另外，散热需要尽量减少中间步骤，不同材料、不同部件的接触面上，热的传导会受到阻碍，不到不得已就不要增加这些接触界面的数量。
本帖最后由 threecai 于 2018-10-15 22:42 编辑
aixiangsui 发表于 2018-10-15 22:04
仔细看！别看漏了！
没看漏，就是这一句~~
存储芯片的发热量有多大，估计您是没有体验过吧？
主控是热，超级热，但是存储芯片，也是超级热的呀
并且相对于主控芯片过热降速来说，存储芯片过热可能会增加数据丢失的可能性的
我觉得降速不是事儿，丢失数据才是关键
再说了，我也没有说散热只靠这玩意儿呀，更何况楼主的SSD背面帖的散热帖，是为了把SSD的热量传导到主板上辅助散热的，怎么会是没有用呢？？
要是帖在背面无助于助于散热，厂家难道要多花钱就是为了好看？
threecai 发表于 2018-10-15 22:37
没看漏，就是这一句~~
存储芯片的发热量有多大，估计您是没有体验过吧？
我用红外枪测过，你要是认真看帖的话估计也应该能猜出来。
你要实在觉得加个硅胶对的话，那就加吧，各自有各自的想法。
本帖最后由 909648183 于 2018-10-15 23:11 编辑
aixiangsui 发表于 2018-10-15 22:49
我用红外枪测过，你要是认真看帖的话估计也应该能猜出来。
你要实在觉得加个硅胶对的话，那就加吧，各自 ...
主控温度确实比NAND温度高，但NAND也没主控芯片耐热呀，而且现在3D NAND密度越高，发热也会更集中
aixiangsui 发表于 2018-10-15 22:49
我用红外枪测过，你要是认真看帖的话估计也应该能猜出来。
你要实在觉得加个硅胶对的话，那就加吧，各自 ...
大哥，什么要认真看帖呀？
您回复的意思我看的很明白了，所以才会回复的。
您说存储芯片加硅胶垫无用，因为芯片发热不大且封装导热不良。但是我这边用MSATA和M.2 NVMe的SSD都测试过了，NAND的发热确实是很大的，并且用硅胶垫做导热（是导热不是散热）了以后，降温明显的。
当然了，由于主控和NAND都是焊在同一个PCB板上，也很可能是NAND本身发热不大，但是主控巨大的发热量把NAND给烤热了。但无论如何，能用硅胶垫把热量尽可能多的传导到散热材料上去，以降低本身的温度，仍然是好的。
而且我不但笔记本的SSD前后都加了这种铼尔德的硅胶导热垫（我的本有两个M.2槽位，一个插512G的PM961，一个插1T的760p），我还在我的移动SSD上也使用了它，在移动硬盘的PCBA与外壳的缝隙之间，和SSD背面与移动硬盘PCBA之间，以及SSD正面与外壳之间，都填充了铼尔德的导热垫，这样子SSD的热量明显可以顺畅的传到移动硬盘的外壳上了。外壳是CNC加工的，非常厚实。
threecai 发表于 2018-10-15 23:09
大哥，什么要认真看帖呀？
您回复的意思我看的很明白了，所以才会回复的。
您说存储芯片加硅胶垫无用，因 ...
"按照您的说话，所有在封装芯片的外壳加散热材料的做法，都是吃饱了撑了的？
您没有见过原厂SSD对主控加导热帖的？难道这些厂家增加了成本，也是吃饱了撑的？"
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这些话是你说的吧，按照你这些话的意思，是我反对所有封装芯片外壳加散热材料，反对对主控加导热贴，对不对？然而我原帖中并没有这个意思。
我的意思很明确，反对单独加导热硅胶而不把热量传递到真正的散热部件，反对给存储芯片加散热片。
你问我厂商加是不是吃饱了没事做，首先我不太明白具体是指哪一种加法。如果是单独加导热硅胶的做法，那是错误。如果是存储芯片加散热片，那是噱头。
实际上，不说测试和理论判断，仅仅认真观察也可以发现一些端倪。大部分内存马甲连散热片都不肯做出一点凸凹以增加散热面积，哪有散热的诚意？更有甚者，导热胶用的不是真正的导热胶，而马甲和芯片之间，竟然还有根本不接触的。
所谓热量传导到主板进行散热，我没有听说过。我也说了，主板是树脂材料，没法像金属片一样拓展散热面积。至于热量透过电路板背面散热，更是闻所未闻。
如果说主控和金属外壳之间添加散热硅胶，这我当然不反对，这也是我前面的意思。
另外，顺带说一句，只要温度不太高，运作中的闪存更高的温度更利于数据的长久保存。
综上所述，我的观点和你差别太多，难以得出共识。坦率的说，你的话语很有礼貌，按理说我可以更温和一点的表达意见，但你的第一帖曲解了原帖的意思，这让人感到不舒服。如果我后面的帖子有不够礼貌的地方，希望你包涵。
就此打住。
aixiangsui 发表于 2018-10-15 23:33
"按照您的说话，所有在封装芯片的外壳加散热材料的做法，都是吃饱了撑了的？
您没有见过原厂SSD对主控加 ...
和您对话，也让我学到了很多知识，如果我有说话不当，技术不佳，或者不对的地方，也请您指出来。
我最喜欢和技术水平高的人对话聊天了，因为可以让我学到更多的知识和技能。
如果我说的话有不合适的地方，我向您道歉！
期待以后能和您更多的交流技术知识。
最近经过我的测试，已经有结论了。
笔记本在SSD背面加散热硅胶垫，散热效果很明显。
我在淘宝买了两次莱尔德的硅胶片，第一次买了1mm厚度的，发现太厚了，第二次在卖家提醒下，先用纸片垫着测量后，购买了0.5mm厚度的硅胶片。
贴在了SSD的背面，可以把SSD和主板PCB板紧密粘合。经过对比测试，SSD的温度下降了7度，效果非常明显。
另外我在笔记本的热管和外壳之间也加上了硅胶片，CPU的散热温度也下降了8度。
这次散热改造，只花了10多元，效果非常满意。
讨论好多字，气氛热烈。我简单脑补了一下。现在不知道是通过导热材料将发热部位连到主板或者外壳比较好，还是流出空间气流换热比较好。不过看起来是连接到主板或外壳比较好，前提是笔记本外壳最好是金属的。貌似我的群殴国度也能这么干。
那么如果正面颗粒和主控加厚硅胶和笔记本外壳连上好，还是加薄硅胶和铜片流出空间等风吹好。算了，我也没拆开看m.2ssd装好以后和后壳有多少距离。。回头再看吧。倒是导热铜管和金属外壳连接的话利于散热，我觉得肯定正确
pniyik 发表于 2018-10-23 16:28
那么如果正面颗粒和主控加厚硅胶和笔记本外壳连上好，还是加薄硅胶和铜片流出空间等风吹好。算了，我也没拆 ...
SSD正面和笔记本金属外壳用硅胶片填充，散热效果肯定更好了。
我的CPU热管用硅胶片贴上后，笔记本D壳的位置就很热了，好处就是风扇基本不转了。
不过SSD背面和主板粘上后，温度也降了不少，估计PCB也有一定的散热能力，毕竟PCB板有覆铜层。
pniyik 发表于 2018-10-23 16:28
那么如果正面颗粒和主控加厚硅胶和笔记本外壳连上好，还是加薄硅胶和铜片流出空间等风吹好。算了，我也没拆 ...
SSD和主板的间隙厚度，可以用塞纸片的方法测量。
主板是树脂材料不能导热？
你是没焊过电路板吧。。。。这个和表面的铜层有很大关系的。。。。
如果大面积铺铜，又开了很多导热用的过孔，电路板的导热效率那是非常非常高。
高到50W的烙铁焊不动，因为散热太快，温度达不到焊接温度。
需要100W甚至200W的烙铁来焊接，才能使焊点符合要求。
小面积的铜，导热没那么快，但依旧有导热能力，不是绝热体。。。。
有照片吗？看看怎么贴的？特别是cpu那块贴个降低笔记本cpu散热...很感兴趣~
本帖最后由 1iubin 于 2018-10-27 08:46 编辑
luoyu_1980 发表于 2018-10-26 22:33
有照片吗？看看怎么贴的？特别是cpu那块贴个降低笔记本cpu散热...很感兴趣~
灰色部分就是贴的硅胶片了，热管可以直接将热量传导到D壳上。
1iubin 发表于 2018-10-27 08:44
灰色部分就是贴的硅胶片了，热管可以直接将热量传导到D壳上。
谢谢~！这个就是直接要接触到D面的金属板上是吧？
导到外壳上是科学的，导给主板要看主板布局，那里是什么部位，主板就不怕热了吗
相比这个，我更关注必要性的问题。降速了你就搞，没有就不管。寿命玄学其一，其二是那是厂家管的事情，降速已经是一种措施，用户不需要为摸不着的事情狗拿耗子
1iubin 发表于 2018-10-22 00:09
最近经过我的测试，已经有结论了。
笔记本在SSD背面加散热硅胶垫，散热效果很明显。
我在淘宝买了两次莱尔 ...
咱俩的情况真的很类似~
我的本本是一块PM961一块760p，使用的时候发现SSD发热量不是一般的大，拷文件超70度已是家常便饭了，而PM961的背面自带一块导热胶垫与主板相接，温度比裸奔的760p小一些，于是我也是网买了莱尔德的导热垫，不过我买的是1mm和2mm厚的，1mm垫在760p的背面与主板连接，虽然有点厚但是适当的压一压还是可以完美接触的。而SSD的正面嘛，我把我本本的D壳（外星人13R3）上面的一些塑料筋用刀剃了露出铝镁合金的本体，用1mm的导热垫填充上去了，PM961的主控高度要低于NAND闪存，所以主控位置我又加了一层0.5mm的导热垫(这个导热垫是买佳翼M.2转PCI-e转接卡里面带的，感觉效果不如莱尔德的)。实测D面对应SSD位置的发热很明显，使用舒适度虽然略有降低但是SSD降温了约8-10度，效果非常不错。
StormBolt 发表于 2018-10-30 16:57
导到外壳上是科学的，导给主板要看主板布局，那里是什么部位，主板就不怕热了吗
相比这个，我更关注必要性 ...
我的外星人13R3，在SSD位置上原厂帖的有铜皮，而且相应的主板区域基本没有什么元器件，但是有大范围的覆铜，所以我觉得应该是厂家设置的时候就考虑到了SSD的散热要求。
1iubin 发表于 2018-10-27 08:44 static/image/common/back.gif
灰色部分就是贴的硅胶片了，热管可以直接将热量传导到D壳上。
麻烦帮我看看，这背面铜管部分是要全部贴吗？