不过喜欢码字，看到有活动，积极参与一下~
首先谈我对机箱的认识。
机箱的历史
我最早接触的电脑是一台主频20Mhz的286兼容机。机箱是类似酱紫的：
卧式机箱，机箱平躺，显示器就放在机箱上面。一个5.25英寸软驱，一个3.5英寸软驱。
立式机箱，或者应该叫ATX机箱。ATX即AT External，扩展AT型架构，1995年推出，想比AT结构，ATX的散热和扩展性都得到了提高。感觉那会电脑还不是特别流行，估计不少人印象里机箱从来便是现在这个结构了。
ATX规格之后又有过BTX等结构,但都因为种种原因并没有流行起来,ATX一直作为绝对的主流延续到了现在.当然这个过程中也发生了一些变化:
1.前置音频与USB接口：随着AC97标准的提出，从815之后的各型主板几乎都清一色的集成了声卡，而为了更方便的插拔耳机，机箱开始在前面板上提供音频接口。而USB接口的出现更早一些,440BX主板就已经开始提供2个USB1.1的接口了。随着这些接口的普及，机箱上也就开始提供前置接口方便人们的使用了。为了方便机箱放在桌下时的使用,有些机箱将这些接口连同电源按钮一并移动到了机箱顶部。
2.侧板开口与风扇:2003年Intel提出38度机箱概念,要求25度室温下,CPU上方2cm空气温度应该低于38度,以利于CPU的稳定工作.为了达成这个目的,侧板开孔、加装导风罩或者干脆加在侧板加了风扇。
3.电源下置：这个是为了给电源一个独立的风道. 电源吸入机箱内空气再排出,机箱内热源过多, 为了给电源一个更加舒适的工作环境,把电源位置由机箱顶部移动到了机箱底部,透过底部开口吸入机箱外的冷空气。
4.几乎与电源下置一起带来的还有对走背线的支持：由于电源移到了机箱的下方，而主板设计还是以往的方案，CPU位于靠上的部位，各种供电接口也都就更靠近上方.机箱下置后电源的走线将会变长,带来机箱内更加杂乱的线路.为了美观,也为了良好的风道,机箱开始支持电源线从背面穿过,这样可以有更加整齐的外观和更加通畅的通道.
5.还有一些小的变化,比如前置进风风扇,后置排风风扇组成机箱前进后出的风道、光驱/硬盘位免工具安装、取消机箱喇叭和重启按钮、CPU部分背面开窗方便免拆主板更换散热。此外还有一些机箱开始为水冷预留孔位,方便水冷管的通过.当然还有一些高端机箱的垂直风道设计。
以上这些机箱的新特性几乎成了现代优秀机箱的必备因素。
机箱的作用:
除了固定主板的最原始需求,机箱也是为了防尘和追求美观与使用方便。
当然这些年也有一些机箱厂商和媒体危言耸听，电脑辐射论，宣称自己的机箱防辐射多么多么厉害与多么多么的必须，当然最后这些都被证明是扯淡,担心机箱辐射的请先把自己手机丢进马桶冲走.
机箱作为电脑的一部分，貌似无关性能，所以很多人也不是很重视这个部件。走量的入门装机市场里，60块的机箱比比皆是。机箱有什么用？就是一壳子呗，有什么好坏？
在这种氛围的影响下,同时也为了降低成本,现在的机箱板材是越来越薄了,铁板早已不再是铁板,称其为铁皮都已经够高看了.的确,现在去拎下那些角落里已淘汰的老电脑,哪个不比现在的重…虽然重并不是目的,但最基本的结构强度都开始无法保障了,我给同事装的机器,60块的箱子看起来真的能够一屁股坐烂…
足够的强度、足够的空间与兼容性、合理易用的功能设计、漂亮的外观、良好的散热，60块买不到这些的，至于你信不信，反正我信了。
联力的价值：
对联力的认知,最早源于联力PC-T60B裸测架和PC-T1红蜘蛛。开放式结构的机箱并不算太多，红蜘蛛的确是最吸引我的，不过其夸张的造型，我还是有点不太好接受，对PC-T60倒是非常欣赏，一直想拥有一个裸测架，不过限于当前需要投入的地方太多，一直没能入手。
上边这张是红蜘蛛，T60就借用论坛里donnyng的图吧，这张特有韵味~
因为联力在大陆的市场还不是特别完善，很多资料不太好找，对联力的认识长久以来也停留在上边两个型号上。论坛设立了联力专区后，方便了许多。另外搜索到了联力的官网详细了解了下联力。
联力作为土生土长的台湾企业，比起那些在香港澳门注册个空壳公司就敢自称跨国企业的低调了许多，官网我没有看到自吹自擂的标榜，只有一句“极致工艺”，“把品质作为产品精神的重点”，让我想起了一句话：低调才是最牛逼的炫耀！
有人问，对联力什么印象，第一感觉肯定是：贵！（大实话了…）
不过联力贵的有道理，也希望联力能够只做精品！
联力的产品大多属于大气沉稳的风格，也不乏红蜘蛛、裸测架那样的个性产品，
机箱、电源、散热器是耐用品与保值品，值得投资。一套顶级平台也不过三五年的寿命，即便不坏性能也淘汰了，而这些才是耐用品，能陪伴我们很多年的老朋友。所以舍得在CPU和显卡上花钱的同学，这些地方也别太吝啬了~
存在的问题：
以下是我感觉的当前机箱的一些不尽如人意的地方，有些是各种机箱普遍存在的，有些是对联力不太满意的地方，也许其中有些已经有了改观，而我没有关注到相应的产品吧，不当之处欢迎大家批评指正。
1.几乎成为通病的前置USB3.0接口：放眼现在的机箱市场，配置了前置USB3.0接口的机箱还只能算少数,而当前无论Intel还是AMD的主板都已经提供了20Pin的前置USB3.0插针,不知道是什么原因,机箱厂商不乐于积极推广?在提供了前置USB3.0接口的机箱里,又有相当一部分是通过一根延长线把机箱后部的的接口转到前置面板上,这种蛋疼的设计如果是主板没有原生支持的情况下还可以理解,但当前仍有如此设计,实在令人费解!这点显然是在走前置音频接口的老路:从背部转接,既难看,又浪费了主板上的前置插针.
如果是因为20Pin USB3.0插针与传统USB2.0插针的兼容问题,担心老主板会无法使用的话,这也讲不通,一是不支持USB3.0的老主板已经成为过去式,二是USB3.0在物理上是可以向下兼容USB2.0的,从接口上看,USB3.0就是在2.0接口的基础上增加了4针,对应的,只需一个小的转接模块,把USB3.0的20Pin插口中USB2.0复用的那4个线对单独引出来,就可以做到同时兼容只有USB2.0的主板.这成本应该并不高呀?
我看到联力PC-8N的产品信息(http://www.rnxin.com/proinfo-29.html)中就包含了一个这样的USB2.0插针转3.0插针规格的转接头,非常不错.也希望联力能尽快把旗下所有机箱都升级到USB3.0面板.
2.显卡没有独立的散热通道。显卡显卡已经超越CPU成为机箱内头号发热大户了.涡轮散热方式可以直接把显卡的热量吹到机箱外，但是涡轮散热的噪音和效率问题一直没有彻底解决。现在开放式的散热还是显卡散热的主流方式。这种下吹（相对显卡PCB板）式的散热，很像以前CPU的下吹方式，热风四散，在环境中造成紊流，并不能及时把显卡产生的热量及时有效的带到机箱之外。而机箱的设计上也一直没有突破性的方式能解决显卡的散热问题。不知道联力能否率先破解这一难题。
3.机箱普遍没给出散热器限高数据.散热越来越大个了,虽然散热器都标出了高度数据,但是没见有几个机箱会标出他的散热极限容纳高度.虽然有标宽度,但是背线空间每个机箱都不大相同,还要扣除机箱固定铜帽等高度，空有宽度还是不能得出准确的散热器限高数据，失之毫厘差之千里呀，散热买回来盖不上侧盖就囧了。这也不能全靠散热厂商来测量吧，作为机箱制造者，难道不能多做一点，给出外观长宽高的同时把可容纳散热器高度也标明，更人性化一些。
YY型的希望:
深知论坛中高手卧虎藏龙，自己是机电外行，班门弄斧提点有些异想天开性的想法，不知道是否合理，也不知道联力能否将这些变为现实。
1.侧边的硬盘抽取装置,不必打开侧板,可直接将硬盘送入和抽出硬盘位,类似现在硬盘抽取盒的作用.现在的抽取盒都是单独购买,安装于光驱位,美观性上不足,单独购买的成本也不是很划算,尤其和不同机箱的搭配,难以做到整体外观完美协调。
现在已经看到不少机箱已经有了顶置的SATA热插拔位，但是将热插拔位做在顶部，防尘/美观又和易用性产生了冲突.另外我看到多数顶置热插拔位的是从后而前的插入方式,这并不符合方便的原则.
SSD现在也逐渐普及,很多朋友手里都不止一块SSD了,抽取位最好能同时兼顾3.5寸和2.5寸,并且优先向2.5寸倾斜,即便是机械盘,2.5寸本盘用来拷贝数据的便携性也超过了3.5寸.
仔细看了下,发现联力的PC-X2000F把光驱位做到侧板位置,只不过这还不是我希望的能够把硬盘透过侧板直接送入到硬盘热插拔位的目标.
2.机箱提供模组电源线.这一点可能不是很靠谱,只是我的想象.很多电源走背线会遇到CPU辅助供电以及24Pin主板供电线长度不够的问题,而又有一些线材会过长而盘绕在背侧.走背线虽然正面清爽了,但是背面却成了蜘蛛网,虽然看不见,但是我感觉主板背部也是需要有散热的,有些主板的PCB背部的散热锡条就是为了增加散热的接触面积.有高需求的朋友可能会选择定制线材,需要多长就订制多长,不过这又增加了一部分成本.现在很多电源都是模组化了,下置电源的机箱能否就顺带把长度适宜的模组线带上呢？把电源线集成到机箱内部的通道里去，这样即便背部线路也不会成为蜘蛛网。
虽说主板尺寸以及插头的位置各异，但是机箱提供模组线至少能够基本解决CPU和主板供电线够不到，需要加延长线的这种麻烦。
3.垂直方向上离子风散热。好吧，既然是YY，就会有些天马行空！关于离子风散热,就是一对电极,一端产生正点离子,另一端产生负电离子,便能带动空气形成稳定气流,即”离子风”带走热量,在完全没有活动部件的情况下实现静音散热.将机箱的上下两端作为一对电极即可，让机箱内部无需风扇就可达到空气自主向上流动的效果。
离子风散热最早在笔记本上看到了应用前景，我想在高端机箱上他也有发挥的空间，虽然现在技术还不是很成熟。现在风扇带动空气流通,风扇成为了主要的噪音源,如果能够让空气自行流通起来该多好~垂直风道机箱的设计其实就是这样考虑的吧,热空气会上升.不过我希望能用离子驱动的方式增强这一效果.
4.机箱自除尘装置。防尘和散热在一定程度上是矛盾的，良好的设计可以在一定程度上改善与缓解，但也不可能彻底解决这一难题。只要有风流，就会带来尘土，机箱内的灰尘会扫了大家秀机箱的兴，所以往往秀的都是新装的机器…能否研发一种比较有效的自除尘系统,在开机或特定情况下运作一下,进行短时的除尘作业,这个时候噪音不是问题,只要能定时除下尘土,相信大家都会满意的。
好了,本文到此即将结束.年度大赏,手中没有联力,同时又是外行的我,做了一次考古使者,回忆了自己印象中的机箱发展与改进的历程,又抱怨了一些当下机箱普遍存在的问题;借联力专区开放的机会对联力有了更多的了解,也希望联力能够越做越好,做出更多精品!作为仰慕组成员,期待着拥有联力的那一天~ |
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