3770k开盖用台钳？换硅脂？换液金？意外效果！意外发现！

台钳开盖篇：

前言：
当我第一次得知台钳可以给CPU开盖的时候，其实我是拒绝的。因为我觉得，ER……你不能推荐我开，我马上开，好歹3770K也卖两千多啊。第一我要找个廉价的U试一下，我又不想说，开盖多容易啊，换了散热膏效果多好啊。结果网友出来一定骂我，根本没有这种效果，你的发帖说的是假的。我说先给我研究一下。后来看了我隔壁R大微薄发的外国友人台钳开盖，终于定下心来。仔细研究过开盖，熟悉每一个步骤，最起码放心。现在呢，我决定用台钳开盖了。还叫我的朋友一起开，来来来大家试试看。我要给网友看到，我开完之后是这个样子，你们开完之后也是这个样子。[狂笑]


正文：
废话太多了，先黏贴优酷的参考视频[偷笑]:
老外教你用台钳给4770K/4670K CPU开盖

http://v.youku.com/v_show/id_XNzM4MTE3Njcy.html


仔细看了几遍，难得的休息日，看完悲剧的巴西后，睡到10点半，起床准备开盖了


开盖前的准备，随时准备牺牲的G1610，价值270元的盒装；信越7783硅脂；台钳；电工胶布，锤子和软木[怪脸]（有样学样）




和视频一样，台钳的夹子包上电工胶布，我用的是两层，用台钳夹死以后，开始用软木和锤子敲。（软木缓冲比较好）


然后就是
敲。。。。敲。。。。敲。。。。（过程省略）[傻笑]


结果：




十分的难敲，根本敲不动，后来终于弄开了，CPU的壳边被弄花了。[震惊]
打开研究了一下，其实视频的CPU应该是开过的，除非4770的硅脂和G1610/3770k的硅脂有区别的。
当敲移动了一点,黑胶其实已经断开了，但是里面的硅胶还是会紧紧地黏住核心的，这样导致就是敲不动。
正确的方法是轻轻敲动一点后，用硬卡片插入CPU和顶盖的缝（这时候黑胶已经完全脱离了的），轻轻的往上翘一下，顶盖就回合pcb板分离。




用酒精清洗核心表面的硅脂，和顶盖的硅脂，果然又甘又硬啊，涂上新的7783，两边黏上双面胶（证实双面胶确实很好用）盖回去，压实。




装回小主机，没有任何影响，开机拷机50度，稳定性通过，开盖成功。

接着嘛，就拆我的3770k了。[吃惊]
一直不敢给3770k开盖的，稍微不小心，两千块就没了，再买一个ivb的cpu坑爹，买二代的坑爹，买四代的更坑爹，所以只许成功不许失败的。经过刚刚的尝试确实不难的。






知道敲击的力度，这次好开很多，而且等pcb板稍微移动以后，用硬卡纸插入轻微撬开即可，看出和G1610是完全一样的硅脂啊，不过看上去比G1610的硅脂多，算是良心吧（伪[偷笑]）
双面胶和7783涂完后，改回开机，正常，开盖成功。

台钳开盖篇总结：
台钳开盖的安全性和稳定性远高于刀片，我曾经尝试过买了剃须刀开盖，插进去以后完全拉不动，然后就放弃了。
而台钳只要掌握好力度，不做什么神经质的事情，开盖成功率是100%的。
之前大部分人宁愿刀片开，是担心如果黑胶粘太死了，这样敲会损坏pcb的，不过我测试证实，黑胶的粘度不算高，甚至还不如里面的硅胶的。

参考的外国视频有两个比较大的BUG：
第一个是敲开盖他显得太容易，事实上我两个U都因为硅脂黏住核心敲不开的。（除非很暴力，话说视频的也很暴力）
第二就是他清除黑胶，仅仅用硬卡片刷一下就掉了，不过我这样操作完全不可行，完全刮不掉，这个原因不明。
所以即使有视频，也不可尽信，实践才是真理。

至于温度，好遗憾告诉各位，换了7783以后，比以前更高了，高负荷下尤其明显，估计高了有十度吧。[流汗]
拆开检查，粘合是很好的，排除是我操作问题。
是我天猫买的7783是假货？还是真的需要更高导热性能的液态金属？买回来看看再更新。
不过可以得出一个结论，官方的硅脂确实不差。如果用得还可以，还是别开了，虽然现在开盖很容易。

开盖换硅脂篇：
2014-7-13晚更新：
温度问题咨询R大，R大问我是不是硅脂太少，不可能高这么多的。
拆后打开观察，确实是接触问题，大概只有四分三的核心接触到顶盖，由散热膏可以看出。
问题的出现是黑胶我并没有刮掉，而且上面更是多垫了一层双面胶，导致顶盖升高，而我核心的7783确实也少，导致接触不良
尽可能刮掉黑胶，拔掉双面胶，重新涂一层厚一点的7783，重新盖上，这次不用双面胶了，主板扣的时候扶住顶盖即可
这次终于能达到开盖前水平了，也没有说比原装散热膏温度低很多，差不多
看来液态金属是必须的，果断买了等送货

2014-7-15早更新：
液态金属还没到，继续研究用7783硅脂的几种涂抹方法对温度影响。
总共涂抹了四次，均空调设置在29度的的房间下进行，室温估计30度左右吧，3770k设置为4.5G@1.25v。
第一第二次用的都是CPU接散热器的涂抹方法，也就是薄薄一层，拷机瞬间破100度，经R大提醒，拆开后发现，的确核心和顶盖的硅脂是没有完全接触的，大概只有四分三的接触面积，导致散热效果差。
第三次挤了比较多的7783，刮掉黑胶和拔掉第一二次黏上去的双面胶直接上机，拷机温度91-92，温度算很高，但是比第一二次好多了。拆开后，观察硅脂，比较像是原装的那样，旁边一圈的。
第四次减少硅脂的涂抹量，这次直接在长型的核心上面，中间用7783像牙膏一样挤了一条，这次粘回双面胶，盖上盖，拷机5分钟后过百。。。
因为7783被我用完了，所以没有进行第五次涂抹

推论：
R大在开盖的帖子里面说，开盖以后，没有黑胶的缓冲，顶盖的压力是会直接压到核心的，害我比较小心操作担心损坏。
但几次测试后不并同意这个说法，由两个CPU的开盖照片可以看出，其实核心并没有直接接触顶盖的，顶盖和核心中间是有一层不算薄的硅脂阻隔。
所以涂抹方法不能像平时涂CPU那样涂，散热器接触CPU是直接接触的，而核心和顶盖是有一定距离的，而且核心呈圆弧形，并不是像顶盖表面那样平滑的，用多的硅脂，倒是能更好的和顶盖接触，所以会出现第三次用大量涂7783却效果最好。
见7783快用完了，昨天买了一支，回去继续研究，发现最近7783便宜啊，十三块半还包邮，亏钱刷信誉么？还是成本很低？（当年同牌子差不多的G-751，卖120一支的说）


2014-7-15晚更新：
液态金属还没到，倒是13.5元包邮的7783到了
进行开盖以后第五次涂抹7783硅脂，有前四次的经验，硅脂不能太薄，要有一定的厚重感，所以这次我决定核心和顶盖底同时涂上7783，并用7783包装自带的涂抹工具刮平。然后继续两边双面胶，盖上顶盖，继续用自带的塑料刮刀（这样叫？刮平顶盖顶部的7783并装上散热器。
结果，这次有进步







虽然温度还是高，但是这次涂抹进步确实很明显的，满载87-88度，比涂抹效果最好的第三次的91-92度，低了4度。（原装硅脂温度和第三次涂抹很接近，拷机也是90度左右，这样对比更换7783还是有帮助的）
证实不同的涂抹方法，对开盖后的CPU，影响很大。而我这边的测试结果是硅脂需要比较豪气，用多点接触更好，温度更低。
7783就不准备涂第六次了，涂硅脂有经验了，等液态金属寄回来作最后的测试。
PS：Aida拷机的时候，会出现瞬间0%的状况？这是正常还是不稳定？不过用起来也没有不稳定的状况，不理解的状况。另一个比较诡异，自从开盖以后，主板（华擎Z77极限玩家6）bios设置的CPU电压度数变得更准确了，设置没有任何改变的
开盖之前bios设置1.27v，放掉压开最高，进系统cpu-z显示度数为1.248
开盖以后，bios不变，CPU-Z度数1.272v
bios设置1.25v，防掉压最高，CPU-z度数1.248v。。

2014-7-16晚更新：
坑爹的申通，液态金属中午就到了我那个区了，发货发了一个下午还没发。结果今晚无法做实验了。
无聊调整电压玩玩，但是却发现一件有趣的事情，原本我的3770k只能在1.25v才能超到4.5G稳定运行，我调试了很久确实只有这样，卖给我Z77和3770k的上一任玩家也表示1.25v才能稳定4.5G的
但是开盖以后，今天尝试最低可以1.22v稳定在4.5G


开盖以后小雷变成普通体质了？开盖能提升体质？这个不科学啊。
晚上花了两个小时来玩看门狗，确实很稳定，出去跑了20分钟的P95，没有出现不稳定现象。
而且和昨晚相比，电压降低了，拷机只有83度左右，比开盖前拷机的92度足足低了9度。

这貌似是不合理的现象，但我又没能想能出什么其他外因会导致CPU体质提升的，空调也是那个29度，bios设置也是一样，惊喜中。
如果体质提升真的因为开盖导致的，而且如果普遍现象的话，那么开盖对超频来说会是必要的：
开盖更换硅脂后，温度下降了5度，更换硅脂后降低电压，温度下降了9度，这还没换液态金属就已经有这个效果，如果这是普遍的效果，是值得开盖的。

以下是我猜想（基本可以肯定了）：
ivb的处理器是有严重的温度墙的，理解为普通使用没有影响，但CPU一旦温度高，就需要更高的电压才能使其稳定，而更换硅脂后，温度有所下降，温度墙有所缓解，所以可以使用更低的电压保证其稳定，而当我电压低了，温度继续下降，温度墙效果继续减少，从而达到CPU体质的提升

散热硅脂篇总结：
不同硅脂的涂抹对CPU核心的散热效果有很明显区别，远远高于顶盖和散热器底部接触器的涂抹，五次成绩总结如下
第一/第二次：薄薄一层,少量涂抹。
测试结果：拷机1分钟不到过热蓝屏
第三次：大量涂抹
测试结果：拷机92度，原装散热硅脂的水平
第四次：沿核心长边中间挤出一条硅脂，直接盖顶盖，中量硅脂
测试结果：拷机5分钟后过100,10分钟后过热蓝屏
第五次：核心顶盖同时涂，超大量
测试结果：拷机87度，好于第三次

液态金属篇：
2014-7-17晚更
液态金属我就不介绍了传说中现时最强的散热膏，liquid ultra



使用之前首先肯定是清洁之前的7783，第五次的7783涂抹是效果最好的一次，比开盖前降低五度，那么是怎样的一个涂抹方法呢

拆掉散热器后可以看出，cpu表面的散热膏确实不用太多的，能覆盖薄薄一层就可以了，因为散热器和顶盖是直接接触的，只是填补中间的缝隙



不知道谁发明的，用双面胶取代黑胶，但实际上效果极好，尤其是当处理器高温，双面胶变软，更能死死地黏住顶盖，太强悍了
第五次的7783的涂抹，拆后看出，用量是最多的（因为顶盖和核心都涂了），旁边压出了一圈厚厚的硅脂，难道是因为旁边的硅脂包裹核心，使得核心全方位散热？不清楚，至少我这次测试结果会是硅脂越多，效果越好的。（当然只是相对比较多而不是说真的很多）


7783的硅脂，其实并不好清洁的，不小心黏住黑胶，就洗不掉了，不过没什么，不会有什么影响的，只要保持核心和顶盖接触位置的清洁即可


液态金属的涂抹难度不算很大的，因为我买的液态没给我配针头，液态粘度很大，所以是不能直接挤到核心上面的，没办法只能挤在小毛扫在扫下去（如果买液态金属，记得一定要配针头），不配针头就会像我那样造成浪费。


来一张不开闪光灯的，液态金属的涂抹难度不高，是想把液态放在要涂抹的范围的中间，要毛扫慢慢往外扫出去即可。
这个过程很容易造成不均匀的，一边多液态，一边少，这时候可以拿起PCB/顶盖，倾斜，然后液态就会流到另一边了。这个过程其实很担心的，一个是担心液态金属的流动性，盖上盖子以后，容易往下流动。另一个就是我这样涂抹，液态是很薄的，根据我硅脂的测试，需要厚重一点才会有好的效果。不管了，宁少唔多，大不了再弄一次。

虽然液态金属价格很高，但其实用量并不会很大，涂抹完以后，本来刻度20的，现在17.5左右，也就是一支按我这样涂抹可以使用8次的，这样其实成本并不是太高。（好吧我剧透了，这次涂抹是成功的）


先压紧，对齐，可以放上主板的底座了（我擦，顶盖偏一边了囧，对齐是技术活啊）


套上超频专用加农炮模式（毁三观但相当好用的扎带）
终于很期待地开机了（心里暗念10次别短路。。。别短路。。。。）

鲁大师的温度是准确的，比较直观，下面温度测试都使用鲁大师
打开鲁大师，吃惊了，我空调开的是29度啊，才比空调高了两度，硅脂模式下，开机可是37度以上的，心里暗喜，这次涂抹应该是成功的。

先测试低负荷，为了防止如果没涂抹好导致瞬间高温死机，那对机子伤害蛮大的，测试使用鲁大师自带的压力测试


温度控制在60度一下，传热效果还可以，没有出现第一次涂7783时候的严重接触不良


下一步，全负荷测试，使用的继续是3dsmax的渲染，压力和P95差不多。温度控制在70度左右。（7783最好的一次，温度83度啊）






成绩，好感人，看图吧。。。同电压，同频率，同室温。。。第五次涂抹7783硅脂的时候为72度，更换液态金属后53度。（其实液态金属的看门狗57度的，截图的时候切出来瞬间降了4度，这也反映出更换液态金属后传热速度提升很明显）

感动之余还有最后的测试，就是昨天温度墙的问题：
更换硅脂以后温度下降，导致CPU体质上升，可以在更低的电压达到同频率的稳定，这次换了液态，散热效果大大提升，那么温度墙会不会继续改善可以用更低的电压保证稳定呢？



答案是可以的，这次换了液态金属以后，CPU可以在更低的电压稳定运行，并通过测试，此时电压显示1.208v



这次的温度下降并没有如我所想，温度仅仅下降了2度，满载69-70度。看门狗也是，满载55度左右。

测试成绩图总表



液态金属篇总结和总篇总结：
3770k的雕和雷，总结我测试得出的结果，很大程度竟然取决于原装硅脂的散热效果，更换散热硅脂后，雷变雕并不是不可能的事情，虽然我更换了液态也就3770k的普通体质，1.2v@4.5而已。
更换液态金属，比起开盖之前，满载温度下降高达22度，这是相当大的提升，而这种提升一大部分是降低了电压造成的。
原装硅脂更换7783，温度下降了5度，更换液态金属以后，温度下降了22度，可以看出这个跨度是很大的。开盖有风险，但如果真开盖了，换液态金属，是必须的。虽然这样说有广告嫌疑，但测试结果确实是这样。
硅脂的涂抹方法，我测试结果是不太过量的情况下，越多越好。它不像顶盖直接接触散热器底部，而是中间有 一段间隙的。涂大量的散热硅脂，在满足和顶盖接触以后，剩余的硅脂就挤到四周，对核心的侧面进行包围散热，使得效果更好。

液态金属相比硅脂的涂抹方法有很大区别，在中心扫出去，出现不均匀的时候请倾斜pcb让液态金属流动即可。
液态金属金属具有强的流动性，而且导电，所以未测试如果使用大量的情况下，是否会更有提升，当然我也不建议各位尝试，知足常乐别作死。
记得看某一篇文说，开盖是一种尝试而并非一种手段，但我看来，真正要发挥出CPU的潜力，开盖是必须的，任你换上多强的水冷，可以把我开盖前满载92度的3770k压到70度？

我很敬仰PCEVA的R大的，但这次开盖后出现了接近完全相反的观点。
1.R大认为开盖的硅脂越少越好，才能保证和顶盖更好的接触
   但我测试结果是，硅脂越多越好，多出的硅脂挤到旁边，倒是可以对核心包裹散热
2.R大认为别对开盖抱有很大期待，雷无法变成雕的
   但我测试结果是，虽然没变成雕，但是雷变成了大众的体质。
3.R大测试结果是换了液态金属后，温度仅仅下降了6度，为此不推荐开盖
   而我测试结果却是下降了足足22度，3770k完全变成了不同层次的东西啊

对相反观点的推测：
我认为最有可能出现如此大的差距，原因是3770k核心的高度，我和R大的处理器有区别的。
R大的核心和顶盖是完全接触的，而我的核心和顶盖是有些许距离的。

这个距离的产生，核心的晶圆是很严格的，顶盖也是精确的批量生产，出现高低可能性不高，最有可能高矮。就是核心封装在pcb板的时候造成的。虽然只是一丁点差距，但是就好比安装cpu的散热器，压上去扣好扣具，和不用扣具摆上去，散热效果是相差很大的。

就因为这个距离，R大的散热效果比我好，原装的时候，已经可以1.2v@4.5G
这样，第一点就成立了，因为完全接触，所以涂抹方法就和顶盖和散热器底座接触的一样，薄薄一层即可，而我的，因为距离，所以包裹着更好。
第二点，第三点也成立了，温度墙问题，他本身就散热好，所以可以低电压上4.5。而我的本身就散热差，所以需要更高的电压才能保证4.5G的稳定，更换液金后温度下降，温度墙消失，才会出现液态金属相当牛B的情况。
如果我论点正确，大家说的，温度的高低和原装散热膏的厚薄有关系，这个是不准确的。只是一部分核心比较高，顶着顶盖的底部，而一部分矮一点，接触不到顶盖，接触不到底座的自然散热膏会显得厚点。仅此而已。


按我的论点，其实没有绝对的雷的，雷只是散热差一点的，如果开盖换上液态金属，就能还原成最真实的体质。如果以较低价格入手大雷，然后通过开盖提高体质，这是可行的，性价比远比加钱入手雕牌更好。
至于温度的提升，对雷U影响比较大，能提升一个层级。但对于雕，按我理论这样更换估计效果就不明显了，像R大所拥有的那块3770k那样。

CHH上有一模一样的帖子，你是转的还是和CHH同一个人？

学习了，以后有机会在搞搞看

LZ应该低调点
1，你只测试了几个37K才推测出的结论， 等你测试20个以上再来总结吧，
2，你得出来的结论，大家去年就知道了，只是个别现象。
3，台钳开盖，只是比较奇特，不容易普及，还是刀片好。
4，CHH的那个贴里，真正的超频老玩家都不进去跟你讨论。原因见1.2.3。
5，有空多看看以前牛人的开盖讨论。以上个人建议，不想争论，不进来了。

成龙台词笑尿

不作死就不会死

不错哈，赞。
另外就是CPU体制没变，只是温度低于80度以下了，没主频墙的影响，所以需要的电压更低了。
看了几个视频，也问了R大，液态金属pro比ultra的效果还要好。https://www.youtube.com/watch?v=IxytY3bkzzU这个低30度还猛一些。

开盖后不好出了

牛逼

很好、很强大，这个一定得支持！！！

为什么看不到配图  加载不上

我也是看不到图

我标示不开，没开盖能超到4.5稳定用了2年了，开之后也没啥意义

我那4790K开盖了温度确实低了不少 体质到没有太大提升
这东西还是降温效果大 说提升体质很难

大户啊。。

没有看到有图，只能全部看文字加上想象力了。

为什么图片全部看不到了。。。

no zuo no die