有人测试过笔记本电脑的SSD加硅胶片的散热效果么
最近看到联想笔记本电脑在SSD背面加上了散热硅胶片，有朋友测试过散热效果么？补充内容 (2018-10-22 10:08):
最近经过我的测试，已经有结论了。
笔记本在SSD背面加散热硅胶垫，散热效果很明显。
我在淘宝买了两次莱尔德的硅胶片，第一次买了1mm厚度的，发现太厚了，第二次在卖家提醒下，先用纸片垫着测量后，购买了0.5mm厚度的硅胶片。
贴在了SSD的背面，可以把SSD和主板PCB板紧密粘合。经过对比测试，SSD的温度下降了7度，效果非常明显。
另外我在笔记本的热管和外壳之间也加上了硅胶片，CPU的散热温度也下降了8度。
这次散热改造，只花了10多元，效果非常满意。 单纯硅脂片没用，你需要把热量导到后壳，或者有个金属片有点用 单纯加这玩意儿只会阻碍散热。
硅脂和硅脂垫，用于填充发热件与散热件之间的空隙，因为空气的导热性是极差的。大部分硅脂和硅脂垫的导热率并不高，起码远逊于金属散热片。即便是金属散热片，也要有足够大的散热面积才对散热有帮助。 我用纯铜散热片加硅脂垫贴在pm961主控上 温度下来不少 不加散热片只是这个垫恐怕是不行的 本帖最后由 909648183 于 2018-10-13 12:25 编辑
得加散热片增加散热面积，单纯硅胶片没用，或者说作用有限
而且为什么贴反面？正面的NAND和主控才是发热大户
我查了下，不少笔记本电脑，在SSD的背后都贴有散热硅胶片，应该是把ssd的热量传递到主板上帮助散热。
http://imgsrc.baidu.com/forum/w%3D580/sign=7ab046bb0b082838680ddc1c8898a964/38f431adcbef760916f9743b22dda3cc7dd99ea0.jpg
我在淘宝下单买了一块硅胶片，等我收到后贴上测试一下，看看效果如何。 导热媒介，紧贴在镁铝合金外壳上效果才好。 基本上没太大作用 Cogae 发表于 2018-10-13 23:37
基本上没太大作用
现在不少笔记本厂家都贴了这个，应该还是有效果的，他们增加了成本，肯定是测试过效果。
吃饱了撑到了。先搞明白散热靠的是什么，然后搞明白SSD到底哪里再发热吧。
散热需要靠金属，搞个这玩意是啥意思。
发热是主控芯片发热，闪存并不热，你先搞个红外枪看看什么地方热。
其次，闪存芯片封装都是用的树脂塑料一类，就算发热你加个金属壳，也没有什么鸟用，因为中间的塑料壳就把热量阻挡了。
所有存储芯片上加散热片的做法都是脱裤子放屁的行为。 1iubin 发表于 2018-10-14 12:08
现在不少笔记本厂家都贴了这个，应该还是有效果的，他们增加了成本，肯定是测试过效果。
...
你确定是硅胶儿不是石墨片？硅胶的作用不是散热，而是填补芯片和散热器之间的间隙。它虽然有导热作用，但它的导热作用比起金属来差了十万八千里，低于一两个数量级都是非常正常的。之所以要用它，原因在于缝隙之间如果没有硅胶，就只有空气，而空气导热能力非常差。你把硅胶放上面，除了减弱对流，减缓散热外没有任何作用。
背面，没用啊。正面颗粒上才有用
aixiangsui 发表于 2018-10-14 12:09
吃饱了撑到了。先搞明白散热靠的是什么，然后搞明白SSD到底哪里再发热吧。
散热需要靠金属，搞个这玩意是啥 ...
按照您的说话，所有在封装芯片的外壳加散热材料的做法，都是吃饱了撑了的？
您没有见过原厂SSD对主控加导热帖的？难道这些厂家增加了成本，也是吃饱了撑的？
本帖最后由 threecai 于 2018-10-15 22:10 编辑
我的外星人13R3本本，原配的SSD，背面就有这种导热垫，而且相应的主板位置，也帖了铜皮做散热，应该就是为了把热量导到铜皮上，再扩散到主板上。
芯片的陶瓷封装固然导热较差，但是依然会把芯片的热量传导出来，而空气的导热性是非常差的，如果用上导热帖，只要有相应的散热措施（比如用导热帖填充SSD和散热片之间的缝隙，或者像我这样，一片填充SSD和主板铜皮之间的缝隙，一片填充SSD和笔记本D面之间的缝隙），一定会有明显的导热效果的！
至于帖到SSD的背面有没有效果，其实芯片的背面，BGA的锡脚依然会把芯片的热量传到PCB上，而PCB上大范围的覆铜，以及大量的过孔，传导热量到SSD的背面不是梦！
不相信？您可以用手摸摸全速运行的SSD，看看它们的温度有多高。
我的13R3本本，增加了一块1T容量的760p，跑urwtest的时候用CrystalDiskInfo进行监测，室温20度的情况下SSD的温度超过了65度，我在SSD的正面，也就是楼上说的导热很差的标签面增加了1mm厚的莱尔德导热垫（标称导热性只有1.2W/mK），并且在我的SSD对应的笔记本D面，把相应的塑料加强筋用刀剃除露出铝合金面以便导热垫可以直接接触，实测SSD满载的温度降低了约10度（不超过54度），效果非常明显！当然了，这么做的结果就是，D面SSD位置发热明显，降低了使用舒适性，不过为了SSD不再高温，值了！这东西就像CPU上的硅脂一下，只能传热，自己不能散热，还需要散热片或主板或铝合金面的帮助。
threecai 发表于 2018-10-15 22:01
按照您的说话，所有在封装芯片的外壳加散热材料的做法，都是吃饱了撑了的？
您没有见过原厂SSD对主控加导 ...
仔细看！别看漏了！
tualatin 发表于 2018-10-14 20:33
背面，没用啊。正面颗粒上才有用
有用的，部分热量会通过导热挂传导到主板上，通过主板上的铜帮助散热，只是效果不如正面帖散热片好而已。毕竟SSD是悬空安装的，空着也是空着，能帮助一下散热多好
我再看了一遍，我写的是中文啊，字也挺大的，为什么有人会看不懂呢？
其中的意思也很明确了，第一，散热应该是给主控散热，而不是给存储芯片散热。第二，导热硅胶应该是用在芯片和散热部件之间，而不是单独使用。
怎么会有人说按照我的说法然却脑补了一堆莫名其妙的？ threecai 发表于 2018-10-15 22:11
有用的，部分热量会通过导热挂传导到主板上，通过主板上的铜帮助散热，只是效果不如正面帖散热片好而已。 ...
主板的材料是树脂，没什么散热能力（何况本案例中并不接触主板）。硅胶是填补缝隙的导热材料，不是散热材料。使用金属来散热，是借助金属来拓展散热面积。而硅胶的导热远低于金属，无法拓展散热面积，相反，会阻挡空气的对流，阻碍散热。