本帖最后由 Essence 于 2016-11-18 07:51 编辑
SSD的方案包括了从主控硬件、PCB电路、闪存颗粒到固件调教的软硬件搭配，按照我的个人理解，可以把当前SSD方案分为四类：原厂方案、原厂合作外包方案、第三方公版交钥匙方案、公版参考设计方案。
1. 先说原厂自研方案。
这里的“原厂”是指闪存晶圆制造商开发的，内部研发的自用方案。除了DRAM缓存外，其他软硬件开发均由自有技术人员或全资收购的团队操刀研制。这类产品大都比较知名，比如Intel 730/750、东芝Q Pro/Q300Pro、三星全系列、饥饿鲨VT180等等。
原厂自研方案的好处很多，作为闪存制造商，对自家闪存特性最为了解，主控硬件搭配及固件调教上最能做到得心应手，而且很多原厂自研方案的消费级型号是由企业级或商用级方案下放而来，可靠性较高，性能表现至少在主流以上的水平。要说缺点的话就是研发成本较高，由于原厂方案一般不会开放给其他厂商使用，这意味着无法最大化摊薄成本。
选择原厂自研方案的最大优势就是省心，前边说道了这些产品部分从企业级/商用级方案修改而来，虽然阉割了一些企业级特性，但在方案成熟度上可谓是踩在了前人的肩膀上。有不少原厂自研方案的消费级产品，比如东芝Q Pro/Q300Pro在用户购买后的整个使用周期内都不必关心固件升级之类的问题。注重性能与可靠性，并且预算可以支撑的情况下，首选当然是原厂自研方案了。
当然，原厂自研方案的消费级固态硬盘通常不会十分便宜，一方面是硬件成本所致，比如Intel 750使用与DC P3700系列相同的18通道CH29AE41AB0主控，注定了身价不会平凡；另一方面是原厂侧重点不同，比方说东芝就较为重视OEM大单，消费级引入新产品的积极性不高，XG3在消费级市场仅交给了饥饿鲨贴牌，XG4早已大量预装进入Dell等品牌笔记本当中，但并不在消费级市场中零售。
2. 原厂合作外包方案
Intel、东芝、三星等闪存原厂都不是将闪存制造作为唯一业务的，随着闪存对于纠错要求的提升，主控及固件的开发并不轻松，有些原厂可能会发现直接卖闪存可能比卖成品SSD还要容易赚钱，那么他们自然要考虑盈利最大化了：如果能将SSD主控及固件研发这部分外包给合作企业来做，更能减轻自身负担，把更多精力投入到其他更有钱景的地方去。
原厂合作外包模式早已有之，像我们熟悉的Intel 520/530、东芝Q300/A100/TR150、美光BX100/BX200等，都是使用自家闪存，主控与固件的适配开发则交给有合作的第三方主控厂商。这类原厂合作外包的共同特点就是大多是对价格敏感的中低端定位产品，虽然性能普遍不佳，但由于是与原厂合作开发，并以原厂品牌销售，依然需要达到原厂要求的标准。
相比原厂自研方案普遍从企业/商用方案二次开发而来，原厂合作外包方案几乎是全新开发的，优势是可以在原厂的帮助下第一时间适配最新的闪存颗粒，大幅降低制造成本。比如采用东芝第一代A19 TLC闪存的首个固态硬盘产品Q300/Trion 100，就是在PHISON与东芝的合作下完成的。当然，在新闪存、新主控与全新开发的情况下，Q300/Trion 100早期遇到了一些掉盘问题，随后通过升级固件才得以解决。不过值得肯定的是，原厂合作外包方案有原厂保障，不管是售后返修还是升级固件修补，问题都能有令人放心的解决方案。
原厂合作外包方案的产品不仅仅是贴了原厂商标的“牌子货”，它可以被认为是原厂的快餐产品，上菜快、价格不贵。
3. 公版交钥匙方案
随着与闪存原厂合作的深入，一些第三方主控厂商也会直接拿出SSD成品方案，提供给有贴牌生产需求的零售品牌。比如影驰的SSD基本就是PHISON公版交钥匙方案，硬件制造部分基本就是由PHISON包办，最终的SSD“生产商”其实就做了贴标和包装的工作。
公版交钥匙方案的产品虽然对于“生产商”来说显得比较Low，但其实至少比小规模生产的作坊产品要有保障，现在很多电脑配件产品其实都是这种模式贴牌代工，包括电源、内存等等。通过与原厂合作开发原厂外包方案，多少能够获得一些原厂的经验与资料，虽然依然难说能否获得等同于原厂产品的固件与稳定性，但对于提升自身水平还是极有帮助的。
公版交钥匙方案对于销售厂商自身技术要求不高，且有机会提供比原厂合作外包方案产品稍低一些的价格，对于丰富市场选择比较有利。当然，厂商选择公版交钥匙方案也会面临同质化竞争的困扰，尤其在国内更为严峻，所以国产小品牌大多不使用这种方案，而是为了利润采取更Low的选择，最常见的就是用SMI套件自行拼凑各路闪存（以美光白片居多），据说Slicon Motion还有专门为他们提供能适应更烂体质闪存的固件，“服务”也是相当的到位，当然Slicon Motion不服务于最终消费者。
4. 公版参考开发方案
这类产品就非常多了，主控厂商提供主控硬件，并给出一些固件开发的参考。至于参考方案的完善度差异就比较大。
SMI和过去的Jmicron、SandForce提供的参考基本已经涵盖了从PCB走线到对应每个颗粒编号的固件以及开卡程序，不干预生产组装与质检过程，相同主控方案的产品可能会有不同的PCB设计。
而Marvell过去只提供一个Demo功能演示固件，怎么开发全靠你自己来。过去能玩的转Marvell主控的基本都能称的上大厂实力了，美光、闪迪、浦科特都是其中好手。Marvell对于制造商来说之所以难于上手是因为颗粒更新周期越来越快，颗粒制程改变势必需要固件对应做出调整，重新进行验证。虽然主控硬件设计是省了自己开发，但固件的适配依然不是件容易的事，所以当时能做好Marvell固件的都可以被看成是有实力厂商。
Marvell主控提供了良好的硬件基础，采用Marvell主控的固态硬盘性能表现通常都好于台系那些提供公版固件的方案。但因为仅有硬件基础，固件开发依然比较费时费力，Marvell主控的的产品更新换代并不是很快，比如闪迪至尊超极速一个硬件方案已经用了两年有余，依然看不到继任者的身影；再比如说浦科特的M6S在2014年年初上市，到了今年适配东芝15nm MLC之后缝缝补补成为M6S Plus，容易给人更新换代不够快的印象，但其实浦科特已经非常努力了。
为了产品的可靠性，浦科特使用Marvell主控针对TLC闪存开发的M7V一再推迟，进度上落在不少使用台系主控方案产品的后边，最终给我们带来了性能更高一些的新选择，同时，浦科特M7V还是首个标称2000PE的TLC固态硬盘。再比如说美光，TLC闪存首先拿出的是与SMI合作外包方案制成的BX200，使用Marvell 88SS1074主控自己开发固件的MX300直到前不久才上市。可以说使用Marvell主控参考开发方案，在闪存更新加速的环境下注定就要做一个后程发力的选手，当然这并不一定是个坏事，他们从一开始就是为消费级为目标研发，还是比较适合追求较高性能的主流或更高定位市场的。
总结：
上述四类方案，第一类原厂自研方案可以用老坛陈酿来比喻，浓香纯正，价格有点高。第二类原厂合作外包方案就像是快餐连锁店，合作经营，提供立等可吃（新闪存）的体验，价格不贵，可靠性较为有保障。第三类公版交钥匙方案比较像外卖送餐，相比于一些原厂懒得经营消费级品牌，使用公版交钥匙方案的厂商还是比较积极地去做品牌的，除了在线渠道外，线下也有自己的渠道，有点像送到家的外卖。最后一类公版参考开发方案就不太好统一形容了，因为这其中既有大厂优秀产品，同时也有山寨小作坊产品，这也是从方案分类的一个弊端吧。
从方案选SSD：
对于高性能取向的SSD来说，我认为首选原厂自研方案，尤其是那些从企业级下放而来的方案，比如Intel 750。虽然价格贵，但作为性能取向的产品，价格并非首要的影响因素。满足全部的需求，买的就是体验——此评论来自苹果手机用户。
对于主流产品肯定是要在价格与性能上折衷，我知道大家都喜欢花中等的价钱买高端的产品——小米灌输的理念，但是羊毛出在羊身上，总归是有所取舍才能达到让你感觉满意的效果。优先的选择自然还是原厂自研方案，但是符合条件的选择恐怕不多。像饥饿鲨ARC100，当时定位入门的主流产品，已经停产了、三星的错位竞争策略下面向主流定位的其实是入门级延伸而来的Evo系列，对于主流产品需求的持续写入应对能力不强。如果说原厂自研的主流定位产品，目前我只能想到一个在售的，那就是东芝Q200EX。
由于固态硬盘定位下探，过去很多定位入门的产品早已进入主流性能水平，比如无外置缓存TLC方案出来后，原有的饥饿鲨TR150这类产品其实已经是相对主流的方案。其实大家不必太过忌讳“入门”二字，因为存储子系统在电脑当中的地位原本就不如CPU和显卡那么显著。很久以来大家都在使用机械硬盘，直到最近几年我们才有机会体会到闪存存储的舒适。就我自己的使用体验来说，入门级到旗舰级在文字应用中完全感觉不到区别，游戏娱乐应用仔细感受的话能发觉细微差异，只有到了写入较多的重负载使用比如设计行业软件使用时，才会发现不同定位SSD之间的性能鸿沟。入门级当下已经被TLC闪存牢牢占据入门级市场，依然是首选原厂自研方案，其次是原厂合作外包方案和NV1120以外的Marvell方案，然后是PHISON公版交钥匙方案（PS3110/PS3111）。
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