双塔也要兼容性：银欣Silverstone Heligon HE01测试

银欣HE01基本介绍

银欣（Silverstone）机箱、电源、风扇的名气相信大家都知道，但是银欣出的CPU散热器却不是很多，并且已经有很长一段时间未出过散热器新品了。在Computex 2012上，银欣展示了一款新的Heligon系列散热器：HE01，它采用双塔设计，配备6根热管，一副十足的高端散热的样子。今天我拿到了这款新的HE01散热器，下面我们就来看一下它的表现如何，当然了，也要拿出老牌双塔性能之王NH-D14与它一较高下。


HE01的包装盒十分朴素，普通纸盒的颜色，上边写着Heligon系列的字样，Heligon是个自造词汇，通过联想有一点“氦”（Helium）的意思。与之对应，之前银欣出过几款Nitrogon系列的散热器，则是“氮”（Nitrogen）的意思。可见银欣是想用极限超频常用的制冷物——液氮与液氦来为散热器定位，而液氦的沸点比液氮更低，制冷能力更强，因此Heligon系列应该意味着更为高端强劲的散热器。


包装盒的一侧标注了产品规格，HE01散热器兼容Intel 775/115X/1366/2011平台及AMD AM2(+)/AM3(+)/FM1/FM2平台，本体不带风扇重量就达到了1059克，尺寸为140x119x164mm高度基本与大多数塔式散热器相同。HE01散热器附送一个14038风扇，同样是十分罕见的规格，最大转速可达2000RPM，最大噪音43dBA。


打开包装盒，内部保护非常好，四周都布满缓冲垫。



银欣HE01散热器本体介绍

我们把散热器拿出来，看看银欣的新双塔设计。相信大家和我一样，对HE01的第一印象是这两个塔一个厚一个薄，这正是银欣为了照内存顾兼容性的设计。我们知道双塔散热器有一个弊端就是体积太大，经常挡着内存插槽，跟某些散热片比较高的内存冲突，那么银欣这款双塔散热器使用了一个薄塔设计，还会不会冲突呢？下面我们会进行测试。


下面从各角度看一下这款散热器。HE01的大塔的厚度约为50mm，有47片鳍片，鳍片间距大约为2mm；小塔的厚度约为30mm，有51片鳍片，鳍片间距大约为1.8mm，所以实际上小塔的高度比大塔还稍微矮一点。底座有两块凸起的设计是为了卡住扣具中间的固定支架，这个我们后边再说。从顶部我们可以看到Siverstone的LOGO，鳍片的锯齿形设计，以及热管边上的回流焊孔。从底座方向看去，小塔一侧的热管呈一字排开；而大塔一侧的热管排列则比较个性，考虑得也比较周到：最中间的两根热管经过比较大角度的弯折向外，把CPU最中心处的最大热量导到鳍片正中央，整体呈现一个“W”字形排列。



银欣HE01散热器细节

许多塔式散热器都采用扣Fin的方式来稳固鳍片并保持鳍片之间的间距。我们先来看看银欣HE01散热器的扣Fin，大塔侧边有两道扣Fin，中间有一道扣Fin；小塔侧边有一道扣Fin，中间有两道扣Fin。这样每个塔都有六道扣Fin，已经足够保证鳍片的稳固。


HE01散热器两个塔的鳍片侧边设计成不同形状，小塔的侧边是凸起的，大塔的侧边是内凹的，而且都有倒槽，这是用来扣风扇的地方。这样的设计表明小塔可以在两侧装风扇，但同时只能装一个，而大塔则可以两侧同时安装两个风扇。因此HE01总共就可以上三个风扇。


再看HE01散热器的回流焊工艺，与大多数采用回流焊的散热器相似，从HE01的热管底部我们能看到回流焊孔。另外，透过鳍片看到热管与鳍片结合部位周围及回流焊孔处基本没有留下任何焊渣，这部分做工还是非常干净利落的。


散热器底座与热管结合也很紧密，与大多数热管散热器一样采用铜底夹持焊接，底座与热管都有镀镍。底座采用铣底工艺，因此并不是光滑镜面底座，并且这个铣底比一般常见的铣底还要粗糙。


底座基本是平整的，从图上并未看出明显的凸底痕迹。


鳍片厚度大约是0.4mm，属于中等厚度。但即使如此，整个散热器的重量也还是达到了1059克。



银欣HE01散热器附件与风扇

下面是HE01风扇的所有附件。大体分为安装说明、各平台扣具、3M减震贴、背板绝缘贴、风扇扣。首先看背板，HE01散热器的背板已经备好了AMD和Intel所有平台的孔位，因此我们只要对上自己的孔位往里套左侧的长螺杆。然后是两片扣具，Intel平台的扣具是长条直线形状，AMD的扣具是稍微有点弯折的形状。与NH-D14的安装方法类似，总体安装过程就是背板-找到合适的孔距插螺杆-穿过主板-穿垫片-装扣具-螺母锁紧-放上散热器-压条压紧拧好螺丝。另外，银欣还附送了三对风扇扣具，给大家上三风扇做好充分准备。


前边提到HE01散热器附送了一个14038的风扇，型号为FHP141-H，采用12cm的孔距、14cm的直径，7片扇叶，使用PBT塑料材质，这种14038风扇的规格现在还十分少见。该风扇支持PWM调速，并提供了另外一个可以并联的风扇接头，最大电流为0.35A，最大转速大约为2000转。


FHP141-H风扇一角有一个开关，通过这个开关可切换到静音档（Q）与性能档（P）。在Q档时，风扇以大约一半的转速运行，大约在1100转左右，而在P档，风扇全速运行，转速在2000转。这个全速运行时噪音还是很大的，切换到Q档之后几乎无噪音。


这个14038风扇全速时震动也会比较厉害，如果不采取适当的减震缓冲措施，会造成很明显的共振噪音。附件中的3M减震贴可以用来贴在风扇的四个角，以增加缓冲起到减震的作用，建议两面靠鳍片的一侧四个角都贴上。


风扇的安装：先把扣具条对准内侧的风扇孔，然后扣上鳍片侧面的倒槽，非常简单。


风扇安装好之后，就是这个样子，从侧面看去似乎并不怎么好看。



AMD平台的扣具安装及兼容性

上边我们提到银欣的背板是全平台共用一块的，但却是两面各有不同，在背板上写着一面是AMD，另外一面是Intel，这个字迹不是很起眼，大家安装之前需要特别注意一下。其实，有胶垫的那一面是For Intel的，没有胶垫那一面是For AMD的。


在说明书上写着如果AMD平台要上下吹，需要借用Intel的扣具，不过我想很少人会这么干，因为AMD平台上下吹既不符合一般的机箱风道，又会挡内存。所以这里我们不打算上下吹，只侧吹，因此不需要Intel的扣具，安装AMD平台需要使用以下部件：


AMD平台安装的时候只要注意，扣具弯折的方向是按照右图那样的，别装反了。


最后把压条锁紧，安装完成。


兼容性检查：在990FXA-UD7主板上，小塔不装风扇的时候，与四条内存插槽的兼容性都没有问题；但是如果前边装了一个12025风扇，则靠内的两条插槽都不能上梳子内存；与PCIE插槽和北桥的兼容性完全没问题。



Intel LGA 1155平台的扣具安装及兼容性

在LGA775、LGA 1155和LGA 1366平台上，我们需要使用如下扣具部件：


LGA 1155平台安装的时候长螺杆穿过的是中间的孔位，在胶垫上标有孔位对应的平台，最内侧的是775，中间是1155和1156，最外侧的是1366。


安装过程与AMD平台是类似的，不过放置背板的时候注意一下，LGA 1155/1156的socket背后有两个凸出来的位置，要对上背板上的两个孔。


兼容性检查：在技嘉G1.Sniper 3上，在小塔那边不装风扇的时候同样使用梳子内存没任何问题，装上12025风扇后会挡两条插槽；与PCIE插槽的兼容性没问题。



Intel LGA 2011平台的扣具安装及兼容性

LGA2011平台只要直接在socket周围的四个螺孔中拧螺丝，因此我们就不需要银欣附件中的那块背板了。需要的附件就变成了下面这样简单：


安装步骤和1155平台是类似的，只是省去了穿背板的步骤了。


兼容性检查：LGA 2011平台的内存插槽分布在CPU插槽两侧，因此HE01的兼容性照顾得了一边照顾不了另外一边了。在RAMPAGE IV EXTREME主板上，靠右侧的内存插槽兼容性没有问题，即使小塔上了12025风扇还有三条插槽可用，但是靠左侧的内存插槽就被挡掉两条了。另外与PCIE插槽的兼容性也没问题，刚好及格。



测试平台与测试结果分析

测试平台：
CPU：Intel Core i7-3960X OC 4.5GHz 1.325V
主板：ASUS RAMPAGE IV EXTREME
内存：三星黑条4Gx4 OC DDR3-2133 9-10-10-24
显卡：MSI R6570 MD1GD3
硬盘：Plextor PX-128M2P
电源：安耐美冰核REVOLUTION 85+ 1050W
散热器：银欣HE01/猫头鹰NH-D14
硅脂：猫头鹰NT-H1

测试环境设定在空调25度，裸机环境，硅脂统一使用NT-H1，测试完毕更换散热器后均重新涂抹。为了对比银欣HE01的性能，我们加入了老牌双塔性能之王猫头鹰NH-D14来与它对比，另外为了看看同样的风扇在两个散热器上表现如何，我们共设定以下五组测试：

银欣HE01：原配扇Q档
银欣HE01：原配扇P档
银欣HE01：NF-P12风扇->原配扇Q档
银欣HE01：P12->P14
猫头鹰NH-D14：P12->P14

测试方法与之前测散热器的方法类似，我们会运行15分钟的Prime 95测试，在运行到Test 2（大约一分半钟）之后打开AIDA64温度监控，直到15分钟后截图，取AIDA64中录得的CPU表面平均温度及六个核心温度的平均值作为最后成绩。

测试过程中CPU 12V输入功率大约在200W到217W之间。


从以上测试数据我们可以分析出以下结论：

第一组和第二组数据的对比：在HE01使用原配的FHP-141-H风扇切换到静音档和性能档时，散热器表现差距不小，大约有6-7度的差距，但是在性能档上噪音非常大。相信我，长期下来你忍受不了14038风扇的2000转噪音的，就算忍受得了也是会折寿的，不过还好FHP-141-H有一颗救命稻草，那就是它支持PWM调速，至少在待机时候你不会听到那么大的噪音。

第二组和第三组数据的对比：在加入一个P12风扇，原配扇为静音档时，比单独使用原配扇温度低了2度多。这个结果表明前边的小塔基本上靠吸风是可以胜任散热的，加上一个风扇提升并不很明显。

第三组和第四组数据的对比：在使用P14风扇替换掉原配的FHP-141-H风扇后，HE01的性能有微小的提升，但是差距只在0.3到0.5度，P14表现反而更好。FHP-141-H的转速大约比P14要少150-200RPM，然而38mm的厚度应该能带来更大的风量和风压，但是最终还是小幅度败给了P14。

第四组和第五组数据的对比：在同样使用猫头鹰NH-D14原配的P12和P14风扇时，NH-D14比银欣HE01表现稍好，但是差得并不是很多，只在1度左右，表明银欣HE01的效能还是基本可以和D14平起平坐的，当然，你需要的不是它的原配扇。

第五组和第一组数据的对比：两个默认方案，都在静音的条件下，HE01还是输给NH-D14大约3度多。也许有人会说这么比不公平，双风扇和单风扇对比毫无意义。但是HE01只安装一个原配风扇的结果不就胜在内存兼容性吗？

总结

从测试结果上看，总体来说银欣HE01的性能还是要略逊于NH-D14的，但是HE01在使用非LGA2011主板时你根本不用担心内存兼容问题，能达到和D14差3度的效能也已经是很不错了。因此大家都是双塔，HE01注重兼容性，D14注重效能，问题就很简单了，选哪个取决于你用什么样的内存。

从价格上来看，银欣HE01上市价格为569元，D14的非SE2011版本价格大概在499-520元，而SE2011版本只有2011扣具（注意，是只有！），并且把两个原配扇改成了PWM版本，价格也达到590元，两个散热器的价格都很高，因此从价格上来说，两者基本是平级的。

从做工上看，银欣和猫头鹰都是非常注重做工的厂家，HE01的做工表现也很令我满意，细节部分处理得很好，热管的排列设计也很独到。当然猫头鹰的做工也不是吃素的，除了后塔有点歪的问题一直存在之外，其它部分也做得非常细腻，D14也是我一直以来比较喜欢的散热器之一。

再来说说银欣这个FHP-141-H风扇，它在P档的时候转速达到2000转以上，无论是噪音、震动都相当厉害，请务必为它加装附件里的减震垫，并且开启PWM使用，当然在这种暴力扇底下HE01的散热性能也不是盖的。切换到Q档之后，非常安静，当然散热性能也会有所下降。

PCEVA综合评价：兼容性最好的高端双塔散热器。

ziegoo 发表于 2012-11-25 15:47
借楼问一下R大.前面的贴子中提到了穿弹甲....近日我也看上了这款机箱乌鸦2,,,不知道这款机箱在千元级别的机 ...

这种机箱结构不太适合开放式散热的显卡，而且长的显卡也不太好装，别的没啥问题

借楼问一下R大.前面的贴子中提到了穿弹甲....近日我也看上了这款机箱乌鸦2,,,不知道这款机箱在千元级别的机箱中值不值不购买?还有性能如何呢?

royalk 发表于 2012-11-25 12:00
啊对了。。我记错了，底座应该是平的

CPU顶盖，有地方凸有地方凹那肯定就是凹了。。 ...

哎，杯具的CPU，本来温度就很雷，现在顶盖也雷，等我哪天心情好一定要给他去了顶盖。

hunterbm 发表于 2012-11-25 11:59
U我用尺子按您帖子说明测试过了，虽然不是很平，但整体不凹不凸（就是有的地方凹有的地方凸- -！）。但每 ...

啊对了。。我记错了，底座应该是平的

CPU顶盖，有地方凸有地方凹那肯定就是凹了。。

royalk 发表于 2012-11-25 11:47
也可能是CPU凹，IVB很多U都是这样的

U我用尺子按您帖子说明测试过了，虽然不是很平，但整体不凹不凸（就是有的地方凹有的地方凸- -！）。但每次卸下散热时，中心留下的硅脂最后，周围的硅脂基本都被HE01压没了。涂抹是9点法，然后直接上散热器压。

hunterbm 发表于 2012-11-25 11:47
你测试的是凸底么？我买到的是凹底，看来是厂家工艺问题了，每次打开，CPU两面的硅脂都被压没了。收到， ...

也可能是CPU凹，IVB很多U都是这样的

royalk 发表于 2012-11-25 11:31
拧到底比较好，注意一下力道均衡，这散热也有点凸底

你测试的是凸底么？我买到的是凹底，看来是厂家工艺问题了，每次打开，CPU两面的硅脂都被压没了。收到，我是两面交替拧的，但不敢拧到底，怕给板子压坏了。回去再紧一紧。

hunterbm 发表于 2012-11-25 11:05
R大，这款散热器上扣具的时候，最后的带弹簧的螺丝，大概拧到什么程度？是拧到拧不动？还是压上就好？
花说 ...

拧到底比较好，注意一下力道均衡，这散热也有点凸底

R大，这款散热器上扣具的时候，最后的带弹簧的螺丝，大概拧到什么程度？是拧到拧不动？还是压上就好？
花说后面大鳍片加个风扇吸风效果还是不错的，不然P档的噪音不知道为什么即使PWM降下来也不是能长时间接受的。

disconnect 发表于 2012-11-15 18:57
难道是因为小塔太过密集的鳞片导致吸进来的风不够，所以大塔反而吹不透了？反过来装是要挑重点么，先确保 ...

也有可能，不过我觉得能差4度还是跟机箱风道有点关系。。

royalk 发表于 2012-11-15 15:27
是这个意思，不过理论上似乎不太合理。。这个我倒是没测试过，有这散热的同学可以试试~ ...

难道是因为小塔太过密集的鳞片导致吸进来的风不够，所以大塔反而吹不透了？反过来装是要挑重点么，先确保大塔的散热

disconnect 发表于 2012-11-15 15:25
我在翻这货的各种测评的时候看到一家的测评里面有这么一句话：
It should be noted that the fan direction ...

是这个意思，不过理论上似乎不太合理。。这个我倒是没测试过，有这散热的同学可以试试~

我在翻这货的各种测评的时候看到一家的测评里面有这么一句话：
It should be noted that the fan direction does have an impact on performance.  For these tests we had the fan pulling air across the larger of the two radiators which offered a four degree gain in temperatures over if we switched it around.  

这是说如果风扇倒过来装，大塔吸风，小塔吹风的话，温度更低呢？？？？？？

royalk 发表于 2012-10-15 20:07
应该没什么问题，Z77的主板CPU和内存、PCIE插槽的距离都差不多

那就好了~

灯下狐 发表于 2012-10-15 19:46
R大，我想问问:HE01和MSI Z77A-GD65和MPOWER的兼容性怎么样？我怕不兼容，明天要去买鸟~ ...

应该没什么问题，Z77的主板CPU和内存、PCIE插槽的距离都差不多

R大，我想问问:HE01和MSI Z77A-GD65和MPOWER的兼容性怎么样？我怕不兼容，明天要去买鸟~

wjcdra 发表于 2012-9-14 23:58
京东买的已经到了，没时间弄，明天周六开装。
570已经比过了，要伸到5寸盘的支架哪里，不过倒是不碍事。 ...

那就好了，如果不行的话，我还有一个gelid的icy散热在，就是2000转的扇子要接5v-7v

wjcdra 发表于 2012-9-15 00:02
晕倒，加你好友又失败了，我说为什么都要大学毕业呢，原来要学士才可以啊。  ...

是啊。。。。我也加不了好友的，太懒了，没有发什么贴

donnyng 发表于 2012-9-14 21:28
可是看游标的精度啊！差太多估不估读都不准确嘛。
570好用么？弄到合适的箱子没？ ...

晕倒，加你好友又失败了，我说为什么都要大学毕业呢，原来要学士才可以啊。