本帖最后由 threecai 于 2018-10-15 22:10 编辑
我的外星人13R3本本,原配的SSD,背面就有这种导热垫,而且相应的主板位置,也帖了铜皮做散热,应该就是为了把热量导到铜皮上,再扩散到主板上。
芯片的陶瓷封装固然导热较差,但是依然会把芯片的热量传导出来,而空气的导热性是非常差的,如果用上导热帖,只要有相应的散热措施(比如用导热帖填充SSD和散热片之间的缝隙,或者像我这样,一片填充SSD和主板铜皮之间的缝隙,一片填充SSD和笔记本D面之间的缝隙),一定会有明显的导热效果的!
至于帖到SSD的背面有没有效果,其实芯片的背面,BGA的锡脚依然会把芯片的热量传到PCB上,而PCB上大范围的覆铜,以及大量的过孔,传导热量到SSD的背面不是梦!
不相信?您可以用手摸摸全速运行的SSD,看看它们的温度有多高。
我的13R3本本,增加了一块1T容量的760p,跑urwtest的时候用CrystalDiskInfo进行监测,室温20度的情况下SSD的温度超过了65度,我在SSD的正面,也就是楼上说的导热很差的标签面增加了1mm厚的莱尔德导热垫(标称导热性只有1.2W/mK),并且在我的SSD对应的笔记本D面,把相应的塑料加强筋用刀剃除露出铝合金面以便导热垫可以直接接触,实测SSD满载的温度降低了约10度(不超过54度),效果非常明显!当然了,这么做的结果就是,D面SSD位置发热明显,降低了使用舒适性,不过为了SSD不再高温,值了!这东西就像CPU上的硅脂一下,只能传热,自己不能散热,还需要散热片或主板或铝合金面的帮助。
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