开盖有奖？实测Core i7-3770K开盖后温度变化情况

发表于 2012-9-25 16:53

表面温度和核心温度一样，我的表面温度和核心温度相差30°应该开盖有效

royalk · 发表于 2012-9-25 16:54

2768876 发表于 2012-9-25 16:53
表面温度和核心温度一样，我的表面温度和核心温度相差30°应该开盖有效

不是这么算的，这是主板的问题

发表于 2012-9-25 17:00

royalk 发表于 2012-9-25 16:54
不是这么算的，这是主板的问题

主板的测温探头位置不一样是吗。不知道你在测试的时候80°温度时散热片温度如何

royalk · 发表于 2012-9-25 17:05

2768876 发表于 2012-9-25 17:00
主板的测温探头位置不一样是吗。不知道你在测试的时候80°温度时散热片温度如何 ...

关于主板测温的问题，我在另外一篇文章里有说
微星的主板是PECI的方式测温，没有做修正，所以表面温度读数出来跟核心温度就差不多是一个数

chev · 发表于 2012-9-26 11:28

这技术,小白还是不要玩.

jjxiao · 发表于 2012-9-27 13:49

原来还是本身的u发热大啊想不到22nm还这么热催悲啊

wjcdra · 发表于 2012-9-28 11:16

专业加敬业！崇拜一下！

kinin123 · 发表于 2012-11-22 14:14

原来这个和笔记本CPU是一样的啊拆开后，本本CPU就是没有壳的U，用液态很容易就压下来了

royalk · 发表于 2012-11-22 14:36

kinin123 发表于 2012-11-22 14:14
原来这个和笔记本CPU是一样的啊拆开后，本本CPU就是没有壳的U，用液态很容易就压下来了 ...

是的

电脑白痴 · 发表于 2012-11-29 07:22

比志强发热小，机房里一米内两人讲话基本听不到，机箱声和空调声基本快有100db

szmask · 发表于 2012-11-30 17:56

厉害啊，学习了。

hdhddd · 发表于 2012-12-7 09:22

E3 也是硅脂的么？

royalk · 发表于 2012-12-7 10:04

hdhddd 发表于 2012-12-7 09:22
E3 也是硅脂的么？

E3V2是的哦

hdhddd · 发表于 2012-12-7 10:05

晕,连至强也是啊

夏洛克 · 发表于 2012-12-12 21:33

技术贴了强势支持力顶

qin0008 · 发表于 2012-12-28 21:50

R大牛逼。。。。不知道是做什么的啊

堕落之神 · 发表于 2012-12-29 19:56

给力的技术贴~~

yeees · 发表于 2013-1-25 16:09

本帖最后由 yeees 于 2013-1-25 16:12 编辑

R大，我搜索了好久，都没有搜索到详细的关于32nm制程的Intel二代U的开盖图，请问，二代的U真的是软钎焊工艺吗？
inpai.com.cn/doc/hard/115972.htm
如上连接所示，为何我搜索到的32nm制程的CPU开盖后发现也是普通硅脂导热剂？

royalk · 发表于 2013-1-25 16:13

yeees 发表于 2013-1-25 16:09
R大，我搜索了好久，都没有搜索到详细的关于32nm制程的Intel二代U的开盖图，请问，二代的U真的是软钎焊工艺 ...

SNB是钎焊，i3以下可能是硅脂，clarkdale是硅脂

yeees · 发表于 2013-1-25 16:19

royalk 发表于 2013-1-25 16:13
SNB是钎焊，i3以下可能是硅脂，clarkdale是硅脂

原来是这样。那同型号同批次的CPU，温度有差异可能是什么原因呢？
记得我一个朋友，他在很早先的时候，曾经入过两块同批次的E7400，放在相同的平台上测试，相差近10度，后来他发现温度高的那块U，CPU盖子与PCB板之间能看到胶，似乎粘合不如另一块紧致。
您给分析一下，会不会这种做工上的细微差距也会导致CPU温度产生较大变化？

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