散热器底座能穿线是否正常？4个D14性能测试

春节前，网友发的一个帖子引起了我的兴趣：
当猫头鹰失去了做工那他还剩什么，希望是个案以联系售后

这位同学发现D14底座的空隙比较大，甚至可以穿过细铜线。这个情况我之前没有注意过，之后我也检查了手上的D14，确实可以穿线。由此产生两个问题：
1、穿线是否正常？
2、这种情况对性能有什么影响？

相关评测：
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热管与吸热铜底衔接设计

热管与吸热铜底衔接其实很简单，只需要铜底与热管贴上，铜底把热量导向热管即可。
吸热底座与热管衔接截面示意图（圆形为热管，上下方形为铜底座）

这个图表示，上下两个铜块把热管夹在中间，下部的铜块就是吸热底，用于将处理器的热量传递给热管（直触式热管则没有吸热底的铜块，并把热管做了压平工艺）；上方的铜块对热传递没什么用，主要是给扣具提供支撑的（有些散热器甚至没有上部的铜块）。
这里会产生两个空隙：

1、上下两片吸热铜块之间，如果不做特别处理（灌锡，助焊剂等），是必然会有空隙存在，而这个空隙穿过细线是没有问题的。只是每个散热厂商的程度可能会有所不同，这取决于热管的设计（尺寸规格，是否压平，扭曲等）

2、由于热管与吸热底座是“夹汉堡式”的衔接，热管的截面不可能是真正的圆，所以无法与吸热底中的凹槽完全贴合，会产生一定的空隙。

这两种空隙，第1种对散热性能没有什么影响；第2种，可能会降低散热性能，但影响程度则需要具体测试来证明。

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本次参与测试的散热器共有9颗：
猫头鹰D14 三颗【论坛玩家送测1颗，世纪冰雷半年前自购1颗，2010年送测PCEVA评测室1颗】
猫头鹰D14 SE2011特别版 一颗【2012年送测PCEVA评测室】
九州风神大霜塔至尊版 一颗【2013年送测PCEVA评测室】
采融双子峰Prolimatech Megahalems Rev.C 一颗【2011年送测PCEVA评测室】
采融迷你双子峰 Prolimatech MiniMega 一颗【2012年送测PCEVA评测室】
采融黑豹 Prolimatech Panther 一颗【2011年送测PCEVA评测室】
采融Basic45 一颗【2013年送测PCEVA评测室】
银欣SST-NT06PRO 一颗【2012年送测PCEVA评测室】



首先我们来看下第一颗【玩家送测的D14】的具体情况



从上图我们可以看到，除了2片铜块间正常的缝隙之外，铜底与热管间的衔接也并不是100%的紧密连接，在最左侧的热管以及第3根热管我们可以看到一丝缝隙。


第二颗【世纪冰雷半年前自购D14 一颗】


这颗D14比玩家送测的间隙还要大一点点，可以看到最右边的热管间隙已经比较大了，而第4条热管也是有稍微的间隙的。

第三颗D14【2010年送测PCEVA评测室1颗，很早期的版本】



而这颗初版的D14则显得非常饱满。

猫头鹰D14 SE2011特别版 一颗【2012年送测PCEVA评测室】


这颗SE2011特别版和初版的D14情况差不多，只有热管两侧稍微有一点点的空隙，以及铜块间正常的缝隙。


我们来研究一下为什么吸热底座和热管间会产生这个空隙。


从上图可以看到，D14的热管都有一定程度的扭曲，这使得圆柱形的热管变得更加不规则，而吸热底座几乎不可能根据热管的畸变的量身打造，使其完全吻合。




而早期的版本热管看起来畸变没有那么大。


因此我们发现，猫头鹰D14目前热管与吸热底座衔接是会存在一定的间隙的，而不漏光也并不代表里面就100%完全吻合了，细微的间隙肯定还是会存在的（比如前面那颗D14 SE2011版）。因为热管经过弯曲之后，会产生一定的畸变。
相关文章：LGA 2011旗舰散热：猫头鹰NH-D14 SE2011测试

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再来看看其他品牌的散热器：

九州风神大霜塔至尊版 一颗【2013年送测PCEVA评测室】

九州风神大霜塔至尊版，和D14类似的双塔结构，底面吸热与热管间没有明显漏光，夹块间有间隙，均属正常现象。
相关文章：GamerStorm不是一切 九州风神大霜塔至尊版评测


采融双子峰Prolimatech Megahalems Rev.C 一颗【2011年送测PCEVA评测室】



采融双子峰，我们可以看到热管还是比较规整，畸变程度低，底面吸热与热管间没有明显漏光，侧面稍微有些缝隙，夹块间有间隙，均属正常现象。
相关文章：两个绝版货的测试：Megahalems Rev.B对Megashadow

采融迷你双子峰 Prolimatech MiniMega 一颗【2012年送测PCEVA评测室】



采融迷你双子峰（MiniMega），底面热管压平后与吸热底面焊接，接触程度理论上说会是比较好的一种方案，但是热管压平后也会有一定的性能损失，鱼和熊掌不能兼得。吸热底面与热管间看不到缝隙，侧面热管间有缝隙，属正常现象。
相关文章：请叫我萌神 采融MiniMega 迷你双子峰测试

采融黑豹 Prolimatech Panther 一颗【2011年送测PCEVA评测室】



采融黑豹（Panther），可以说是本次测试中热管扭曲程度最大的一款散热器，热管底面没有做压平设计，因此畸变是肯定存在的。而吸热底面与热管间看不到缝隙，侧面热管间有缝隙，夹块间有正常间隙，属正常现象。


从上图我们可以看到，采融已经意识到热管扭曲畸变会对接触程度产生影响，因此厂家做了灌锡的工艺，增加接触面积。但是焊锡的导热能力当然远比纯铜要弱，不过总比空气来得强，
我们也没有方法去验证底座的吸热效果，因此只能看实际使用效能如何了，幸好黑豹的性能是所有DIY玩家有目共睹的。
相关文章：采融中端猛兽——黑豹（Panther）测试


银欣SST-NT06PRO 一颗【2012年送测PCEVA评测室】



银欣SST-NT06PRO，吸热底面与热管间看不到明显缝隙，夹块间有正常间隙，相比本次测试的其他散热器间隙稍大，但应该对效能没有多少影响，属正常现象。
相关文章：下压也有高效能 银欣SST-NT06PRO 测试

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那么了解了这么多以后，我们确实发现，D14有底座确实存在和其他散热器不一样的空隙，也就是上文提到的第2点。虽然这些空隙不可能穿过最上面那位同学那样的铜线，但细微的空隙还是有的，而其他参加测试的散热器则观察不到这个现象，那D14这个空隙，是否会对效能产生影响呢？

测试：

我们来对手上这4颗不同存在程度空隙的D14来进行测试。


本次测试使用的CPU 1.22v稳定4.7G，经过打磨将IHS磨平（非镜面）的3570K一颗。室温约为22度。
测试采用AIDA64单选FPU模式，在1分钟时clear记录，跑3分钟截图记录平均值。

备注1：AIDA64 FPU模式可以使CPU在1分钟内达到最高温度并稳定下来，该温度一般比P95、LINUX等烧机软件的温度还要高一点，因此在实际平常使用过程中，是不会达到这个温度的，仅作测试参考之用。
备注2：由于这个接触程度的差异并不算太大，用PC做测试可能看不到太大的差异性，我们也没有专业的设备做精细测试，因此仅将CPU的发热最大化，推到接近Tjmax的极限，保证日常用户不会达到这个发热量来做测试，毕竟电脑散热器只会在电脑上使用，模拟测试这缝隙的差异对于普通消费者、玩家而言有多大差别。


从测试结果我们可以看到，将CPU的发热提高到这么高（IVB 4.7G FPU极限温度，一般用户在正常使用时无法达到这个发热量），除了2010年初版的D14在效能上有3度的领先之外，另外3者之间的的差距都只在2度内，算上误差值的话，可以说是很小了。在实际使用过程中（核心80度以下），差异基本可以忽略，在我看来，1度左右的个体差异或者误差都属于正常情况。

对此现象，我的观点认为是：
1、穿线是很正常的情况。引起穿线的原因是有空隙。这种空隙又分两种，一种是吸热底上下两层中间有空隙，这是能穿线的地方，但对效能无影响；另一种是热管与吸热底之间的空隙，这个空隙很小，不能穿过线，理论上存在对性能的影响，但影响有多大？那就是第2点。
2、经过测试，我认为热管与吸热底之间的空隙，还是会影响一定的散热性能，但影响不大，而且我的测试环境也不是恒温，所以测试数值上的差距，算上误差值，我认为可以无视这个情况的存在。追求完美的同学如果不接受这个情况，那估计只能看猫头鹰同学的表现，日后是否会有改善（灌锡填缝，改善热管扭曲等），至少目前零售的D14应该都是和测试里的三颗一样存在一些细微的缝隙了。

学习了有对比就好了，不过还是期望猫头鹰有所改善。第一版总是做工最好

那么多 用得完吗 仍几个来

好多的散热器…d14很有爱啊

果然还是第一版好，thenero的和冰版的缝隙确实有些大，我的缝隙是介于第一版和thenero童鞋的之间。

前几天看的帖子的后续，看样子在误差之内。
不知道官方有没有测试。
另外猫头鹰的超薄塔什么时候能上市……

shx330 发表于 2013-2-17 21:35:33
果然还是第一版好，thenero的和冰版的缝隙确实有些大，我的缝隙是介于第一版和thenero童鞋的之间。

感觉是新版本热管短了一点然后焊锡也减少了一点

不可否认的是的确有影响，没想象那么大罢了

来自: PC绝对领域 iPhone客户端

看来还是采融厚道点

后面生产的反而没有第一版好
多少令人有点不爽啊.

这个啊。。。我得看看我的。。。。

很好的测评

如果往缝隙里塞点Arctic Silver 5会怎么样，Arctic Silver 5比较稠，应该不会乱流

smartcomputer 发表于 2013-2-19 12:41
很好的测评

如果往缝隙里塞点Arctic Silver 5会怎么样，Arctic Silver 5比较稠，应该不会乱流 ...

我曾经也有想过往里灌硅脂，但是担心硅脂要是受热流出来的话，CPU主板会杯具。。。
也有想过用自己那颗往里灌锡，不过手工似乎干不了，遂找一堆D14进行测试。。

世纪冰雷 发表于 2013-2-19 13:19
我曾经也有想过往里灌硅脂，但是担心硅脂要是受热流出来的话，CPU主板会杯具。。。
也有想过用自己那颗往 ...

新版对旧版的差距对正常U没啥影响，对大雷U的影响大

了解了呜呜

世纪冰雷 发表于 2013-2-19 13:19
我曾经也有想过往里灌硅脂，但是担心硅脂要是受热流出来的话，CPU主板会杯具。。。
也有想过用自己那颗往 ...

我觉得可以塞点液体金属贴片，有条件可以灌点锡浆不过锡浆要加热。

希望猫头鹰别失去了自己的做工，这几度差距不小了，高低端散热器差别了都要

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