开盖有奖？实测Core i7-3770K开盖后温度变化情况

flyang · 发表于 2012-5-8 20:59

谢谢楼主。
开盖有奖。

收到这精彩文章。

pan8131808 · 发表于 2012-5-8 21:05

太厉害了………………

时光匆匆 · 发表于 2012-5-8 21:25

原来如此，坑爹啊

爷们不孤单 · 发表于 2012-5-9 00:34

请教R大，祺祥HD7950飙客以12相供电（看用料比公版好点），公版HD7970用得0.3NS的海力士H5GQ2H24MFR ROC显存和较低的售价挺让人心动（还有背板），对比一线那些公版PCB却又高价的7950，感觉值得购买，恳请轮大仔细分析下他的做工和用料及布局什么的，我也看了你们关于昂达爆电容的分析，感觉祺祥这7950跟那个不一样，真心求教，如果真的值得买，不妨也可以搞个评测，毕竟这些品牌出个价钱较低的好产品不容易，如果又是作秀也可以曝光下，让更多的人觉悟。这是中关村的评测（评测就算了，我是冲着拆解图去的）和拆解图：http://vga.zol.com.cn/290/2904832.html 拆解图：http://detail.zol.com.cn/picture ... 628.shtml#fromOther 我之前在你的IVB超频教程下面回复过，被您无视了，特此再问一遍，真心希望能有您的帮助。我在求助区也刚发了个帖子，希望能得到大家的科普

soGuo · 发表于 2012-5-9 09:25

原来如此，先收藏了，慢慢学习，研究

ramble · 发表于 2012-5-9 12:31

以前是平面的DIE面积，现在要算立体的表面积才对了。用平面来衡量立体，于是悲剧了。

吴山山 · 发表于 2012-5-9 14:57

崇拜啊，去超市买刀片

DR.tang · 发表于 2012-5-9 19:14

哎。。。工艺问题吧？

windeye · 发表于 2012-5-10 11:03

希望有新步进解决这个问题，不过看intel的短命cpu政策估计没戏了

joshu · 发表于 2012-5-10 23:23

崇拜版主的技术实力！！！
但俺还是有点小小的疑惑：核心+硅脂+散热器和核心+硅脂+顶盖+硅脂+散热器的差别仅仅是少了一层硅脂，因此温度差别不会大。
如果核心+金属粘接+顶盖+硅脂+散热，也许温度会有所改善。因为顶盖比核心面积大得多，散热应该会比直接核心要好。

royalk · 发表于 2012-5-10 23:38

joshu 发表于 2012-5-10 23:23
崇拜版主的技术实力！！！
但俺还是有点小小的疑惑：核心+硅脂+散热器和核心+硅脂+顶盖+硅脂+散热器的差别 ...

另外一个帖子讨论过，我觉得结果是钎焊跟硅脂相比不会影响太多，真正瓶颈还是在die内

kalvin37 · 发表于 2012-5-12 08:57

赞胆大心细！

kaicloud00 · 发表于 2012-5-12 12:03

都怪amd不给力啊，英特尔胡作非为

情非首尔 · 发表于 2012-5-12 12:11

pceva果真是玩家的天堂。

qq494829835 · 发表于 2012-5-12 12:43

好文章支持

deth · 发表于 2012-5-12 12:52

看了这篇文章后入了2500k……

命运原点 · 发表于 2012-5-12 14:02

在权贵论坛上看到日本有人换硅脂，温度降低不少
http://www.chiphell.com/thread-468035-1-1.html

R大给讲讲呗，是不是真的？

royalk · 发表于 2012-5-12 15:24

命运原点发表于 2012-5-12 14:02
在权贵论坛上看到日本有人换硅脂，温度降低不少
http://www.chiphell.com/thread-468035-1-1.html

我也把顶盖装回去了，用采融的硅脂，未见温度下降

Limygm · 发表于 2012-5-12 15:34

royalk 发表于 2012-5-12 15:24
我也把顶盖装回去了，用采融的硅脂，未见温度下降

按照日本人的测试，他是把顶盖装回去了，但结果降温幅度不小

顶盖那里用焊接的影响情况比较复杂暂且不说，就算是换个硅脂也不应该跟这边的实验有什么差距

这种情况我是这么考虑的：把顶盖跟散热器底座看成一个整体，顶盖的作用仅仅是增大了底座的金属量，而且还多了一层硅脂的影响，怎么考虑都不应该会比这边的实验温度低这么多

cpu个体差异？还是纯属实验误差？

swloveu · 发表于 2012-5-12 15:49

小鬼子不会是在推销硅脂吧