本帖最后由 Essence 于 2015-11-5 15:15 编辑
作为一家全球化的公司，OCZ除了设在美国的总部与研发中心之外，在英国、以色列也拥有研发中心，而距离我们最近的宝岛也是设有分支机构，很多人熟悉的OCZ论坛品牌嘉宾Alan @OCZ_TechSupport正是来自台湾。前不久台湾当地媒体电脑DIY独家探访了位于台湾的OCZ亚太区总部与工厂，我们经授权转载部分内容。
在被东芝收购之后，OCZ保持稳定独立运作，继续发挥自身在主控固件等方面的优势，应用母公司东芝的优秀闪存颗粒资源与质量管理生产制度，推出了广受好评的ARC100、Vector 180等产品。在最新的Trion 100（东芝型号Q300）开发工作中OCZ承担了测试验证工作。
OCZ亚太区业务副总裁林君颖在台北总部接受了电脑DIY的专访。
电脑DIY：玩家间对于OCZ的印象，一直以来都是以高效能、玩家级的产品为主，可否请副总简介一下OCZ产品发展的历史？
叶君颖：OCZ在品牌草创初期，主要以超频内存、优盘、电源、散热器等产品闻名。在主板、内存超频盛行的年代，配合台湾供应链伙伴我们创造出许多以“超频”、“散热”而闻名的内存产品系列。不过随着内存颗粒价格和产业的变化，OCZ当时决定终止内存产品线的开发，并将资源投入尚在萌芽阶段的SSD固态硬盘产业。
在开始推广SSD产品的初期，OCZ推出了多款兼具性能与稳定性的产品，也在SSD的市场与消费者间，建立了相当稳固的名声。而在今年加入东芝集团之后，OCZ正式更名为“OCZ Storage Solution”，以更好的技术基础来进行市场的经营。
电脑DIY：近期的新产品“Vector”、“ARC”、“Trion”在市场上的能见度的确很高，可否请副总说明一下目前产品的技术发展？
叶君颖：如果就零售市场来看，在最近几年，许多知名的原厂、模组厂，纷纷投入了SSD市场的竞争中。如果纯就产品技术来看，SSD本质上是闪存（NAND Flash）与控制器（Controller）的综合体，控制器本身其实就是一个小型化的子系统，透过与主板的传输沟通，将资料完整、安全地储存在闪存当中，并提供多种比对、纠错等保护机制。
而在OCZ初期的产品中，我们大量使用了由Indilinx、SandForce两家厂商所提供的SSD控制器，并且成功的推向了市场，其接近SATA 6Gbps的传输表现以及相对平实的价格，在推出的初期，也让市场有了相当高的关注度。而后随着发展，OCZ并购了Indilinx团队，并且开发出了代号为“Barefoot”、采用ARM架构基础的SATA控制器，正式走向自有主控的阶段，并且开始针对新的SATA Express、NVMe等传输规格，进行全面性的企业级、消费级产品的开发，像“Vector”、“ARC”就是这个阶段诞生的新产品系列。而在加入东芝集团后，闪存的来源更加稳固，同时也与一体化解决方案的伙伴一同配合，以东芝的主控，搭配自家的闪存，推出了“Trion”系列。一系列产品技术的演进，也组成了OCZ今日的产品内容。
电脑DIY：您刚刚所提到的“SATA Express”与“NVMe”的产品，是否已经开始在零售端开始销售？
叶君颖：其实在今年初，针对原生SATA、M.2、PCI-E等固态硬盘需求，OCZ发布了新款的“JetExpress”主控，这是一颗具备了原生PCI-E 3.0 x4界面的产品，提供总共高达8GB/s的带宽，并且支持8~16个闪存通道，还有1~2GB的DDR3 DRAM外置缓存等等。以往在M.2、PCI-E等SSD产品上需要使用桥接芯片才能将SSD主控从SATA切换成其他界面，这个过程存在信号及效能上的损失。但在“JetExpress”之下，由于原生支持PCI-E 3.0以及NVMe指令，不管是效能、体积，还是界面的选择上，都可以做到一体通用，不管未来界面如何改变，以企业级、或是消费级的产品而言，都是一个值得发展的方向，今日也有样品可供参考。
电脑DIY：新款的“Trion”系列推出后，有玩家提出了对于TLC产品的疑虑。我们都知道SLC转换到MLC时，市场也有类似的声音，您的看法为何？
叶君颖：其实以品牌的操作而言，上游闪存的技术，我们都会定期的更新并且关注其发展。从SLC到MLC的那段期间，玩家们也许在意的是产品的价格以及耐用程度。但当时除了价格的差异之外，单颗闪存的容量也有明显的改变。在追求更大的储存空间之余，SSD受限于尺寸、价格的关系，采用MLC颗粒，不仅是上游供应链的变化，也有玩家们对储存容量的期待。如果玩家们对于储存产业有所了解，其实最近1~2年，传统硬盘厂商在零售端有着相当大的压力，原因就是在于SSD已经可以用更好的单位成本，提供给消费者作为系统盘的主要选择，进而影响传统硬盘的销售，如果依然是采用SLC颗粒的话，市场也许至今还无法发生什么改变。
而在MLC转往TLC的道路中，玩家们其实对于耐用的疑虑似乎来的更高。但以零售产品而言，OCZ将会坚持一贯的立场，以高标准的生产以及测试条件确保每一颗出厂的产品，均能符合市场对于产品的品质要求。同时，OCZ近期也启动了业界标准最高的ShieldPlus神盾保固服务，如果产品使用上出现故障或是非正常的情况，只要线上报修完成，OCZ的后勤人员会立即寄出同级同容量的产品，玩家收到新品后，将退回的产品放入随附的快递袋中，即可完成保固服务程序，缩短因为装置故障而导致玩家不便的时间，这不仅仅只是加强售后服务，更是对OCZ自家产品品质的信心。
OCZ制造工厂参观
经过上午的访问之后，电脑DIY还前往位于桃园的工厂进行专访。此处的工厂是与台湾知名封测大厂力成科技合作，它和OCZ母公司东芝集团也有着相当紧密的关系。最近紫光刚刚投资6亿美元，获得力成科技25%的股份，成为第一大股东。
↑进入产线之前需要换上静电服及鞋套
↑生产线上机台正在进行SSD的SMT打件，各式机台以轨道连接，完全自动化生产
↑每一站上都有指示牌，说明产线进行的工作
↑在PCB板印刷锡膏后，就是SMT表明黏著的工作，打件时，各种零件都以成卷的方式，喂入机台之中
↑打件之后是AOI（Automated Optical Inspection，自动光学检测）作业，机台会检查打件的元件是否在正确的位置，是否有极性相反等问题，如果无问题，即前往下个作业
↑回流焊炉，在此刚打好件的SSD，将进行回焊的步骤
↑回焊完毕之后，则是再次进行AOI作业，确保元件与半成品的制作品质（因为AOI机台的电脑屏幕显示了PCB的布线以及被动元件的位置，按要求模糊处理）
↑接着就是自动装入Tray盘，等待后续作业
↑OCZ进行固件上传作业使用的平台，数量十分庞大
↑平台上采用了特殊的RAID卡及治具，将半成品插上治具后，即可利用系统一次对多组装置上传固件
↑制作好的SSD成品，会以Tray盘的方式保存，等待包装等流程
↑特别制作的标签贴合机，可以将标签精准的贴在SSD正面
↑产线正在包装Trion系列的SSD
↑准备好封箱出货
↑而在工厂的另一边则有企业级产品的测试平台
↑高端的Z-Drive 6000系列正在进行验证流程
↑特殊的企业级SSD测试设备
今年5月份的时候Anadtech也曾受邀参观过OCZ位于台湾的制造工厂，并介绍了OCZ在产品设计、验证、生产、质检等全方面的流程。在当时SSD正面贴标的工作是由人工完成的，现在已经改由机器自动完成，在提高生产效率上更进一步。
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楼上是不是穿越了
