开盖有奖？实测Core i7-3770K开盖后温度变化情况

Simon7573 · 发表于 2012-4-28 22:33

看来我不用为了升级CPU而烦恼了！！

lanyan8088 · 发表于 2012-4-28 22:46

驱动之家都转了。，牛逼啊

newdave · 发表于 2012-4-28 22:59

就是冲着这篇评测来的。注册后第一帖

鸦Key · 发表于 2012-4-28 22:59

顺便请教下R大 SNB+Z77+GTX680组合能否使用PIC-E 3.0？

royalk · 发表于 2012-4-28 23:05

鸦Key 发表于 2012-4-28 22:59
顺便请教下R大 SNB+Z77+GTX680组合能否使用PIC-E 3.0？

不能。SNB没有PCIE3.0的

number1984 · 发表于 2012-4-28 23:14

看来热在核心内部啊，并且还是发热密度过于集中的原因吧

iq_iq_ · 发表于 2012-4-29 05:18

支持一个太厉害了一般人还不敢这么玩

assassin168 · 发表于 2012-4-29 08:17

NB啊开盖后还能复原？？？

qingxigreat · 发表于 2012-4-29 08:23

R大， 3770不带K，不超频或者小超到4.0要不要上个散热
需要的话能不能推荐两个呢：）

其他配置是：
华硕 P8Z77-V LE
微星 N560GTX-Ti Hawk
海盗船 CMZ8GX3M2A1600C9暗黑复仇者 8G内存套装 X2 16G
安钛克 VP550P
鑫谷雷诺塔G1

【硬盘】西数 1T黑盘 WD1002FAEX 64M）+2个2T的硬盘盒子（已有）
【SSD】 INTEL 320 Series X25-M G3 80G（已有）
【显示器】三星 S24A350H 24寸LED （已有）
【键鼠】雷蛇二角尘蛛套（已有）

发装机区讨论的人不多，打算51就要入手了
http://bbs.pceva.com.cn/thread-43698-1-1.html

dsddsd · 发表于 2012-4-29 09:15

本帖最后由 dsddsd 于 2012-4-29 09:22 编辑

royalk 发表于 2012-4-28 20:46
热能=比热容x质量x温度
质量=体积x密度
同样的物质比热容一样，密度一样，所以在热能一样的情况下体积越 ...

我说的意思是snb和ivb,核心面积相差的那部分，是否真能造成这么大的温差？有文章提出是22nm的三栅极晶体管造成的发热量大增，但都只是猜测。如果要验证的话，只能是把snb和ivb各部分的发热情况进行对比，找出发热大增的原因。当然，这几乎不可能。但royalk这篇实测文章相当好，所以希望有类似的文章能更深入的探讨这个问题。如果真是核心面积造成温度高，ivb有步进的话，是增大核心面积散热还是改进三栅极晶体管？这也是个有趣的揣测。
理论上看，三栅极晶体管对漏电的控制更好，发热量更小，但现实的情况并不好，又是什么原因？

lbs · 发表于 2012-4-29 10:11

kevinkt 发表于 2012-4-28 22:02
矽本身的熱傳導係數大概是145 W/mK
其實並不差
所以真的不懂晶片內部到底是用了什麼材料可以使得熱被積聚 ...

芯片表面应该有一层涂层一类的东西保护, 而且那些半导体材料, 金属啥的做成芯片, 也不是很纯的一块单质了, 里面有各种空间结构, 具体就不知道了.

反正根据R大的测试来看, 这次芯片本身的导热系数应该是很小.

当然这个可能有个体差异啥的.. 不过多开几个盖子来测实在是有点蛋疼. R大的测试还是有代表意义的.

lbs · 发表于 2012-4-29 10:12

dsddsd 发表于 2012-4-29 09:15
我说的意思是snb和ivb,核心面积相差的那部分，是否真能造成这么大的温差？有文章提出是22nm的三栅极晶体 ...

发热小和导热速度没有太大必然联系吧.

我个人觉得其实发热小就足够了. 因为超频用户毕竟是小众, 目前来看默认使用根本没有任何问题......

zyx071006 · 发表于 2012-4-29 10:15

R大写的文章被驱动之家转帖了，哈哈写得给力

lzytank · 发表于 2012-4-29 10:52

奶奶的，苦等4个月就是你妹的这个结果，intel真心坑爹啊！
转入e3 v2，等待新步进吧

a520839 · 发表于 2012-4-29 10:59

你的帖子被换了一个标题被人到处转转人家是原著了 http://bbs.pceva.com.cn/thread-43705-1-1.html

sd1601788 · 发表于 2012-4-29 13:12

深度潜水员特来顶贴,这是个好地方

tangti02 · 发表于 2012-4-29 14:08

额~~说明硅脂是不重要的~~~

liebealt · 发表于 2012-4-29 15:09

qingxigreat 发表于 2012-4-29 08:23
R大， 3770不带K，不超频或者小超到4.0要不要上个散热
需要的话能不能推荐两个呢：）

呵呵，追踪帮顶至此。因为我也在关注不OC的IVY。

3770的帖子少，看了不少E3 1230 V2的。挺奇怪，有的待机40有的23。真不清楚怎么回事了。IVY默频还行的话就果断3770了啊。

shenj520520 · 发表于 2012-4-29 15:20

intel怎么会这样呢

bb5610 · 发表于 2012-4-29 15:47

会不会是因为3D堆砌的关系，所以热密度高了？