开盖有奖？实测Core i7-3770K开盖后温度变化情况

smatk768 · 发表于 2012-4-29 16:16

R大太残暴血腥了。就这么直接把颅盖掀掉不过测试结果确实证明了intel并没有拿硅脂来坑大家

zxy356 · 发表于 2012-4-29 16:37

话说回来INTRL的神秘配方硅脂还是很不错滴

royalk · 发表于 2012-4-29 21:39

dsddsd 发表于 2012-4-29 09:15
我说的意思是snb和ivb,核心面积相差的那部分，是否真能造成这么大的温差？有文章提出是22nm的三栅极晶体 ...

有一种说法是指3D晶体管source和drain的表面积增加，并且source和drain是朝向三个方向的，因此在微观上会存在表面积增大，直接增加发热密度，并且热流密度不一样导致散热问题。不过这只是一种推测，真正如何估计只有intel自己知道。

ssn20 · 发表于 2012-4-29 22:10

royalk 发表于 2012-4-29 21:39
有一种说法是指3D晶体管source和drain的表面积增加，并且source和drain是朝向三个方向的，因此在微观上会 ...

猜想一下会不会是发热源到硅表面的距离比原来的长导致这种结果呢，拿网上的数据估算差个0.1毫米温差能大6、7度

royalk · 发表于 2012-4-29 23:28

ssn20 发表于 2012-4-29 22:10
猜想一下会不会是发热源到硅表面的距离比原来的长导致这种结果呢，拿网上的数据估算差个0.1毫米温差能大6 ...

是有这种可能。但是具体细节情况不得而知了

cy17009 · 发表于 2012-4-30 10:19

R爷是个好孩纸

Asuka · 发表于 2012-4-30 10:36

看回帖觉得还是大把大把没有看过我帖子的人啊
╮(╯▽╰)╭

ooandaa · 发表于 2012-4-30 11:26

royalk强测，顶啊...

0.618 · 发表于 2012-4-30 13:23

这个盖内的硅胶用几年会不会硬化导热更加差....

0.618 · 发表于 2012-4-30 13:23

这个盖内的硅胶用几年会不会硬化导热更加差....

royalk · 发表于 2012-4-30 13:43

0.618 发表于 2012-4-30 13:23
这个盖内的硅胶用几年会不会硬化导热更加差....

本来就硬，应该不会变化太多了

royalk · 发表于 2012-4-30 13:44

Asuka 发表于 2012-4-30 10:36
看回帖觉得还是大把大把没有看过我帖子的人啊
╮(╯▽╰)╭

因为多数人都是来看热闹的

ssn20 · 发表于 2012-4-30 13:50

Asuka 发表于 2012-4-30 10:36
看回帖觉得还是大把大把没有看过我帖子的人啊
╮(╯▽╰)╭

这是你的看法吧
“其二，电路中最不起眼的东西，电线不爽了，“老子也不是省油的灯！”那么电线为了刷存在感，就在越来越小的制程下跳了出来，理由很简单，初中物理，电线越细，电阻越大；电线越长，电阻越大。制程小了，所以电线细了；晶体管多了，所以电线多了长了。作为结果，发热大了。这是我对于Ivy Bridge的“相对令人失望的表现”的猜测。”
芯片发热量最终要传导出来，以单晶硅的导热能力，就算单位面积热量增加一倍不应该会导致核心温度上升十几度吧。主要导致温度提高的应该是导热材料厚度增加或导热材料变化热阻增加。

abble · 发表于 2012-4-30 15:49

這么看來要不就是22NM不成熟要么就是所謂的3D晶體管的設計還存在問題，只有這樣才可能會出現所謂的高漏電吧。

c592997 · 发表于 2012-4-30 15:54

敢这么玩~~强烈顶一下

baiyingli17 · 发表于 2012-4-30 16:29

长见识了好贴啊

intsilence · 发表于 2012-4-30 19:15

竟然没区别，哇哇哇。。。。。亮瞎了。。。。。

kx945` · 发表于 2012-4-30 20:29

先回复再仔细看我想知道这3770K开盖有啥窍门

梦能走多远 · 发表于 2012-4-30 21:59

太强大了，偶多楼主的敬仰犹如滔滔江水绵绵不绝

折旧 · 发表于 2012-4-30 22:08

支持技术贴，R大V5