本帖最后由 Essence 于 2019-8-16 22:33 编辑
PS5012-E12还没捂热，更强大的PS5016-E16又来了！伴随AMD Ryzen 3000的PCIe 4.0热潮，影驰联手群联推出了HOF Pro——PCIe 4.0 x4 NVMe固态硬盘。
从PS5012开始，群联就在主控表面设计了一个增进散热的覆盖层，一脉相承PS5016也不例外。当然如果需要达到更好的散热效果，类似影驰HOF这样的M.2散热器必不可少。
拥有丰富板卡散热经验的影驰独具匠心地在M.2散热片中融入了热管设计。从侧面来看铝制散热片十分厚重，U型热管经过压扁增加导热面积。与SSD直接接触的白色导热胶粘性非常强，尽管影驰HOF Pro已经对主控及DRAM缓存做了点胶加固，还是建议玩家不要自行拆下散热片，大力之下很容易出奇迹。
锯开热管可以看到它使用的是粉末结构，比沟槽结构的热传导效率更高。
PS5016-E16是当前唯一可用的消费级PCIe 4.0 SSD主控，8通道设计，搭配667MT/s接口的闪存可实现5GB/s的读取带宽。
与PS5016-E16主控搭配的是四颗自封东芝96层堆叠3D TLC闪存以及两颗SK Hynix的DDR4缓存芯片（每个512MB，共计1GB）。
在DRAM缓存附近可以看到群联PS6106电源管理芯片。
东芝BiCS4使用了96层堆叠设计，由2个48层的tier垂直组合而成，单die容量保持和BiCS3相同的256Gb/512Gb，但闪存接口升级至Toggle 3.0，工作电压从3.3/1.8V降至1.8/1.2V，同时接口带宽提升至667/800 MT/s，从而让8通道的PS5016-E16有机会达到5GB/s的存取带宽。
根据容量的不同，影驰为HOF Pro提供了不同的标称读写性能。作为名人堂系列的一员，HOF Pro支持影驰的VIP绿色售后通道，允许个人用户1对1返厂售后，提升了用户体验。
考虑128b/130b的编码损耗之后，PCIe 4.0 x4的理论接口的单向传输带宽依然高达7.9GB/s，也就是说在当前PS5016-E16方案的5GB/s之上还有很大的提升空间。这不仅是主控方面的制约，更有来自闪存接口方面的影响。总之，PS5016-E16是我们当前能够得到的、顺序读写性能最强的消费级NVMe SSD方案了。
测试平台
CPU：AMD Ryzen 7 3700X
主板：技嘉X570 AORUS Master
内存：HyperX Predator RGB DDR4-3600 8GBx2
硬盘：浦科特M8V 512GB（系统盘）
影驰HOF Pro 1TB PCIe（FW：EGFM11.0）
系统：Windows 10 Pro 1903
驱动：系统默认stornvme
设定：Ryzen Balanced电源计划、禁用NVMe电源状态转换、禁用ASPM节能
CrystalDiskInfo信息识别：
CrystalDiskInfo已经能够正常识别PCIe 4.0 x4接口了。这一点虽说看上去并不难，但最近刚刚更新过的TxBench就没做到。
基准测试
基准测试1：CrystalDiskMark测试
或许是测试方法上的差异，我们无法测得750K IOPS的4K随机读取性能，随机写入和顺序读取性能则超越了官标值。（8月16日补充：将4K Q8T8修改为4K Q32T8或更高，可测得超过标称值水平的4K随机读取IOPS）
基准测试2：PC Mark 7测试
尽管测试平台存在较大差异，我们依然能够看到PCIe 4.0接口的影驰HOF Pro 1TB能够取得比PCIe 3.0接口HOF 1TB更高的成绩。
基准测试3：PCMark 8测试
PCMark 8存储测试非常考验延迟的影响，除了硬盘的响应速度之外，CPU的效率也会对成绩产生影响，AMD平台在这方面并不占优势。HOF PPro无论是存储评分还是带宽都略低于我们在英特尔Z270平台上测试的HOF PCIe。不过可不要因此而对PCIe 4.0的意义产生怀疑，请看下面的测试。
基准测试4：PCIE3.0对照测试
PCIe 4.0除了顺序读写速度快之外，到底有没有实际作用？我认为回答这个问题的最直接方式就是在同一个平台上，让PCIe 4.0固态硬盘运行到PCIe 3.0模式来对照看差距。
通过BIOS设置将PCIe 4.0降至3.0，并用CDI予以确认：
下图左为PCIe 3.0 x4状态，右为PCIe 4.0 x4状态：最直观的影响是顺序读写速度。
PCMark 7存储测试成绩：标准分6135，较PCIe 4.0 x4时降低8分；RAW分17201，较PCIe 4.0 x4时降低743分，说明重负载使用影响更为明显。
PCMark 8存储测试评分较PCIe 4.0 x4时小降1分，存储带宽下降12.36MB/s。细观各测试项目，仅有Adobe Photoshop heavy一项有影响，再次说明重负载应用下PCIe 4.0的价值。
基准测试4：SLC Cache测试
使用不可压缩数据向盘内预先填充512GB容量的文件，然后令硬盘充分休息。再执行HDTune文件基准测试，可以确认影驰HOF Pro 1TB应用了全盘SLC缓存策略，并且缓存容量可以随使用而动态调整以最大化写入提速效果。
在盘内使用512GB容量的情况下，CrystalDiskMark测速显示理论性能基本没有变化：
填充512GB容量后的PCMark 8存储测试成绩同时表明，动态SLC缓存对性能的影响较小。
基准测试5：发热与限速点
29度室温条件下影驰HOF Pro 1TB在待机状态下SMART报告温度49度。
在8GB LBA范围内使用8MB QD32顺序读取测试使HOF Pro 1TB保持满载状态。发生过热限速前Hard Disk Sentinel软件记录到的最高温度为82度。
IOMeter 8MB QD32顺序读取，每秒记录。
过热限速开始之后读取速度发生短暂的波动，随后很快稳定到2500MB/s的水平：
与此同时，SMART中报告的温度也恒定在77度的水平上不再发生变化：
上面的测试中对由CPU散热器等产生的气流做了阻挡措施，如果有适当空气流动的话，影驰HOF Pro的温度能够在2500MB/s限速时下降到75度以下，进而解除限速重新恢复5000MB/s水平，温度也会再度升高直至达到82度左右的限制，进入下一个循环。
进阶测试
进阶测试项目1：随机读写理论测试
进阶测试项目2：4KB QD32 随机写入离散度测试
无文件系统下使用IOMeter进行128K QD32持续写入半小时，空闲15分钟后改用4K QD32随机写入5000秒并每秒记录。
128K QD32持续写入过程：SLC缓存内顺序写入约4276MB/s。由于采用了全盘SLC策略，当缓存耗尽时闪存内已经无空白块可供直接写入，边GC边写入的过程大约598MB/s，最后阶段是TLC直写，速度大约1010MB/s。
4K QD32随机写入5000秒：
最后500秒平均写入IOPS：24224
进阶测试项目3：PCMARK 8扩展存储测试之性能一致性部分（稳定态家用环境性能）
这个测试主要是给家用最恶劣环境下的性能参考（全盘不留任何剩余空间，禁用了Windows文件系统缓存跑纯RAW模式）。
老实说，HOF Pro 1TB的PCMark 8成绩已经非常好了，但不如我们之前测试的PS5012主控HOF 1TB惊艳。原因也很简单，PS5012使用的是固定容量SLC的算法，在重负载下容易获得更稳定的性能。不过PS5016使用全盘SLC本身也已经做的很不错了，PCIe 4.0对于大带宽的渴求高于PCIe 3.0时代，而且未来QLC闪存普及之后全盘SLC也会有更多的需求。所以群联在PS5016中转向全盘SLC算法我认为是个合理的变化。
总结：
AMD Ryzen 3000是一个比较新的PC平台，它的很多特性与以往很多玩家在英特尔平台上得到的经验并不相同。由于PCIe 4.0当前为AMD Ryzen 3000专有，而PS5016又是当前唯一面世的PCIe 4.0 NVMe SSD，很多平台优化方面的原因会导致测试成绩偏低。我已经在另外一个帖子中对Ryzen 3000的延迟优化经验做了一些介绍，希望能够帮助到购买了新平台与新固态硬盘的朋友。
PCIe 4.0到底有没有用？答案是肯定的，尽管我们在显卡上暂时还看不到带宽优势带来的实际价值，但像影驰HOF Pro这样的PCIe 4.0 SSD显然能够在重负载的设计类工作中起到更有效的提速效果。尽管差距不是很明显，但积少成多依然能够带来可观的收益。
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