外媒AnandTech在上个月参观了OCZ位于台湾的制造工厂，深入了解了OCZ在产品设计规划、生产质检等环节。我简单翻译后转载过来。
一块SSD的前世今生：研发过程
加工生产只是末流，真正考验技术的还是初期的研发阶段。和很多产品的设计一样，首先是提出idea想法，在立项之后整理和明确需求、制定规划和整合资源、实施设计、验证审核、产品发布、批量生产和上市。
简单来说就是这样几个过程：市场分析→市场需要什么样的产品→怎样才能做到符合需求→出样和验证→生产出原型→发布产品→大批量生产→正式开卖~
SSD的研发需要市场部门与开发部门通力合作，才能找准市场并具备实际可行性。在开发出工程样品之后还要通过层层验证把关，确保产品稳定性。经历设计、工程样品、生产样品、试生产之后最终达到量产。
在第一个工程样品阶段Engineer Verification Test (EVT)，OCZ将验证产品的实际功能可用性，从纸面设计到实际制造中有无疏漏，使其初步具备可用能力。DVT包括一些边界性测试，检查在各种极端情况下SSD能否正常工作，能否达到设计中的电源、温度、主机兼容性适应要求，数据保存、断电异常、震动、极端温度、个别闪存Die失效等各种情况都要考察。PVT则是检验在批量生产过程中的质量控制手段。当一切准备就绪新产品才能正式对外公布并进行量产最终上市。
一块SSD的前世今生：生产过程
OCZ的制造工厂位于台湾桃源县中坜市，距离台北市中心大约45分钟车程。印刷电路板制造：
焊料需要存储在接近零度的低温下：
生产线中4块PCB板为单位同时进行。Anandtech在这里还解释了为何有些SSD的PCB板会特别小，这节省的并非仅仅是一块PCB板的成本，PCB面积缩小后，产线中一些工序就可以有更多块PCB同时进行，从而降低成本。
SMT加工：
等待贴装的主控：
进入回流炉：
相比人工目检，AOI （Automatic Optical Inspection）测试通过摄像头分区域自动扫描PCB采集图像，测试焊点与数据库中合格的参数进行比较，通过图像处理，检查出PCB上的缺陷。（楼主提示：仔细观察下这张照片你会发现，工厂试用的AOI软件是简体中文版）
PCB组装的最后一步是安装SATA与电源接口并放到框架中完成自动螺丝安装。
一块SSD的前世今生：固件烧录
这个过程经常给称之为开卡，在硬件组装完成之后，固件的烧录就像是给SSD注入灵魂。下图中正在进行固件烧录的是ARC100 240G。
固件烧录完成后将要进行的是加电测试。OCZ开发了一套独特的测试脚本，测试过程中将会读写八倍于全盘LBA容量的数据来标识出厂坏块。
除了上面的检测过程之外，OCZ每月还会在成品中抽检以确保生产质量没有发生变化。测试包括极端温度冲击试验和高温工作条件下的稳定性试验。在被东芝收购后，OCZ按照东芝体系下质量规范严格要求，着力于提升产品品质。
一块SSD的前世今生：包装
完成质量检测之后的SSD将进行各种标签的粘贴。
放入零售包装：
再加一层塑封保护：
最终放入发货包装箱当中：
从研发生产到质量检测，OCZ将精益求精，提升质量。
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