芝奇GSkill近期发布了全系列TridentX高端内存,主打2400Mhz以上高端市场,全新分离式散热片设计以及红黑搭配都给人一种耳目一新的感觉。笔者近日则收到由PCEVA网友送测的一套TridentX F3-2666C11D-8GTXD。
F3-2666C11D-8GTXD XMP频率为2666Mhz,延迟为11-13-13-35,默认设计电压1.65V,采用8层PCB设计(B83U854 1.00),这套PCB方案在芝奇高端内存中经常能够看到,玩家中耳熟能详的1600Mhz的8层版ECO则是使用了这套方案。
从芝奇的SN中我们可以获得相关的DRAM颗粒信息
http://bbs.pceva.com.cn/thread-43555-1-1.html
而这套内存编号为AB40,从颗粒特性推测应为Hynix颗粒,AB也许是代表特挑的意思。
内存散热片采用半高小梳子设计,并可拆卸,若玩家在遇到安装兼容性问题时,可拆卸上层散热以便安装。
附带的内存散热器一览,可惜采用的是大4D口取电设计,有些玩家可能要纠结走线问题了。
散热采用台湾永林兴出品的2枚5CM双滚珠风扇,功率为0.8W,转速约为3000转。满速运行噪音尚可接受。
在SNB平台下,我们可以轻松达到优质Hynix颗粒的体制,即2133 9-10-9-24-1T,电压为1.65V
为了测试更高的频率,改用了Intel最新IvyBridge平台做测试,CPU为I5 3570K,主板使用华硕ROG M5G。
在IVB平台上我们可以轻松达成2666 11-13-13-35-1T的成绩(默认为2T模式)。
然后试着冲击高频,在常规散热的环境下,最终达成DDR3 2900Mhz的成绩。
|
本帖子中包含更多资源
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
评分
-
查看全部评分
|