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再次开盖有奖?Core i7-4770K正式版开盖前后温度变化实测

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wanfeng304 发表于 2013-6-18 20:05 | 只看该作者
太强悍了,如果大多数HSW都可以这么开盖降温的话,taobao上绝对会为此加价的
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yukari 发表于 2013-6-18 20:07 | 只看该作者
開蓋狂人+1
原廠硅脂太坑爹了吧
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深蓝色海水 发表于 2013-6-18 20:33 发自PCEVA移动客户端 | 只看该作者
本帖最后由 深蓝色海水 于 2013-6-18 20:35 编辑

果然开盖有奖~有个问题想问下R大,貌似液态金属有腐蚀性?长期的话会不会对die有不良影响?
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divineka 发表于 2013-6-18 20:46 | 只看该作者
不顶不行啊,强大。
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yddzhandao 发表于 2013-6-18 20:47 | 只看该作者
果断开盖哦~
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abossk 发表于 2013-6-18 20:58 | 只看该作者
royalk 发表于 2013-6-18 17:02
并不是极限超频,只是日常实用型超频而已

恩  其实我觉得日常应用的话 用的到那 么厉害的超频吗  还是满足心理的感觉而已

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夏冰萱 发表于 2013-6-18 21:14 发自PCEVA移动客户端 | 只看该作者
开了龟壳,散热好了很多
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wzdjp789 发表于 2013-6-18 21:24 | 只看该作者
本帖最后由 wzdjp789 于 2013-6-18 21:25 编辑

看来摩尔定律也快终结了,估计intel现在把主要精力花费在研制移动芯片上了
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hechengg 发表于 2013-6-18 21:31 | 只看该作者
我觉得换ICD-7或者MX-4应该不比液态差吧
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lchong649cn 发表于 2013-6-18 21:32 | 只看该作者
不错,顶一个。
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gushanxue 发表于 2013-6-18 21:35 | 只看该作者
这是个细心活啊,r大威武
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Suser 发表于 2013-6-18 21:39 | 只看该作者
玩硬件真是一条不归路哇,就连厨子的刀工都得掌握
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RecoLLect@2601 发表于 2013-6-18 21:52 | 只看该作者
准备入手HSW的...看完开盖更纠结了..

还是再等等看..不知道现在4670K雷不..
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暴力金田一 发表于 2013-6-18 21:52 | 只看该作者
本帖最后由 暴力金田一 于 2013-6-18 22:50 编辑


R大我想到一个方法可以让你的4770K变回有保修的一个方法。
就是图片上的这种汽车用的黑色密封胶耐高温高压的。
在地面CPU芯片和顶盖上格图一层博博密封胶然后结合。
在吧CPU压稳定等3小时左右这胶就会干了。
这胶干了是不硬的好有弹性和开盖的黑胶是一样的哦。
图上黑色的就是这种胶的状态。
这胶是用在汽车上发动机波箱结合点的油底壳正时链盖缸盖这些地方用的。
不过市面上这种密封胶有红色有灰色有好几种色的有好有坏。
这用质量是好好的你可以去你汽配城就有的卖的了
你卖回来可以做下试验的
黑胶对比图片

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qin0008 发表于 2013-6-18 22:02 | 只看该作者
支持r大神作
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gzitck 发表于 2013-6-18 22:28 | 只看该作者
好像核心更长了啊。相对于ivy。。。。
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dlut0407 发表于 2013-6-18 22:44 | 只看该作者
好啊终于有开盖haswell的了,Hotwell……
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wayb1979 发表于 2013-6-18 22:49 | 只看该作者
这个开盖  温度降的真给力
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timcq 发表于 2013-6-18 23:27 | 只看该作者
喜欢看这样的,目测不用多久,某宝会出现“4770K 开盖包超4.5G 90度以下,秒3770K.......”
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Raiz 发表于 2013-6-18 23:42 | 只看该作者
。。。极限操作,威武
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