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开盖有奖?实测Core i7-3770K开盖后温度变化情况

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241#
longhui 发表于 2012-4-30 22:19 | 只看该作者
看来开盖的意义不大了
242#
binyue1985 发表于 2012-4-30 22:38 | 只看该作者
长见识了,不过话说按INTEL的能力,新一代的核心怎么温度控制会这样呢
243#
nngxnn 发表于 2012-5-1 11:16 | 只看该作者
amd玩的是开核
intel玩的是开盖

R大v5
244#
ghehikaru 发表于 2012-5-1 12:58 | 只看该作者
很给力的评测
很强大的拆CPU
不敢动手...
245#
ljk23 发表于 2012-5-1 16:01 | 只看该作者
太牛了,厉害厉害
246#
mygreatjob 发表于 2012-5-1 22:19 | 只看该作者
刚想下手, 多谢。
247#
cvcv60 发表于 2012-5-2 08:51 | 只看该作者
R大用来开盖的是个ES版的CPU,不知道正式版的是否也这么高,等尝鲜IVB笔记本的看是否笔记本上的CPU的温度也高的离谱............
248#
royalk  楼主| 发表于 2012-5-2 09:08 | 只看该作者
cvcv60 发表于 2012-5-2 08:51
R大用来开盖的是个ES版的CPU,不知道正式版的是否也这么高,等尝鲜IVB笔记本的看是否笔记本上的CPU的温度也 ...

正式版一样的
笔记本的得看默电多少了,如果电压低应该温度不会高到哪里去
249#
razer950 发表于 2012-5-2 09:38 | 只看该作者
上水冷可能会好一点? 风冷瓶颈说不定在die和散热器接触面积上
250#
royalk  楼主| 发表于 2012-5-2 09:46 | 只看该作者
razer950 发表于 2012-5-2 09:38
上水冷可能会好一点? 风冷瓶颈说不定在die和散热器接触面积上

不像是die和散热器底座的瓶颈,因为散热器底座温度很低
251#
jintiancai 发表于 2012-5-2 11:04 | 只看该作者
不是传感器问题,那IVB就不用看了。继续我的25K...............
252#
mdcy 发表于 2012-5-2 11:16 | 只看该作者
等新步进吧  ivy其实不成熟
253#
krunning 发表于 2012-5-2 13:56 | 只看该作者
非常给力啊
254#
大D来了 发表于 2012-5-2 17:07 | 只看该作者
嗯,时间是检验真理的唯一标准!
制程缩小直接导致cpu内部发热效率提升!
255#
neweyes 发表于 2012-5-2 17:11 | 只看该作者
看样子普通台式机用户应该没什么压力,不知道笔记本会如何。
256#
hitclxy 发表于 2012-5-2 21:54 | 只看该作者
开盖=破处?
257#
yin8388786 发表于 2012-5-3 13:56 | 只看该作者
果然是实践出真相  不错R大
258#
dillon19 发表于 2012-5-3 14:00 | 只看该作者
有没有可能是核芯显卡惹的货,翻了翻INTEL的一些资料,HD4000的频率明显比HD3000要低些,EU单元多4个。此外INTEL还宣传提高了能效比,说HD4000比HD3000要高50%,难道是以高发热换来的?此外,看HD4000比HD3000的核显跑分有点差距,但在游戏实测上又木差别了。矛盾鸟……
PS:要是对E3-12XX的1代和2代开个壳对比测下,彻底排除核芯显卡,看看是不是真的工艺造成的发热高(俺的臆测,R大莫怪)
259#
royalk  楼主| 发表于 2012-5-3 14:02 | 只看该作者
dillon19 发表于 2012-5-3 14:00
有没有可能是核芯显卡惹的货,翻了翻INTEL的一些资料,HD4000的频率明显比HD3000要低些,EU单元多4个。此外 ...

我在测试的时候没有使用核显
260#
dillon19 发表于 2012-5-3 14:05 | 只看该作者
哦~看来的确是臆想了……
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